布线电路基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种布线电路基板的制造方法，其是包括绝缘层和导体图案的布线电路基板的制造方法，具备：工序(1)，设置具有斜面的绝缘层；工序(2)，在至少绝缘层的表面设置金属薄膜；工序(3)，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层中的应设置导体图案的第1部分被遮光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，除去第1部分，使金属薄膜的与第1部分相对应的部分暴露；工序(6)，在金属薄膜的从光致抗蚀剂层暴露出来的部分的表面设置导体图案，斜面具有能够使由金属薄膜反射的反射光到达第1部分的第2部分，在工序(4)中，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层的与第2部分相对的部分遮光。

Wiring circuit substrate and manufacturing method thereof

The present invention provides a method for manufacturing a wiring circuit board, its manufacturing method, circuit substrate includes a wiring layer and the insulating conductor pattern includes: step (1), an insulation layer is provided with an inclined plane; step (2), a metal film is arranged on the surface of the insulating layer at least; (3), on the surface of the process a metal film is arranged on the photoresist layer; process (4), a photomask configured for photoresist layer in the first part of the conductor pattern is set through shading, photomask photoresist layer is exposed; process (5), except for the first part. The metal film and the first part of the corresponding part of the exposure process; (6), the metal film from the surface part of the photo resist layer is exposed conductive pattern, can be reflected by the slope has a metallic film reflection light to the first part of the second part, in the industry In order (4), the photomask is configured to partially block the photoresist layer relative to the second part.

【技术实现步骤摘要】
布线电路基板及其制造方法
本专利技术涉及布线电路基板及其制造方法，详细而言，涉及布线电路基板的制造方法以及由该方法得到的布线电路基板。
技术介绍
公知布线电路基板是通过设置绝缘层和在绝缘层之上的布线图案而得到的。例如，提出有一种带电路的悬挂基板的制造方法，包括：在绝缘层形成具有第1厚度的第1部分和具有比第1厚度小的第2厚度的第2部分的工序、以在绝缘层的第1部分上以及第2部分上延伸的方式形成布线图案的工序(例如，参照日本特开2014－127216号公报)。详细而言，在专利文献1所记载的制造方法中，在形成布线图案的工序中，以第1部分的上表面与边界面之间的边界线沿第1方向延伸、布线图案的侧边沿与第1方向交叉的第2方向延伸、第2方向与第1方向成60度以上90度以下的角度的方式，在绝缘层的上表面形成了布线图案。由于第1部分的上表面和第2部分的上表面之间形成有边界面，因此，在利用光刻技术在绝缘层上形成布线图案的工序中，在边界面产生曝光光的反射，反射光向其他区域间接地照射。但是，采用专利文献1所述的方法，曝光光在边界面向接近布线图案延伸的方向的方向反射，因此反射光对本来的曝光光的图案几乎没有影响。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路基板的制造方法，该布线电路基板具备绝缘层和导体图案，其特征在于，该制造方法包括：工序(1)，设置具有斜面的所述绝缘层；工序(2)，在至少所述绝缘层的表面设置金属薄膜；工序(3)，在所述金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，以将所述光致抗蚀剂层中的应设置所述导体图案的第1部分遮光的方式配置光掩模，隔着所述光掩模对所述光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，除去所述第1部分，使所述金属薄膜的与所述第1部分相对应的部分暴露；工序(6)，在所述金属薄膜的从所述光致抗蚀剂层暴露出来的部分的表面设置所述导体图案，所述斜面具有能够使由所述金属薄膜反射的反射光到达所述第1部分的第2部分，在所述工序...

【技术特征摘要】
2016.04.07 JP 2016-0775511.一种布线电路基板的制造方法，该布线电路基板具备绝缘层和导体图案，其特征在于，该制造方法包括：工序(1)，设置具有斜面的所述绝缘层；工序(2)，在至少所述绝缘层的表面设置金属薄膜；工序(3)，在所述金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，以将所述光致抗蚀剂层中的应设置所述导体图案的第1部分遮光的方式配置光掩模，隔着所述光掩模对所述光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，除去所述第1部分，使所述金属薄膜的与所述第1部分相对应的部分暴露；工序(6)，在所述金属薄膜的从所述光致抗蚀剂层暴露出来的部分的表面设置所述导体图案，所述斜面具有能够使由所述金属薄膜反射的反射光到达所述第1部分的第2部分，在所述工序(4)中，以将所述光致抗蚀剂层的与所述第2部分相对的部分遮光的方式配置所述光掩模。2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，所述第2部分具有在俯视时向一方向弯曲的弯曲部，所述弯曲部构成为使与所述弯曲部相对应的所述反射光向所述第1部分聚光。3.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，所述导体图案具有15μm以下的宽度W的布线，与所述布线相对应的第1部分配置为在俯视时与所述第2部分隔开20μm以下的间隔L，宽度W和间隔L满足下述关系式(1)，L≤－2×W+35(1)，其中，宽度W和间隔L的单位为μm。4.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，所述导体图案具有布线和相对于所述布线独立地设置的虚设布线，在所述工序(4)中，所述光致抗蚀剂层中的应设置所述虚设布线的第3部分在俯视时与所述第2部分重叠。5.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，所述导体图案具有布线和与所述布线连续地设置的虚设部，在所述工序(4)中，所述光致抗蚀剂层中的应设置所述虚设部的第3部分在俯视时与所述第2部分重叠。6.一种布线电路基板的制造方法，该布线电路基板具备绝缘层和导体图案，其特征在于，该制造方法包括：工序(1)，设置具有斜面的所述绝缘层；工序(2)，在至少所述绝缘层的表面设置导体层；工序(3)，在所述导体层的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，以将所述光致抗蚀剂层中的应设置所述导体图案的第1部分遮光的方式配置光掩模，隔着所述光掩模对所述光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，以留下所述第1部分的方式除去所述光致抗蚀剂层的除所述第1部分以外的部分；工序(6)，除去所述导体层的从所述第1部分暴露出来的部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉本悠，田边浩之，藤村仁人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP