PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板，包括多个绝缘基板，自上而下依次为第一绝缘基板、第二绝缘基板，在所述第一绝缘基板上设有一绝缘阻抗层，在所述第一绝缘基板以及第二绝缘基板上设有一导电层，在所述第一绝缘基板上设有第一通孔以及第二通孔，其均与导电层连通，在所述第一通孔以及第二通孔上分别设有一信号线以及一天线，所述信号线以及天线之间设有一能相互传递信息的连感器，在所述第一通孔以及第二通孔内壁设有一双层屏蔽焊层，在所述连感器外部设有一屏蔽外壳。所述PCB板采用在其上通孔上设有一银焊锡屏蔽焊层，以及在信号线以及天线之间的连感器上设置屏蔽外壳，克服了寄生电容的影响，能有效降低设置避免寄生电容的产生，整体结构简单，实用方便。

PCB board

The utility model discloses a PCB plate, comprising a plurality of insulating substrate, top-down followed by a first insulating substrate, a second insulating substrate in the first insulating layer is provided with an insulation resistance substrate on the first insulating substrate is provided with a conductive layer and a second insulating substrate on the first insulating substrate is arranged on the the first through hole and the second through holes, which are connected with the conductive layer, are respectively arranged in the first through hole and the second through holes on a signal line and an antenna, a sensor can even communicate with each other is arranged between the signal line and the antenna in the first through hole and the inner wall of the through hole second a double shield welding layer, in which the sensor is provided with an even external shielding shell. The PCB board is used with a silver solder welding shielding layer in the through hole, and between the signal line and the antenna sensor is arranged on the shielding shell even, overcome the effect of the parasitic capacitance, can effectively reduce the set to avoid parasitic capacitance, simple structure, convenient and practical.

【技术实现步骤摘要】
PCB板
：本技术涉及一种PCB板。
技术介绍
：任何电子装置通常都包括线路板和许多搭载其上的电子元件，以构成电路模块，除了应用于电子装置的主机板外，该线路板还可应用作为芯片封装基板，如应用于引线或倒装焊接合的封装基板。所述PCB板上具有信号线，并需要对该信号线进行阻抗匹配。现有的阻抗匹配的实现方式：通过在该信号线的所在层的临近层敷铜，并通过叠层计算得到相应的阻抗。但该信号线的所在层与该信号线的所在层的临近层均为金属层，使得这两个金属层之间产生寄生电容，该寄生电容对传输一般信号频率的信号线的阻抗匹配没有影响，但是该寄生电容对传输高速信号频率如大于2GHz的信号线的阻抗匹配就有很大的影响，使得在通讯过程中的信号线的阻抗发生变化，导致信号线和与信号线进行信息交互的天线的性能降低，虽然目前有部分PCB板上设有降低寄生电容的隔离孔，但是应用效果不甚理想。
技术实现思路
：本技术所要解决的技术问题是，提供一种结构简单，方便实用且能具有降低产生寄生电容、信号线的阻抗匹配不受影响以及提高信号线和天线的性能的PCB板。为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：一种PCB板，包括多个绝缘基板，自上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，包括多个绝缘基板，自上而下依次为第一绝缘基板（1）、第二绝缘基板（2），在所述第一绝缘基板（1）上设有一绝缘阻抗层（3），在所述第一绝缘基板（1）以及第二绝缘基板（2）上设有一导电层（4），在所述第一绝缘基板（1）上设有第一通孔（5）以及第二通孔（6），其均与导电层（4）连通，在所述第一通孔（5）以及第二通孔（6）上分别设有一信号线（7）以及一天线（8），所述信号线（7）以及天线（8）之间设有一能相互传递信息的连感器（9），其特征在于：在所述第一通孔（5）以及第二通孔（6）内壁设有一双层屏蔽焊层（10），在所述连感器（9）外部设有一屏蔽外壳（11）。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，包括多个绝缘基板，自上而下依次为第一绝缘基板（1）、第二绝缘基板（2），在所述第一绝缘基板（1）上设有一绝缘阻抗层（3），在所述第一绝缘基板（1）以及第二绝缘基板（2）上设有一导电层（4），在所述第一绝缘基板（1）上设有第一通孔（5）以及第二通孔（6），其均与导电层（4）连通，在所述第一通孔（5）以及第二通孔（6）上分别设有一信号线（7）以及一天线（8），所述信号线（7）以及天线（8）之间设有一能相互传递信息的连感器（9），其特征在于：在所述第一通孔（5）以及第二通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：张松，杨科，
申请(专利权)人：淮安启坤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32