柔性电路板组件制造技术

本案涉及一种柔性电路板组件，包括：柔性基板，其表面上设置有若干长条凸槽，所述柔性基板呈长条带状结构；以及环带，其上具有一第一表面与一第二表面，所述环带总体呈长条带状结构，所述环带由弹性耐磨材料制成，所述第一表面上设置有若干均匀分布的凸点，所述第二表面的第一端上设置有若干均匀分布的第一盲孔；其中，所述环带构成一圆环，所述柔性基板穿过所述圆环。所述环带上的凸点的设置，避免了FPC直接与外壳的碰撞，延长FPC使用寿命；所述第二盲孔的设置，使得所述凸点末端呈类似蜂窝状结构，进一步增强环带材料的弹性，并且该种结构可以减少、吸收碰撞过程中的噪声，从而降低设备使用过程中的噪声水平。

Flexible circuit board assembly

The invention relates to a flexible circuit board assembly, which comprises a flexible substrate, its surface is provided with a plurality of convex strip groove, the flexible substrate is of a long strip structure; and the ring has a first surface and a second surface, the band was the overall strip structure, the band is composed of elastic wear-resistant material the setting is made, the first surface is uniformly distributed with a plurality of bumps, the second surface is provided on the first end is uniformly distributed with a plurality of first the blind hole; the endless belt consists of a ring, the flexible substrate through the ring. The salient points of the ring set, to avoid the collision FPC directly with the shell, prolong the service life of the FPC; the second blind set, so that the bump at the end of a honeycomb like structure, and further enhance the band of elastic material, and this kind of structure can reduce noise, absorb collision process. In order to reduce the noise level of the equipment used in the process of.

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板组件
本专利技术涉及电路板领域，特别涉及一种柔性电路板组件。
技术介绍
柔性电路板，又称软板，英文缩写FPC，因为其优良的可伸缩延展性，大量使用在电子器件的各个方面。许多需要翻转折叠的场合，对电路板通常要求具备10万次以上的翻转能力。在电路板的翻转过程中，容易出如下问题，一是翻转之处应力过于集中，最终导致了FPC的断裂，二是FPC在翻转过程中与外壳发生摩擦碰撞，发出噪响，兼且加速了FPC断裂的过程，三是FPC采用传统的铜层覆盖屏蔽，导致FPC整体较硬，容易折断。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是解决至少上述问题或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。本专利技术还有一个目的是提供一种柔性电路板组件，通过所述第二表面的第一盲孔与所述第一表面的凸点配合，将环带设置在所述柔性基板需要做翻转运动的段落；所述环带上的凸点的设置，避免了FPC直接与外壳的碰撞，延长FPC使用寿命；所述第二盲孔的设置，使得所述凸点末端呈类似蜂窝状结构，进一步增强环带材料的弹性，并且该种结构可以减少、吸收碰撞过程中的噪声，从而降低设备使用过程中的噪声水平；所述长条凸槽的设置使得所述柔性基板在翻转过程中的伸缩性更强，当遇到较大的形变时，应力不会过于集中导致柔性基板的断裂，增加了FPC的可翻转折叠次数，且不会影响FPC中的具体布线；当FPC整体翻转时，第二类列会在形变下向第一类列靠近，所述第一类凸点的末端正好容置在所述第一类凸点上的第一凹腔中，避免因为翻转后凸点之间相互碰撞导致应力积聚；通过所述铜片与所述密封胶中的金属粉以及所述环带材料中的金属粉设置，完成了对FPC的电磁屏蔽。为此，本专利技术提供的技术方案为：一种柔性电路板组件，包括：柔性基板，其表面上设置有若干长条凸槽，所述柔性基板呈长条带状结构；以及环带，其上具有一第一表面与一第二表面，所述环带总体呈长条带状结构，所述环带由弹性耐磨材料制成，所述第一表面上设置有若干均匀分布的凸点，所述第二表面的第一端上设置有若干均匀分布的第一盲孔；其中，所述环带构成一圆环，所述柔性基板穿过所述圆环。优选的是，所述凸点的形状、大小均与所述第一盲孔内部空间一致。优选的是，所述凸点间纵向距离为第一距离，所述凸点间横向距离为第二距离，所述第一盲孔间纵向距离为第三距离，所述凸点间横向距离为第四距离，所述第一距离与第三距离相等，所述第二距离与第四距离相等。优选的是，所述凸点末端上均匀设有若干第二盲孔。优选的是，所述凸点包括第一类凸点与至少第二类凸点，所述第一类凸点末端中部凸陷构成一第一凹腔，所述第二类凸点的末端容置在所述第一凹腔中。优选的是，所述第一类凸点构成若干第一类列，所述第二凸点构成若干第二类列，所述第一类列与第二类列间隔布设。优选的是，所述凸点中部还嵌设有一铜片，所述铜片与所述第一表面平行。优选的是，所述柔性电路板组件还包括密封胶，所述密封胶中含有金属粉，所述密封胶将所述圆环与所述柔性基板之间的间隙封堵。优选的是，所述环带材料中包含有比例为3％-10％的金属粉。优选的是，所述长条凸槽的长度方向与所述柔性基板的长度方向垂直，所述长条凸槽的深度在所述柔性基板厚度的5％-20％之间，所述长条凸槽的宽度与深度的比值在0.4-3之间。本专利技术至少包括如下有益效果：1、通过所述第二表面的第一盲孔与所述第一表面的凸点配合，将环带设置在所述柔性基板需要做翻转运动的段落；2、所述环带上的凸点的设置，避免了FPC直接与外壳的碰撞，延长FPC使用寿命；所述第二盲孔的设置，使得所述凸点末端呈类似蜂窝状结构，进一步增强环带材料的弹性，并且该种结构可以减少、吸收碰撞过程中的噪声，从而降低设备使用过程中的噪声水平；3、所述长条凸槽的设置使得所述柔性基板在翻转过程中的伸缩性更强，当遇到较大的形变时，应力不会过于集中导致柔性基板的断裂，增加了FPC的可翻转折叠次数，且不会影响FPC中的具体布线；4、当FPC整体翻转时，第二类列会在形变下向第一类列靠近，所述第一类凸点的末端正好容置在所述第一类凸点上的第一凹腔中，避免因为翻转后凸点之间相互碰撞导致应力积聚；5、通过所述铜片与所述密封胶中的金属粉以及所述环带材料中的金属粉设置，完成了对FPC的电磁屏蔽。附图说明图1为本专利技术所述柔性电路板组件的俯视图；图2为本专利技术所述第一类凸点的剖面图；图3为本专利技术所述环带展开后的第二表面朝上的俯视图。具体实施方式下面通过实施例对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”，“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。实施例一结合图1-3所示，一种柔性电路板组件，包括：柔性基板，其表面上设置有若干长条凸槽110，所述柔性基板100呈长条带状结构；以及环带200，其上具有一第一表面210与一第二表面220，所述环带200总体呈长条带状结构，所述环带200由弹性耐磨材料制成，所述第一表面210上设置有若干均匀分布的凸点211，所述第二表面220的第一端上设置有若干均匀分布的第一盲孔221；其中，所述环带200构成一圆环，所述柔性基板100穿过所述圆环。所述凸点211的形状、大小均与所述第一盲孔221内部空间一致。所述凸点211间纵向距离为第一距离，所述凸点211间横向距离为第二距离，所述第一盲孔221间纵向距离为第三距离，所述凸点211间横向距离为第四距离，所述第一距离与第三距离相等，所述第二距离与第四距离相等。所述凸点211末端上均匀设有若干第二盲孔。通过所述第二表面220的第一盲孔221与所述第一表面210的凸点211配合，将环带200设置在所述柔性基板100需要做翻转运动的段落；所述环带200上的凸点211的设置，避免了FPC直接与外壳的碰撞，延长FPC使用寿命；所述第二盲孔的设置，使得所述凸点211末端呈类似蜂窝状结构，进一步增强环带200材料的弹性，并且该种结构可以减少、吸收碰撞过程中的噪声，从而降低设备使用过程中的噪声水平。所述长条凸槽110的长度方向与所述柔性基板100的长度方向垂直，所述长条凸槽110的深度为所述柔性基板100厚度的15％，所述长条凸槽110的宽度与深度的比值为1。所述长条凸槽110的设置使得所述柔性基板100在翻转过程中的伸缩性更强，当遇到较大的形变时，应力不会过于集中导致柔性基板100的断裂，增加了FPC的可翻转折叠次数，且不会影响FPC中的具体布线。实施例二所述凸点211包括第一类凸点211a与至少第二类凸点211b，所述第一类凸点211a末端中部凸陷构成一第一凹腔211a1，所述第二类凸点211b的末端容置在所述第一凹腔211a1中。所述第一类凸点211a构成若干第一类行，所述第二凸点211构成若干第二类行，所述第一类行与第二类行间隔布设。当FPC整体翻转时，第二类行会在形变下向第一类行靠近，所述第一类凸点211a的末端正好容置在所述第一类凸点211a上的第一凹腔211a1中，避免因为翻转后凸点211之间相互碰撞导致应力积聚。实施例三所述凸点211中部还嵌设有一铜片211c，所述铜片211c与所述第一表面210平行。所述柔性电路板组件还包括密封胶，所述密封胶中含有金属粉，所述密封胶将所述圆环与所述柔性基板100之间的间隙封堵。所述环带2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板组件，其特征在于，包括：柔性基板，其表面上设置有若干长条凸槽，所述柔性基板呈长条带状结构；以及环带，其上具有一第一表面与一第二表面，所述环带总体呈长条带状结构，所述环带由弹性耐磨材料制成，所述第一表面上设置有若干均匀分布的凸点，所述第二表面的第一端上设置有若干均匀分布的第一盲孔；其中，所述环带构成一圆环，所述柔性基板穿过所述圆环。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板组件，其特征在于，包括：柔性基板，其表面上设置有若干长条凸槽，所述柔性基板呈长条带状结构；以及环带，其上具有一第一表面与一第二表面，所述环带总体呈长条带状结构，所述环带由弹性耐磨材料制成，所述第一表面上设置有若干均匀分布的凸点，所述第二表面的第一端上设置有若干均匀分布的第一盲孔；其中，所述环带构成一圆环，所述柔性基板穿过所述圆环。2.根据权利要求1所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述凸点的形状、大小均与所述第一盲孔内部空间一致。3.根据权利要求2所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述凸点间纵向距离为第一距离，所述凸点间横向距离为第二距离，所述第一盲孔间纵向距离为第三距离，所述凸点间横向距离为第四距离，所述第一距离与第三距离相等，所述第二距离与第四距离相等。4.根据权利要求3所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述凸点末端上均匀设有若干第二盲孔。5.根据权利要求4所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述凸点包...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖文钦，邱士于，陈秋予，
申请(专利权)人：常熟东南相互电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32