一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构及其制作方法，包括有第一硬板、第一软板、第二软板、第三软板以及第二硬板；该第一软板叠合在第一硬板的下表面，该第一软板上形成有上下设置的第三线路图层和第四线路图层；该第二软板叠合在第一软板的下表面，第二软板的长度小于第一软板的长度；本发明专利技术的柔性区域呈阶梯状厚度的结构，通过采用分区域做叠层结构设计和分次压合方式，可以实现在同一块软硬结合线路板上使同一柔性区域达到不同层数、不同厚度的要求，同一区域具备不同杨氏模量（较薄处杨氏模量较低具备更好的柔韧性），极大的提高了电子产品的内部空间利用率以及满足其特殊组装设计。满足其特殊组装设计。满足其特殊组装设计。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板领域技术，尤其是指一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]因为软硬结合线路板是FPC与PCB的组合，软硬结合线路板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制成了软硬结合板。
[0003]当前软硬结合线路板其同一柔性区域的层数和厚度都是一致的。但随着当今市场环境下电子产品逐渐趋于小型化、轻量化，电子设备内的设计安装空间越来越紧凑，当电子产品中一块软硬结合电路板上某一区域需要满足不同的弯折系数要求，或受组装空间限制需挠性区厚度不同的线路板时，则软板区层数和厚度一致的软硬结合线路板就无法满足产品需求了。必须采用2张不同层数或厚度的FPC线路板配合组装，大幅增加了产品成本和浪费了产品的内部空间。同时多张线路板组装时相互之间容易产生电磁干扰，影响电子产品信号质量。
[0004]因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构及其制作方法，其能有效解决现有之软硬结合线路板的制作存在成本高、浪费内部空间的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构，包括有第一硬板、第一软板、第二软板、第三软板以及第二硬板；该第一硬板上形成有上下设置的第一线路图层和第二线路图层；该第一软板叠合在第一硬板的下表面，该第一软板上形成有上下设置的第三线路图层和第四线路图层；该第二软板叠合在第一软板的下表面，第二软板的长度小于第一软板的长度，第二软板上形成有第五线路图层；该第三软板叠合在第二软板的下表面，第三软板的长度小于第二软板的长度，第三软板上形成有第六线路图层；该第二硬板叠合在第三软板的下表面，第二硬板位于第一硬板的正下方，该第二硬板上形成有上下设置的第七线路图层和第八线路图层。
[0007]作为一种优选方案，所述第一软板的一端、第二软板的一端和第三软板的一端对齐，该第一软板的另一端、第二软板的另一端和第三软板的另一端呈阶梯排布。
[0008]作为一种优选方案，所述第一软板、第二软板和第三软板均采用FPC基板。
[0009]作为一种优选方案，所述第一硬板和第二硬板均采用FR4基板。
[0010]一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构的制作方法，包括有以下步骤：（1）中间软板结构采用三张FPC基板，在各FPC基板两面铜箔上制作成第三线路图层、第四线路图层、第五线路图层和第六线路图层；（2）软板阶梯处提前做激光切割开窗处理，挖掉第二软板；（3）采用分次压合方式，将上部次外层FPC基板压合在一起，形成一张3层软板半成品板件；（4）阶梯板厚软硬结合线路板结构：上部次外层core和下部次外层core各采用一张FR4基板，FR4基板两面铜箔制作成第一线路图层、第二线路图层、第七线路图层和第八线路图层，软板阶梯区域则上、下部外层core做成3
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5层次外层线路；（5）采用分次压合方式，再次将上、下部外层第一硬板和第二硬板、第三软板和之前3层软板半成品板件压合在一起，形成一张8层软硬结合线路板；做至成型后激光控深开盖将低阶软板区露出，形成一张2层
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3层柔性区阶梯板厚的8层软硬结合线路板。
[0011]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：本专利技术的柔性区域呈阶梯状厚度的结构，通过采用分区域做叠层结构设计和分次压合方式，可以实现在同一块软硬结合线路板上使同一柔性区域达到不同层数、不同厚度的要求，同一区域具备不同杨氏模量（较薄处杨氏模量较低具备更好的柔韧性），极大的提高了电子产品的内部空间利用率以及满足其特殊组装设计。
[0012]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。
附图说明
[0013]图1是本专利技术之较佳实施例的截面示意图。
[0014]附图标识说明：10、第一硬板
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20、第一软板30、第二软板
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40、第三软板50、第二硬板L1、第一线路图层
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L2、第二线路图层L3、第三线路图层
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L4、第四线路图层L5、第五线路图层
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L6、第六线路图层L7、第七线路图层
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L8、第八线路图层。
具体实施方式
[0015]请参照图1所示，其显示出了本专利技术之较佳实施例一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构的具体结构，包括有第一硬板10、第一软板20、第二软板30、第三软板40以及
第二硬板50。
[0016]该第一硬板10上形成有上下设置的第一线路图层L1和第二线路图层L2。该第一软板20叠合在第一硬板10的下表面，该第一软板20上形成有上下设置的第三线路图层L3和第四线路图层L4。该第二软板30叠合在第一软板20的下表面，第二软板30的长度小于第一软板20的长度，第二软板30上形成有第五线路图层L5；该第三软板40叠合在第二软板30的下表面，第三软板40的长度小于第二软板30的长度，第三软板40上形成有第六线路图层L6；该第二硬板50叠合在第三软板40的下表面，第二硬板50位于第一硬板10的正下方，该第二硬板50上形成有上下设置的第七线路图层L7和第八线路图层L8。
[0017]该第一软板20的一端、第二软板30的一端和第三软板40的一端对齐，该第一软板20的另一端、第二软板30的另一端和第三软板40的另一端呈阶梯排布。该第一软板20、第二软板30和第三软板40均采用FPC基板。该第一硬板10和第二硬板50均采用FR4基板。
[0018]本专利技术还公开了前述一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构的制作方法，包括有以下步骤：（1）中间软板结构采用三张FPC基板，在各FPC基板两面铜箔上制作成第三线路图层L3、第四线路图层L4、第五线路图层L5和第六线路图层L6。
[0019]（2）软板阶梯处提前做激光切割开窗处理，挖掉第二软板20。
[0020]（3）采用分次压合方式，将上部次外层FPC基板压合在一起，形成一张3层软板半成品板件。
[0021]（4）阶梯板厚软硬结合线路板结构：上部次外层core和下部次外层core各采用一张FR4基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构，其特征在于：包括有第一硬板、第一软板、第二软板、第三软板以及第二硬板；该第一硬板上形成有上下设置的第一线路图层和第二线路图层；该第一软板叠合在第一硬板的下表面，该第一软板上形成有上下设置的第三线路图层和第四线路图层；该第二软板叠合在第一软板的下表面，第二软板的长度小于第一软板的长度，第二软板上形成有第五线路图层；该第三软板叠合在第二软板的下表面，第三软板的长度小于第二软板的长度，第三软板上形成有第六线路图层；该第二硬板叠合在第三软板的下表面，第二硬板位于第一硬板的正下方，该第二硬板上形成有上下设置的第七线路图层和第八线路图层。2.根据权利要求1所述的一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构，其特征在于：所述第一软板的一端、第二软板的一端和第三软板的一端对齐，该第一软板的另一端、第二软板的另一端和第三软板的另一端呈阶梯排布。3.根据权利要求1所述的一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构，其特征在于：所述第一软板、第二软板和第三软板均采用FPC基板。4.根据权利要求1所述的一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪俊杰，姚国庆，彭华伟，廖启军，
申请(专利权)人：东莞市若美电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：