改进型厚铜电路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
改进型厚铜电路板
本技术涉及电路板领域技术，尤其是指一种改进型厚铜电路板。
技术介绍
随着电子和电源通讯，航天航空业的飞速发展，高功率，高散热性，高可靠性，小体积，多功能的厚铜多层印制电路板随之而产生，大大地提高了电子产品的性能，集成度与效率，缩小整机体积，这类印制板成为近年来印制电路板行业研发的热门产品之一，其中模块电源的不断开发与发展，设计厂商对于大功率，大电流的服务器电源板等印制电路板的需求日益加大，而这些电源板需要较高耐热性，高散热性等特性，所以设计厂商更趋向设计为厚铜板。目前国内厚铜印制电路板的应用，需要较大功率，大电流，需要有较好的耐热性及高散热性，但是，现有厚铜板在散热性能上存在很多不足，热量不易散发；而且，现有厚铜板，设计形式单一，无法满足工业运用的多种需求。因此，应对现有厚铜电路板进行改进，以提高厚铜电路板的散热效率。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改进型厚铜电路板，通过于金属基板上下表面分别设置多层铜板形成厚铜电路板，该电路板具有散热孔，可快速降低电路板温度，并且该电路板可进行分层式导通设计，使电路板功能更强大。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种改进型厚铜电路板，包括有金属基板、层叠设置于金属基板上下表面的复数层铜板，于金属基板和铜板之间以及相邻铜板之间分别设置有粘接层，并于相邻铜板之间设置有一绝缘层，该绝缘层与粘接层紧贴；于电路板之顶部铜板和底部铜板外侧壁上分别设置有蚀刻形成的电路，于电路外部设置有树脂防水层；于金属基板两侧壁上分别设置有复数个用于加快电路板散热效率的散热孔，并于电路板上...
【技术保护点】
一种改进型厚铜电路板，其特征在于：包括有金属基板、层叠设置于金属基板上下表面的复数层铜板，于金属基板和铜板之间以及相邻铜板之间分别设置有粘接层，并于相邻铜板之间设置有一绝缘层，该绝缘层与粘接层紧贴；于电路板之顶部铜板和底部铜板外侧壁上分别设置有蚀刻形成的电路，于电路外部设置有树脂防水层；于金属基板两侧壁上分别设置有复数个用于加快电路板散热效率的散热孔，并于电路板上设置有通孔，该通孔贯穿上述金属基板及铜板。
【技术特征摘要】
1.一种改进型厚铜电路板，其特征在于：包括有金属基板、层叠设置于金属基板上下表面的复数层铜板，于金属基板和铜板之间以及相邻铜板之间分别设置有粘接层，并于相邻铜板之间设置有一绝缘层，该绝缘层与粘接层紧贴；于电路板之顶部铜板和底部铜板外侧壁上分别设置有蚀刻形成的电路，于电路外部设置有树脂防水层；于金属基板两侧壁上分别设置有复数个用于加快电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：王敬永，洪少鸿，
申请(专利权)人：东莞市若美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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