导电型电化铝烫金箔制造技术

本实用新型专利技术属于复合材料技术领域，涉及电化铝烫金箔，特别涉及一种导电型电化铝烫金箔。一种导电型电化铝烫金箔，在基材薄膜（1）之上，依次均匀涂覆有离型层（2）、绝缘层（3）、真空镀铝层（4）和粘结层（5）。本实用新型专利技术可用于制造多层电路结构的混成集成电板，真空镀铝层的导电性为集成电路工作提供了可能，铝层两侧的绝缘层与粘结层都具绝缘性能，可防止多层集成电路交叠而短路，粘结层具备较好的上烫性，能够紧密结合电路基板或下层集成电路，并实现多层电路结构的混成集成电板。通过该种导电型电化铝烫金箔制取多层电路结构的混成集成电板，电路设计方式多元化、制作方式简便，在制作集成电板过程中降本节耗，具有一定的市场前景。

Conductive anodized aluminum foil

The utility model belongs to the technical field of composite materials, which relates to the anodized aluminum gold foil, in particular to a conductive type anodized aluminum foil. The conductive aluminum foil is coated with an insulating layer (2), an insulating layer (3), a vacuum aluminizing layer (4) and a bonding layer (5) on the base material film (1). The utility model can be used for hybrid integrated circuit fabrication of multilayer circuit structure, provides the possibility of conductive vacuum plating for integrated circuit, the aluminum layer on both sides of the insulating layer and the adhesive layer with the insulating performance, can prevent overlapping and multilayer integrated circuit short circuit, the bonding layer has good hot, can be closely integrated the lower circuit board or integrated circuit, and the realization of hybrid integrated circuit multilayer circuit structure. The hybrid integrated circuit of the conductive anodized hot foil for multilayer circuit structure, circuit design, production diversification mode is simple, the consumption reduction in the production of integrated circuit process, has certain market prospect.

【技术实现步骤摘要】
导电型电化铝烫金箔
本技术属于复合材料
，涉及电化铝烫金箔，特别涉及一种导电型电化铝烫金箔。
技术介绍
电化铝烫金箔自问世以来的近百年时间里不断被赋予功能化，烫金产品早已不再是传统意义上的装饰产品，而更多地在高端科技领域被广泛应用。例如，烫印箔的种类及应用，今日印刷，2000（2）：66～67，指出电化铝已经广泛应用于存折、信息卡、会员卡、登机牌等身份识别领域，其主要通过在烫金箔制作过程中引入能够支持身份识别的特殊材料，再配以独有的烫金图案，最终实现独一无二的身份识别效果。再例如，CN201620493346.4，一种阻热型复合贴膜，公开了一种简单实用的阻热贴膜，该种阻热贴膜通过功能性结构层的改变而赋予贴膜阻热性能，可以广泛应用于炉壁或其他热源体表面，阻热效果极佳。进而，科研工作者们向电化铝烫金箔更为广泛的应用领域提出新的挑战。设想，若将电化铝烫印技术应用于制造集成电路板，按照集成电路的布线方式设计出对应的烫金图案，并转印至电路基板之上，铝层本身自带导电功能，从而可以实现集成电路的作用。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服传统集成电板布线层数有限，并进一步开拓电化铝烫金箔应用领域，公开了一种导电型电化铝烫金箔，可依据集成电路的布线要求烫印得到相应的集成电板，实现同一电路基板之上承载多层集成电路的目的。为了达到以上目的，本技术公开如下技术方案：一种导电型电化铝烫金箔，在基材薄膜（1）之上，依次均匀涂覆有离型层（2）、绝缘层（3）、真空镀铝层（4）和粘结层（5）。其中真空镀铝层（4）作为后续制取集成电路最核心结构层，对铝层纯度、致密度要求较高，而绝缘层（3）对其内部真空镀铝层（4）起到保护作用，要求绝缘性较好，以免线路交叠而导致的通电短路，此外粘结层（5）要求叠烫性能较好，以支持多层集成电路层层交叠。所述基材薄膜（1）厚度在15～50μm之间。所述离型层（2）厚度在0.01～0.08μm之间、涂布干量在0.05±0.004g/m2。所述绝缘层（3）涂层厚度在2～10μm之间。所述真空镀铝层（4）厚度在0.5～0.8μm之间，相对密度在2.65～2.70之间。所述粘结层（5）厚度在2～12μm之间。本技术所公开的导电型电化铝烫金箔，所述基材薄膜（1）作为整个电化铝烫金箔制作的载体，要求具备较高的抗拉强度和较好的润湿性能，以确保基材薄膜（1）之上涂覆的离型层（2）的均匀性与流平性；基材薄膜（1）可以选用双向拉伸聚酯薄膜、双向拉伸聚氯乙烯薄膜、聚丙烯纤维膜。在基材薄膜（1）之上均匀涂覆离型层（2），所述离型层（2）用于确保烫取集成电路时电路与基材薄膜（1）完全剥离，选材可以是硅氧烷聚合树脂、硅树脂甲基支链硅油。在离型层（2）之上均匀涂覆绝缘层（3），绝缘层（3）作为制取导电型电化铝烫金箔关键技术点之一，置于各层集成电路最外层，用以确保线路交叠而不会产生通电短路；所述绝缘层（3）可以是898耐热型绝缘树脂、892阻燃型绝缘树脂或881零收缩绝缘树脂。在绝缘层（3）之上真空镀铝，得到真空镀铝层（4）；所述真空镀铝层（4）作为集成电路得以导电运行的关键，要求较高的纯度与致密性，纯度要求≥99.9%的铝丝。在真空镀铝层（4）之上最终均匀涂覆粘结层（5），粘结层（5）与电路基板或下层集成电路接触，因此要求具备较好的上烫性与电绝缘性能；所述粘结层（5）可以是绝缘树脂与丙烯酸树脂的混合物，其质量份数比可以是40～60份︰30～40份；所述绝缘树脂可以是898耐热型绝缘树脂、892阻燃型绝缘树脂或881零收缩绝缘树脂。作为优选，所述基材薄膜（1）厚度以30μm，双向拉伸聚酯薄膜为最佳。作为优选，所述离型层（2）涂层厚度以0.06μm、涂布干量0.05g/m2为最佳；所述离型层（2）以硅氧烷聚合树脂为最佳。作为优选，所述绝缘层（3）涂层厚度以8μm为最佳；所述绝缘层（3）以881零收缩绝缘树脂为最佳。作为优选，所述真空镀铝层（4）厚度以0.7μm、相对密度以2.68为最佳；所述真空镀铝层（4）使用的铝丝纯度以99.99%为最佳。作为优选，所述粘结层（5）涂层厚度以9μm为最佳；所述粘结层（5）以881零收缩绝缘树脂与丙烯酸树脂按照质量份数比45份︰37份为最佳。本技术所使用的898耐热型绝缘树脂、892阻燃型绝缘树脂或881零收缩绝缘树脂购自上海富晨化工有限公司。有益效果本技术所公开的导电型电化铝烫金箔，可以用于制取多层电路结构的混成集成电板，事先按照集成电路图设计烫金图案，并将导电型电化铝烫金箔按照要求依次烫印于电路基板之上。真空镀铝层本身的导电性能为集成电路工作提供了可能，并且铝层两侧的绝缘层与粘结层都具备绝缘性能，可以防止多层集成电路交叠而造成的通电短路，此外粘结层具备较好的上烫性，能够紧密咬合电路基板或下层集成电路，并最终实现多层电路结构的混成集成电板。通过该种导电型电化铝烫金箔制取多层电路结构的混成集成电板，电路设计方式多元化、制作方式简便化，并且在制作集成电板过程中减少了辅材的浪费、减低能耗，具有一定的市场前景。附图说明图1，导电型电化铝烫金箔的展开结构示意图，该图为方便说明已将各层展开，实际导电型电化铝烫金箔为多层复合结构。图2，导电型电化铝烫金箔的结构示意图。其中：1、基材薄膜，2、离型层，3、绝缘层，4、真空镀铝层，5、粘结层。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术进行详细说明，以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范畴。一种导电型电化铝烫金箔，在基材薄膜（1）之上，依次均匀涂覆有离型层（2）、绝缘层（3）、真空镀铝层（4）和粘结层（5），其中真空镀铝层（4）作为后续制取集成电路最核心结构层，对铝层纯度、致密度要求较高，而绝缘层（3）对其内部真空镀铝层（4）起到保护作用，要求绝缘性较好，以免线路交叠而导致的通电短路，此外粘结层（5）要求叠烫性能较好，以支持多层集成电路层层交叠。基材薄膜（1）通常厚度在15～50μm之间；所述基材薄膜（1）可以选用双向拉伸聚酯薄膜、双向拉伸聚氯乙烯薄膜、聚丙烯纤维膜。离型层（2）厚度一般在0.01～0.08μm之间、涂布干量在0.05±0.004g/m2；所述离型层（2）选材可以是硅氧烷聚合树脂、硅树脂甲基支链硅油。绝缘层（3）涂层厚度应该在2～10μm之间；所述绝缘层（3）选材可以是898耐热型绝缘树脂、892阻燃型绝缘树脂或881零收缩绝缘树脂。真空镀铝层（4）相对密度在2.65～2.70之间、厚度在0.5～0.8μm之间；所述真空镀铝层（4）使用的铝丝纯度要求≥99.9%。粘结层（5）厚度在2～12μm之间；所述粘结层（5）可以是绝缘树脂与丙烯酸树脂的混合物，其质量份数比可以是40～60份︰30～40份；所述绝缘树脂可以是898耐热型绝缘树脂、892阻燃型绝缘树脂或881零收缩绝缘树脂。作为优选，基材薄膜（1）厚度以30μm为最佳；所述基材薄膜（1）以双向拉伸聚酯薄膜为最佳。作为优选，离型层（2）涂层厚度以0.06μm、涂布干量0.05g/m2为最佳；所述离型层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电型电化铝烫金箔，包括基材薄膜（1），其特征在于：在基材薄膜（1）之上，依次均匀涂覆有离型层（2）、绝缘层（3）、真空镀铝层（4）和粘结层（5）。

【技术特征摘要】
1.一种导电型电化铝烫金箔，包括基材薄膜（1），其特征在于：在基材薄膜（1）之上，依次均匀涂覆有离型层（2）、绝缘层（3）、真空镀铝层（4）和粘结层（5）。2.根据权利要求1所述的导电型电化铝烫金箔，其特征在于：所述基材薄膜（1）厚度在15～50μm之间。3.根据权利要求1所述的导电型电化铝烫金箔，其特征在于：所述离型层（2）厚度在0.01～0.08μm之间、涂布干量在0.05±0.004g/m2。4.根据权利要求1所述的导电型电化铝烫金箔，其特征在于：所述绝缘层（3）涂层厚度在2～10μm之间。5.根据权利要求1所述的导电型电化铝烫金箔，其特征在于：所述真空镀铝层（4）厚度在0.5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈正宇，
申请(专利权)人：扬州市祥华新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32