【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
多层柔性线路板，其特征在于，包括柔性基材层，与电路中地线连接的多个接地铜箔，将电路连接的多个导电铜箔，接地铜箔与导电铜箔相间排列，接地铜箔与导电铜箔均粘贴在柔性基材层上；所述导电铜箔上覆盖有绝缘层，接地铜箔与绝缘层上覆盖有银浆层；所述接地铜箔还由内至外依次连接有导电接着剂层、金属薄膜层、基底膜层，导电接着剂层、金属薄膜层、基底膜层由内至外依次覆盖。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江克明，张宇，张岩，邓凯，张洪，曾勇，杨渊，
申请(专利权)人：广州金鹏源康精密电路股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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