一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构及其制作方法，包括有第一硬板、第一软板、第二软板、第三软板以及第二硬板；该第一软板叠合在第一硬板的下表面，该第一软板上形成有上下设置的第三线路图层和第四线路图层；该第二软板叠合在第一软板的下表面，第二软板的长度小于第一软板的长度；本发明专利技术的柔性区域呈阶梯状厚度的结构，通过采用分区域做叠层结构设计和分次压合方式，可以实现在同一块软硬结合线路板上使同一柔性区域达到不同层数、不同厚度的要求，同一区域具备不同杨氏模量（较薄处杨氏模量较低具备更好的柔韧性），极大的提高了电子产品的内部空间利用率以及满足其特殊组装设计。满足其特殊组装设计。满足其特殊组装设计。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板领域技术，尤其是指一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]因为软硬结合线路板是FPC与PCB的组合，软硬结合线路板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制成了软硬结合板。
[0003]当前软硬结合线路板其同一柔性区域的层数和厚度都是一致的。但随着当今市场环境下电子产品逐渐趋于小型化、轻量化，电子设备内的设计安装空间越来越紧凑，当电子产品中一块软硬结合电路板上某一区域需要满足不同的弯折系数要求，或受组装空间限制需挠性区厚度不同的线路板时，则软板区层数和厚度一致的软硬结合线路板就无法满足产品需求了。必须采用2张不同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构，其特征在于：包括有第一硬板、第一软板、第二软板、第三软板以及第二硬板；该第一硬板上形成有上下设置的第一线路图层和第二线路图层；该第一软板叠合在第一硬板的下表面，该第一软板上形成有上下设置的第三线路图层和第四线路图层；该第二软板叠合在第一软板的下表面，第二软板的长度小于第一软板的长度，第二软板上形成有第五线路图层；该第三软板叠合在第二软板的下表面，第三软板的长度小于第二软板的长度，第三软板上形成有第六线路图层；该第二硬板叠合在第三软板的下表面，第二硬板位于第一硬板的正下方，该第二硬板上形成有上下设置的第七线路图层和第八线路图层。2.根据权利要求1所述的一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构，其特征在于：所述第一软板的一端、第二软板的一端和第三软板的一端对齐，该第一软板的另一端、第二软板的另一端和第三软板的另一端呈阶梯排布。3.根据权利要求1所述的一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构，其特征在于：所述第一软板、第二软板和第三软板均采用FPC基板。4.根据权利要求1所述的一种柔性区阶梯状板厚软硬结合板产品结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪俊杰，姚国庆，彭华伟，廖启军，
申请(专利权)人：东莞市若美电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：