线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板，具有绝缘基体板以及数个铜箔圆环，所述铜箔圆环设置于绝缘基体板上，所述绝缘基体板上设有一层安装板，且在所述绝缘基体板上设有数个与铜箔圆环配合的导电孔，在所述安装板上设有多个供铜箔圆环安装的安装孔，所述铜箔圆环与安装孔配合固定，在所述铜箔圆环之间均设有一层绝缘阻焊层，所述铜箔圆环的外圆侧边缘设置有一填充倒角，所述绝缘阻焊层与所述铜箔圆环的外侧边缘以及底部填充倒角充分接触且固定。所述线路板采用在绝缘阻焊层与铜箔圆环相接触的部位设置增加两者之间结合力的填充倒角，因而更能有效增强了两者之间的结合力。

Circuit board

The utility model discloses a circuit board with insulating base plate and a plurality of copper rings, the copper ring is arranged on the insulating substrate, the insulating base plate is provided with a layer of the mounting plate, and the base plate is provided with a guide hole and a number of electrical copper foil with the insulating ring, a a plurality of mounting holes for mounting the copper foil ring on the mounting plate, the copper ring and a mounting hole with fixed, a layer of insulating layer are provided with solder between the copper foil rings, the outer circle side edge of the copper ring is provided with a filling chamfer, wherein the insulating layer and the solder the copper ring outer edge and bottom filling full contact and fixed chamfer. The circuit board adopts the filling chamfer which adds the bonding force between the two parts in the contact point between the insulating solder layer and the copper foil ring, so that the bonding force between the two parts can be effectively enhanced.

【技术实现步骤摘要】
线路板
：本技术涉及一种线路板。
技术介绍
：线路板能使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，线路板可称为印刷线路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，软硬结合板与线路板的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与线路板特性的线路板，而由于线路板上的铜箔圆环与绝缘基体板基的附着力较差，因此，插件的金属端子容易将线路板上的铜箔带起，导致线路板报废，且焊接插件时，金属端子之间容易出现短路，虽然目前有相关线路板采用在其上增加绝缘阻焊层，但是其效果并不理想。
技术实现思路
：本技术所要解决的技术问题是，提供一种结构简单其能有效增强铜箔圆环与绝缘基体板上的结合力的线路板。为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：一种线路板，具有绝缘基体板以及数个铜箔圆环，所述铜箔圆环设置于绝缘基体板上，所述绝缘基体板上设有一层安装板，且在所述绝缘基体板上设有数个与铜箔圆环配合的导电孔，在所述安装板上设有多个供铜箔圆环安装的安装孔，所述铜箔圆环与安装孔配合固定，在所述铜箔圆环之间均设有一层绝缘阻焊层，所述铜箔圆环的外圆侧边缘设置有一填充倒角，所述绝缘阻焊层与所述铜箔圆环的外侧边缘以及底部填充倒角充分接触且固定。作为优选，在所述绝缘基体板与绝缘阻焊层接触的板面设有一层经粗化后助焊层。作为优选，所述导电孔的直径为0.4mm，相邻两个导电孔的间隔为2mm作为优选，所述铜箔圆环的内直径与导电孔直径相同，其外直径为1.75mm。与现有技术相比，本技术的有益之处是：所述线路板采用在绝缘阻焊层与铜箔圆环相接触的部位设置增加两者之间结合力的填充倒角，因而更能有效增强了两者之间的结合力，从而避免插件的金属端子容易将线路板上的铜箔圆环带起导致线路板报废，整体结构简单，制作以及操作方便，经济实用。附图说明：下面结合附图对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图图中：1、绝缘基体板2、铜箔圆环3、安装板4、导电孔5、绝缘阻焊层6、填充倒角7、助焊层具体实施方式：下面结合附图及具体实施方式对本技术进行详细描述：图1所示一种线路板，具有绝缘基体板1以及数个铜箔圆环2，所述铜箔圆环2设置于绝缘基体板1上，所述绝缘基体板1上设有一层安装板3，且在所述绝缘基体板1上设有数个与铜箔圆环2配合的导电孔4，在所述安装板3上设有多个供铜箔圆环2安装的安装孔，所述铜箔圆环2与安装孔配合固定，在所述铜箔圆环2之间均设有一层绝缘阻焊层5，所述铜箔圆环2的外圆侧边缘设置有一填充倒角6，所述绝缘阻焊层5与所述铜箔圆环2的外侧边缘以及底部填充倒角6充分接触且固定。为进一步增强绝缘阻焊层5与所述绝缘基体板1之间的结合力，增强整体的稳固性，所述在所述绝缘基体板1与绝缘阻焊层5接触的板面设有一层经粗化后助焊层7。所述导电孔4的直径为0.4mm，相邻两个导电孔4的间隔为2mm。所述铜箔圆环的内直径与导电孔直径相同，其外直径为1.75mm。因而，所述线路板采用在绝缘阻焊层5与铜箔圆环2相接触的部位设置增加两者之间结合力的填充倒角6，且粗化绝缘基体板1与绝缘阻焊层5接触的板面来增强整体结构的稳固性，因而相对于单纯的增加绝缘阻焊层，更能有效增强了两者之间的结合力，从而避免插件的金属端子容易将线路板上的铜箔圆环带起导致线路板报废，整体结构简单，制作以及操作方便，经济实用。需要强调的是：以上仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，具有绝缘基体板（1）以及数个铜箔圆环（2），所述铜箔圆环（2）设置于绝缘基体板（1）上，其特征在于：所述绝缘基体板（1）上设有一层安装板（3），且在所述绝缘基体板（1）上设有数个与铜箔圆环（2）配合的导电孔（4），在所述安装板（3）上设有多个供铜箔圆环（2）安装的安装孔，所述铜箔圆环（2）与安装孔配合固定，在所述铜箔圆环（2）之间均设有一层绝缘阻焊层（5），所述铜箔圆环（2）的外圆侧边缘设置有一填充倒角（6），所述绝缘阻焊层（5）与所述铜箔圆环（2）的外侧边缘以及底部填充倒角（6）充分接触且固定。

【技术特征摘要】
1.一种线路板，具有绝缘基体板（1）以及数个铜箔圆环（2），所述铜箔圆环（2）设置于绝缘基体板（1）上，其特征在于：所述绝缘基体板（1）上设有一层安装板（3），且在所述绝缘基体板（1）上设有数个与铜箔圆环（2）配合的导电孔（4），在所述安装板（3）上设有多个供铜箔圆环（2）安装的安装孔，所述铜箔圆环（2）与安装孔配合固定，在所述铜箔圆环（2）之间均设有一层绝缘阻焊层（5），所述铜箔圆环（2）的外圆侧边缘设置有一填充倒角（6），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张松，杨科，
申请(专利权)人：淮安启坤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32