电路板及移动终端制造技术

本发明专利技术公开一种电路板，包括硬性电路板和柔性电路板；硬性电路板包括依次层叠的硬质基板、第一线路层及第一保护膜，第一保护膜上形成阻焊开窗，第一线路层具有暴露于阻焊开窗的表层焊盘；柔性电路板包括依次层叠设置的柔性基板、第一电路层及第一覆盖膜，柔性电路板的边缘设有贯穿柔性电路板的邮票孔，邮票孔暴露出部分第一电路层；邮票孔和表层焊盘对齐，并通过焊接方式固定连接硬性电路板和柔性电路板，使第一线路层电连接第一电路层。本发明专利技术还公开一种移动终端。

Circuit board and mobile terminal

The invention discloses a circuit board, including rigid circuit board and flexible circuit board; rigid printed circuit board comprises a hard substrate, sequentially stacked first circuit layer and a first protective film formed on the first protective film solder pad, pad surface layer has a first circuit exposed to the solder pad on the flexible circuit board includes a flexible substrate;, which are sequentially overlapped the first circuit layer and a first cover film, flexible circuit board is arranged on the edge of the stamp hole through the flexible circuit board, stamp hole exposes part of the first circuit layer; stamp hole and surface pad alignment, and fixedly connected by welding hard circuit board and flexible circuit board, the first circuit layer is electrically connected the first circuit layer. The invention also discloses a mobile terminal.

【技术实现步骤摘要】
电路板及移动终端
本专利技术涉及通讯设备
，尤其涉及一种电路板以及一种应用所述电路板的移动终端。
技术介绍
现阶段随着技术的进步，越来越多的电子产品(例如手机)中的电路板及要求具有多层数、高性能稳定性，又要求具有可挠性，因此软硬结合电路板应运而生。通过压合等工序将柔性电路板与硬性电路板组合在一起，以形成软硬结合电路板。然而，压合工序费用高昂，导致软硬结合电路板的成本高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种成本较低的电路板及移动终端。为了实现上述目的，本专利技术实施方式采用如下技术方案：一方面，提供一种电路板，包括硬性电路板和柔性电路板；所述硬性电路板包括依次层叠的硬质基板、第一线路层及第一保护膜，所述第一保护膜上形成阻焊开窗，所述第一线路层具有暴露于所述阻焊开窗的表层焊盘；所述柔性电路板包括依次层叠设置的柔性基板、第一电路层及第一覆盖膜，所述柔性电路板的边缘设有贯穿所述柔性电路板的邮票孔，所述邮票孔暴露出部分所述第一电路层；所述邮票孔和所述表层焊盘对齐，并通过焊接方式固定连接所述硬性电路板和所述柔性电路板，使所述第一线路层电连接所述第一电路层。其中，所述表层焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括硬性电路板和柔性电路板；所述硬性电路板包括依次层叠的硬质基板、第一线路层及第一保护膜，所述第一保护膜上形成阻焊开窗，所述第一线路层具有暴露于所述阻焊开窗的表层焊盘；所述柔性电路板包括依次层叠设置的柔性基板、第一电路层及第一覆盖膜，所述柔性电路板的边缘设有贯穿所述柔性电路板的邮票孔，所述邮票孔暴露出部分所述第一电路层；所述邮票孔和所述表层焊盘对齐，并通过焊接方式固定连接所述硬性电路板和所述柔性电路板，使所述第一线路层电连接所述第一电路层。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括硬性电路板和柔性电路板；所述硬性电路板包括依次层叠的硬质基板、第一线路层及第一保护膜，所述第一保护膜上形成阻焊开窗，所述第一线路层具有暴露于所述阻焊开窗的表层焊盘；所述柔性电路板包括依次层叠设置的柔性基板、第一电路层及第一覆盖膜，所述柔性电路板的边缘设有贯穿所述柔性电路板的邮票孔，所述邮票孔暴露出部分所述第一电路层；所述邮票孔和所述表层焊盘对齐，并通过焊接方式固定连接所述硬性电路板和所述柔性电路板，使所述第一线路层电连接所述第一电路层。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述表层焊盘呈椭圆形、圆形或矩形，所述邮票孔呈半椭圆形，所述表层焊盘的中心点对齐所述邮票孔的中心点。3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第二电路层和第二覆盖膜，所述第二电路层位于所述柔性基板的远离所述第一电路层的一侧，所述第二覆盖膜位于所述第二电路层的远离所述柔性基板的一侧；所述柔性电路板设有第一过孔，所述第一过孔贯穿所述第一电路层、所述柔性基板以及所述第二电路层，所述第一电路层通过所述第一过孔连接所述第二电路层。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述邮票孔暴露出部分所述第二电路层，所述柔性电路板具有第一走线，所述第一走线包括依次连接的第一段、第二段以及第三段，所述第一段设于所述第一电路层，所述第二段设于所述第一过孔，所述第三段设于所述第二电路层，所述第一段的末端或所述第三段的末端暴露于所述邮票孔。5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述硬性电路板还包括依次层叠在所述硬质基板的远离所述第一线路层的一侧的第二线路层和第二保护膜，所述硬性电路板还包括第二过孔，所述第二过孔贯穿所述第二线路层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈娟，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42