柔性电致发光封装结构制造技术

本实用新型专利技术提出了一种柔性电致发光封装结构，该封装结构包括柔性基板层、设置在柔性基板层的一侧表面的电致发光层，以及覆盖在电致发光层表面的薄膜封装层，薄膜封装层由依次层叠设置的第一有机薄膜、无机薄膜、第二有机薄膜以及条状填充层组成，条状填充层由若干相互平行的条状填充物组成，无机薄膜的其中一侧表面开设有若干相互平行的第一凹槽，另一侧表面开设有若干相互平行的第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽内均嵌入有条状填充物，条状填充物为柔性材质。本发明专利技术的采用两层条状的填充物作为补强结构，用于分散无机薄膜表面的应力，降低其出现裂纹的风险。其出现裂纹的风险。其出现裂纹的风险。

【技术实现步骤摘要】
柔性电致发光封装结构


[0001]本技术涉及显示
，尤其涉及一种柔性电致发光封装结构。

技术介绍

[0002]柔性显示面板已经逐渐进入商业应用阶段，其改变了人们对传统显示技术的认知，同时也满足了部分消费者对新型显示技术的需求。
[0003]然而，柔性显示面板在进行柔性形变的过程中，其封装结构需要承受形变带来的应力作用，而封装在内部的电致发光结构需要严格控制对空气和水汽的接触，因此，封装结构需要在形变作用下保持良好的结构稳定性，常规无机封装结构在发生形变时，极易因为内部应力而出现断裂，从容产生缝隙影响内部电致发光结构的正常运行。目前封装结构广泛使用了多层有机无机薄膜的封装结构，该结构具有良好的可见光透过小和结构稳定性高的优点。然而针对该种结构的技术改进仍在进行中。
[0004]结构设计更加合理，性能更加优越的封装结构成为目前行业内所共同追求的方向。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提出了一种柔性电致发光封装结构，旨在进一步提高封装结构的结构稳定性。
[0006]本技术的技术方案是这样实现的：本技术提供了一种柔性电致发光封装结构，该封装结构包括：
[0007]柔性基板层；
[0008]设置在柔性基板层的其中一侧的电致发光层，电致发光层在柔性基板层的边界内侧；
[0009]覆盖在电致发光层表面的至少一层薄膜封装层，薄膜封装层的边界与柔性基板层相互贴合，薄膜封装层由依次层叠设置的第一有机薄膜、无机薄膜、第二有机薄膜以及设置在无机薄膜两侧表面的条状填充层组成，其中，每一层条状填充层均包括若干相互相互平行设置的若干条状填充物，无机薄膜靠近第一有机薄膜的一面开设有若干相互平行的第一凹槽，无机薄膜靠近第二有机薄膜的一面开设有若干相互平行的第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽内均填充有条状填充物，条状填充物为柔性材质。
[0010]在一些实施方式中，第一有机薄膜和第二有机薄膜可以采用有机聚合物薄膜，例如聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚苯乙烯、飓风、聚甲基丙烯酸甲之、聚对苯二乙基砜、乙烯
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醋酸乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺等，无机薄膜可采用金属氧化物、金属硫化物、金属氮化物等无机材料制作。
[0011]在一些实施方式中，上述有机薄膜和无机薄膜均可采用真空蒸镀、离子溅射、磁控溅射、原子沉积等制备方法制备。
[0012]在一些实施方式中，第一凹槽和第二凹槽可以采用蚀刻的加工方式形成。
[0013]在一些实施方式中，条状填充物的硬度小于第一有机薄膜、第二有机薄膜和无机薄膜。
[0014]在一些实施方式中，第一凹槽与第二凹槽相互在柔性基板层所在平面的投影相互交叉。
[0015]在一些实施方式中，第一凹槽与第二凹槽相互垂直。
[0016]在一些实施方式中，第一凹槽与第二凹槽相交的位置相互连通，位于无机薄膜两侧的条状填充物在第一凹槽和第二凹槽相连通的位置处互相连接。
[0017]在一些实施方式中，第一有机薄膜和第二有机薄膜的厚度均为无机薄膜厚度的一半。
[0018]在一些实施方式中，薄膜封装层的层数为1
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5层。
[0019]在一些实施方式中，条状填充物的截面为半圆形或矩形。
[0020]本技术的柔性电致发光封装结构相对于现有技术具有以下有益效果：
[0021]本技术提供的封装结构方案中，在封装层中采用了有机
‑
无机
‑
有机的复合多层结构，且在无机薄膜的两侧表面设置条状填充物，条状填充物采用柔性材质，两侧的条状填充物改善了封装结构在弯折形变时，无机薄膜表面的应力问题，多个平行的柔性的条状填充物可以对无机薄膜表面因弯折而产生的应力进行分散，避免应力集中而导致局部出现裂纹或断裂，从而避提高了密封性能，改善了柔性电致发光封装结构的使用寿命和使用效果。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术实施例提供的柔性电致发光封装结构的轴测图；
[0024]图2为图1的爆炸图；
[0025]图3为本技术实施例提供的柔性电致发光封装结构的剖面图；
[0026]图4为本技术第二实施例提供的柔性电致发光封装结构的剖面图；
[0027]图5为本技术第三实施例提供的柔性电致发光封装结构的剖面图。
[0028]图中：1
‑
柔性基板层、2
‑
电致发光层、3
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薄膜封装层、31
‑
第一有机薄膜、32
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无机薄膜、33
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第二有机薄膜、34
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条状填充层、341
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条状填充物、321
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第一凹槽、322
‑
第二凹槽。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施方式，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可
以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0031]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0032]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0033]除非另外定义，否则本文使用的所有技术术语和科学术语具有与本专利技术实施例所属
普通技术人员通常理解相同的含义。如果此部分中陈述的定义与通过引用纳入本文的所述专利、专利申请、公布的专利申请和其他出版物中陈述的定义相反或其他方面不一致，此部分中列出的定义优先与通过引用纳入本文中的定义。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电致发光封装结构，其特征在于，包括：柔性基板层；设置在柔性基板层的其中一侧的电致发光层；覆盖在电致发光层表面的至少一层薄膜封装层，薄膜封装层由依次层叠设置的第一有机薄膜、无机薄膜、第二有机薄膜以及条状填充层组成，条状填充层由若干相互平行的条状填充物组成，无机薄膜的其中一侧表面开设有若干相互平行的第一凹槽，另一侧表面开设有若干相互平行的第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽内均嵌入有条状填充物，条状填充物为柔性材质。2.如权利要求1所述的柔性电致发光封装结构，其特征在于，第一凹槽与第二凹槽相互交叉。3.如权利要求2所述的柔性电致发光封...

【专利技术属性】
技术研发人员：张爱刚，张爱斌，孙志成，胡海清，刘铭，
申请(专利权)人：扬州市祥华新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：