一种具有阻燃性的金属基复合介质覆铜箔板制造技术

本发明专利技术公开了一种具有阻燃性的金属基复合介质覆铜箔板，主要由金属板、聚四氟乙烯涂层的玻璃布、导热粘粉和铜箔组成，所述的金属板上覆盖导热粘粉，导热粘粉上设有聚四氟乙烯涂层的玻璃布，聚四氟乙烯涂层的玻璃布通过导热粘粉与金属板相粘结，聚四氟乙烯涂层的玻璃布上设有铜箔。本发明专利技术通过固化该组合物产生的固化产品显示出极好的阻燃性和抗迁移性能。

A metal matrix composite copper clad laminate with flame retardancy

The invention discloses a flame retardant metal matrix composite medium copper-clad plate, mainly composed of a metal plate, Teflon coated glass cloth, copper foil and heat conductive adhesive powder composition, conductive adhesive powder covering the metal plate, a Teflon coated conductive adhesive powder on the glass cloth, Teflon coating the glass cloth by conducting adhesive powder and the metal plate is bonded, Teflon coated glass cloth is provided with a copper foil. The cured product exhibits excellent flame retardancy and migration resistance by curing the cured product produced by the composition.

【技术实现步骤摘要】
一种具有阻燃性的金属基复合介质覆铜箔板
本专利技术属于微波电路
，具体涉及一种具有阻燃性的金属基复合介质覆铜箔板。
技术介绍
随着高科技的发展，电子通讯技术的提高，电子通讯的发展对高频化、微波化的高性能金属基复合材料的需求也越来越高。但是目前市场上的金属基覆铜绝缘板绝缘介质是以环氧树脂或防改性环氧树脂构成无法满足复合材料较高的热分解性和高介电常数。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有阻燃性的金属基复合介质覆铜箔板，已解决上述方案中存在的不足。为了达到上述目的，本专利技术所采取的技术方案为：一种具有阻燃性的金属基复合介质覆铜箔板，主要由金属板、聚四氟乙烯涂层的玻璃布、导热粘粉和铜箔组成，所述的金属板上覆盖导热粘粉，导热粘粉上设有聚四氟乙烯涂层的玻璃布，聚四氟乙烯涂层的玻璃布通过导热粘粉与金属板相粘结，聚四氟乙烯涂层的玻璃布上设有铜箔。所述的聚四氟乙烯涂层的玻璃布与铜箔进行一次模压成型。所述的聚四氟乙烯涂层的玻璃布设为多层。本专利技术通过固化该组合物产生的固化产品，以及粘合片、覆盖膜、和挠性敷铜层压片显示出极好的阻燃性和抗迁移性能。附图说明图1为本专利技术结构示意图。1-金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有阻燃性的金属基复合介质覆铜箔板，主要由金属板、聚四氟乙烯涂层的玻璃布、导热粘粉和铜箔组成，其特征在于：所述的金属板上覆盖导热粘粉，导热粘粉上设有聚四氟乙烯涂层的玻璃布，聚四氟乙烯涂层的玻璃布通过导热粘粉与金属板相粘结，聚四氟乙烯涂层的玻璃布上设有铜箔。

【技术特征摘要】
1.一种具有阻燃性的金属基复合介质覆铜箔板，主要由金属板、聚四氟乙烯涂层的玻璃布、导热粘粉和铜箔组成，其特征在于：所述的金属板上覆盖导热粘粉，导热粘粉上设有聚四氟乙烯涂层的玻璃布，聚四氟乙烯涂层的玻璃布通过导热粘粉与金属板相粘结，聚四氟...

【专利技术属性】
技术研发人员：周丽，
申请(专利权)人：周丽，
类型：发明
国别省市：江苏,32