The present invention provides a thin film circuit of electromagnetic shielding packaging method, the specific method is: one, will complete the array arrangement of circuit fabrication base plate is pasted on the high temperature adhesive tape; two, the solder coverage in the chip back and sides; three, the removal of the high temperature adhesive tape; metal cover four, selected and divided each circuit corresponding to the size of the metal sheet, capping off the edge of the embedded substrate through cavity, the outer edge and the bottom wall and the circuit chip, circuit array structure, close to; flip five holding good, the bottom surface of the solder up and fixed by batch reflux welding metal sealing and thin film circuit plate welding packaging. Compared with the existing technology, the electromagnetic shielding of the device level radio frequency signal is realized, the volume weight of the metal casing packaging method is reduced by more than 90%, and the cost is reduced by more than 20%. At the same time, the device adopts batch assembly mode, which can support automatic assembly, and the production efficiency is improved by about 20%.
【技术实现步骤摘要】
一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法
本专利技术涉及一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法,特别是涉及一种适用于包含金属上盖侧边焊接,实现射频信号屏蔽功能的薄膜电路电磁屏蔽封装方法;适用于薄膜电路集成、焊接,电磁屏蔽等工艺技术,特别是器件级工艺。
技术介绍
为了解决射频信号干扰的问题,传统微波薄膜电路采用的是将电路片放置在金属腔体内通过金属壳体屏蔽的方式。这样可以达到较好的屏蔽效果,但该方法存在电路体积重量过大的缺点,极大影响了微波薄膜电路的小型化和集成化。而在新型电子设备应用中,为提高产品性能,降低产品重量,电路片的小型化和集成化是不可或缺的。若能将屏蔽结构整合到薄膜电路器件上,实现薄膜电路自身的器件级电磁屏蔽,可以极大提高微波薄膜电路的集成度,也可以极大的节约材料降低成本,对薄膜电路在微波射频领域的技术发展具有重大意义。目前业内可见使用金属壳体表贴在薄膜电路正面进行封装的方法,但该方法一方面需正面集成大面积焊盘,电路成本高,体积大,另一方面需逐件焊接封装,批量可生产性较差。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种成本低、体积小、批量可生产性高的薄膜电路电磁屏蔽封装方法。本专利技术采用的技术方案如下:一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法,具体方法为:一、将完成阵列化排布电路制作的基板正面粘贴在高温胶带上;二、将焊料覆盖在电路片的背面和侧面;三、去除高温胶带;四、选取和各个电路分片对应大小的金属封盖,将金属封盖下折封边嵌入基板通腔中,使封边外缘与电路片底部对齐,内壁与电路紧贴;五、将夹持好的阵列结构翻转,使底面焊料向上、固定,通过回流焊实现金属封盖与薄膜电路片的批量焊接封装 ...
【技术保护点】
一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法,具体方法为:一、将完成阵列化排布电路制作的基板正面粘贴在高温胶带上;二、将焊料覆盖在电路片的背面和侧面;三、去除高温胶带;四、选取和各个电路分片对应大小的金属封盖,将金属封盖下折封边嵌入基板通腔中,使封边外缘与电路片底部对齐,内壁与电路紧贴;五、将夹持好的阵列结构翻转,使底面焊料向上、固定,通过回流焊实现金属封盖与薄膜电路片的批量焊接封装;电路基板在高温焊料的作用下,所述高温胶带能够保持在电路基板上不脱落;所述步骤一中,在完成阵列化排布电路制作的基板的各个电路分片正面,先涂覆一层阻焊薄膜后,再在涂覆的阻焊薄膜上粘贴高温胶带。
【技术特征摘要】
1.一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法,具体方法为:一、将完成阵列化排布电路制作的基板正面粘贴在高温胶带上;二、将焊料覆盖在电路片的背面和侧面;三、去除高温胶带;四、选取和各个电路分片对应大小的金属封盖,将金属封盖下折封边嵌入基板通腔中,使封边外缘与电路片底部对齐,内壁与电路紧贴;五、将夹持好的阵列结构翻转,使底面焊料向上、固定,通过回流焊实现金属封盖与薄膜电路片的批量焊接封装;电路基板在高温焊料的作用下,所述高温胶带能够保持在电路基板上不脱落;所述步骤一中,在完成阵列化排布电路制作的基板的各个电路分片正面,先涂覆一层阻焊薄膜后,再在涂覆的阻焊薄膜上粘贴高温胶带。2.根据权利要求1所述的薄膜电路电磁屏蔽封装方法,所述方法还包括:完成焊接后,采用激光分片的方式获得所需的独立器件。3.根据权利要求1所述的薄膜电路电磁屏蔽封装方法,在各个分片正面涂覆...
【专利技术属性】
技术研发人员:王文博,秦跃利,王春富,李彦睿,周俊,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十九研究所,
类型:发明
国别省市:四川,51
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