散热线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热线路板，包括阻焊层、电路图层、金属层，所述阻焊层设置为加厚阻焊层，由两层薄阻焊层组成，包括第一阻焊层以及第二阻焊层，所述阻焊层由低轮廓液体感光阻焊材料组成，其阻焊的开口比电路图层上的焊盘大0.15mm，所述第一阻焊层以及第二阻焊层的厚度分别为10‑13微米以及15‑20微米，在所述金属层的底部设有一导热绝缘层，所述导热绝缘层的底部开有一天窗，在所述天窗内设有与金属层接触的导热金属基台。该新型线路板易成型，导热系数高，绝缘强度高，具有优异的导热散热效果，加工设备简单，节约成本，经济且实用。

Heat dissipation circuit board

The utility model discloses a heat radiating circuit board, including a solder layer and a circuit layer, a metal layer, the solder layer is provided to thicken solder layer, composed of two layers of thin solder layer includes a first solder layer and second layer solder, the solder layer is composed of low profile liquid the photosensitive solder resist material, the opening ratio of solder pads on the circuit layer 0.15mm, the first solder resist layer and second solder layer thickness was 10 13 micron and 15 micron 20, a thermal insulation layer is arranged on the metal layer at the bottom of the heat insulating layer the bottom is provided with a roof, and a heat conducting metal base contact with the metal layer in the window. The new circuit board has the advantages of easy molding, high thermal conductivity, high insulation strength, excellent heat conduction and heat dissipation effect, simple processing equipment, cost saving, economy and practicability.

【技术实现步骤摘要】
散热线路板
：本技术涉及一种散热线路板。
技术介绍
：传统的线路板一般包含有印刷层、阻焊层、铜皮层、绝缘层及铝板层，不仅制造工艺步骤较多，使用材料种类较多，而且，生产成本也高，而对于线路板来说，如不迅速的散发热量，会对线路板产生不利的影响，乃至会损坏线路板。而在现有的线路板的使用过程中，现有绝缘层容易发生破损，导致处于带电状态，不仅容易损坏线路板，而且容易引发人员触电等安全隐患，随着电子产品向多功能化、短薄轻小的方向发展，用于承载电子产品的印制电路板的设计空间越来越密集，信号频率与传输速率的要求也越来越高，所使用的电子元器件的功率、芯片运算速度也越来越大，而这些电子元器件或芯片在工作期间的电能大部分转化成热量散发，这必然对线路板的散热性能提出了更高的要求。
技术实现思路
：本技术所要解决的技术问题是，提供一种结构简单且导热以及散热效果好，绝缘效果好的线路板。为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：一种散热线路板，包括阻焊层、电路图层、金属层，所述阻焊层设置为加厚阻焊层，由两层薄阻焊层组成，包括第一阻焊层以及第二阻焊层，所述阻焊层由低轮廓液体感光阻焊材料组成，其阻焊的开口比电路图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热线路板，包括阻焊层（1）、电路图层（2）、金属层（3），其特征在于：所述阻焊层（1）设置为加厚阻焊层，由两层薄阻焊层组成，包括第一阻焊层（11）以及第二阻焊层（12），所述阻焊层（1）由低轮廓液体感光阻焊材料组成，其阻焊的开口比电路图层（2）上的焊盘大0.15mm，所述第一阻焊层（11）以及第二阻焊层（12）的厚度分别为10‑13微米以及15‑20微米，在所述金属层（3）的底部设有一导热绝缘层（4），所述导热绝缘层（4）的底部开有一天窗（5），在所述天窗（5）内设有与金属层（3）接触的导热金属基台（6）。

【技术特征摘要】
1.一种散热线路板，包括阻焊层（1）、电路图层（2）、金属层（3），其特征在于：所述阻焊层（1）设置为加厚阻焊层，由两层薄阻焊层组成，包括第一阻焊层（11）以及第二阻焊层（12），所述阻焊层（1）由低轮廓液体感光阻焊材料组成，其阻焊的开口比电路图层（2）上的焊盘大0.15mm，所述第一阻焊层（11）以及第二阻焊层（12）的厚度分别为10-13微米以及15-20微米，在所述金属层（3）的底部设有一导热绝缘层（4），所述导热绝缘层（4）的底部开有一天窗（5），在所述天窗（...

【专利技术属性】
技术研发人员：张松，杨科，
申请(专利权)人：淮安启坤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32