提供一种能够控制树脂流动且能够保证嵌入性的硬化导电胶组成物。一种硬化导电胶组成物，其含有以下物质：具有选自羧基以及羟基、碳碳不饱和键和烷氧基甲硅烷基所组成的群中至少一种官能基的聚氨酯树脂（A）、每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂（B）、从交联剂、聚合引发剂以及锡类金属催化剂所构成的群中选出的至少一种添加剂（C）、导电性填料（D）。一种硬化导电胶组成物，其含有以下物质：含羧基聚氨酯树脂（A’）、每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂（B）、从异氰酸酯化合物、封闭型异氰酸酯化合物及噁唑啉化合物所构成的群中选出的至少一种添加剂（C’）、导电性填料（D）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】提供一种能够控制树脂流动且能够保证嵌入性的硬化导电胶组成物。一种硬化导电胶组成物，其含有以下物质：具有选自羧基以及羟基、碳碳不饱和键和烷氧基甲硅烷基所组成的群中至少一种官能基的聚氨酯树脂（A）、每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂（B）、从交联剂、聚合引发剂以及锡类金属催化剂所构成的群中选出的至少一种添加剂（C）、导电性填料（D）。一种硬化导电胶组成物，其含有以下物质：含羧基聚氨酯树脂（A’）、每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂（B）、从异氰酸酯化合物、封闭型异氰酸酯化合物及噁唑啉化合物所构成的群中选出的至少一种添加剂（C’）、导电性填料（D）。【专利说明】硬化导电胶组成物、电磁波屏蔽膜、导电胶膜、黏合方法及 线路基板
本专利技术涉及一种硬化导电胶组成物、电磁波屏蔽膜、导电胶膜、黏合方法及线路基 板。
技术介绍
在软性基板中经常会用到导电胶(专利文献1~3)。 上述导电胶可以用于电磁波屏蔽膜与软性基板的导体线路之间的黏合，还可以用 于补强板与软性基板导体线路之间的黏合，以便使金属制补强板具有电磁波屏蔽功能。 但是，近年来，随着对物理性能的要求的提高，人们要求进一步提高导电胶组成物 的物理性能。例如，由于实际安装时的密度较高，形成导体线路时，软性基板可能是凹凸不 平的。在这种凹凸形状上黏合电磁波屏蔽膜或补强板时，在热压黏合步骤中，使树脂进行适 当流动是非常重要的。 在用于连接电磁波屏蔽膜或补强板的以往的导电胶中，为了确保流动性，使用的 是流动性好的树脂，所以较难控制树脂流动（resin flow)。反之，如果为了控制树脂流动 (resin flow)而使用高分子量的树脂的话，将难以贴合用于连接软性基板的接地线路部件 的开口部件，难以贴合刚挠结合板（Rigid-flex board)的高低差等。 专利文献4公开了一种包括聚氨酯聚脲（polyurethane polyurea)树脂、两种环 氧（epoxy)树脂以及导电性填料的硬化聚氨酯聚脲（polyurethane polyurea)粘着剂组成 物。但并没有用这种粘着剂组成物接合补强板和线路基板的记载，而且它也无法充分解决 上述问题。 专利文献5中有用含有聚氨酯聚脲（polyurethane polyurea)树脂和环氧 (epoxy)树脂的粘着剂组成物接合补强板和软性基板的记载。但其中完全没有公开使粘着 剂组成物具有导电性结构，使补强板具有电磁波屏蔽功能。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :特开2007-189091号公报 专利文献2 :特开2009-218443号公报 专利文献3 :特开2005-317946号公报 专利文献4 :特开2010-143981号公报 专利文献5 :国际公开2007 / 032463号公报。 专利技术概要 专利技术要解决的课题 本专利技术有鉴于上述问题，其目的在于提供一种能够控制树脂流动（resin flow)且能够 保证嵌入性的硬化导电胶组成物。 解决课题的手段 本专利技术为一种硬化导电胶组成物，其含有以下物质：具有选自羧基（carboxyl)以及羟 基、碳碳不饱和键和烷氧基甲硅烷基（Alkoxysilyl)所组成的群中的至少一种官能基的聚 氨酯（polyurethane )树脂（A)、每个分子具有两个以上环氧（epoxy)基的环氧（epoxy)树脂 (B)、由交联剂、聚合引发剂以及锡类金属催化剂所构成的群中选出的至少一种添加剂（C)、 导电性填料（D)。 本专利技术的硬化导电胶组成物的特征在于含有以下物质：具有羧基（carboxyl)的 聚氨酯（polyurethane)树脂（A'）、每个分子具有两个以上环氧（epoxy)基的环氧（epoxy) 树脂（B)、从异氰酸酯（isocyanate)化合物、封闭型异氰酸酯（blocked isocyanate)化合 物及噁唑啉（oxazoIine)化合物所构成的群中选出的至少一种添加剂（C'）、导电性填料 (D)。 上述聚氨酯（polyurethane)树脂（A)和聚氨酯（polyurethane)树脂（A'）至少其 中之一的酸价最好是3~100mgK0H/g。 上述聚氨酯（polyurethane)树脂（A)和聚氨酯（polyurethane)树脂（A'）至少其 中之一的重均分子量最好是1，〇〇〇~1，〇〇〇, 〇〇〇。 上述环氧（epoxy)树脂（B)最好由环氧当量（epoxy equivalent)为800~10000的 环氧（epoxy)树脂（BI)和环氧当量（epoxy equivalent)为90~300的环氧（epoxy)树脂 (B2)中的至少一者构成。 此时，最好环氧（epoxy)树脂（BI)为双酚（bisphenol)型环氧（epoxy)树脂、环氧 (epoxy)树脂（B2)为酚醒清漆（novolac)型环氧（epoxy)树脂。 上述导电性填料（D)最好是选自由银粉、银包铜粉及铜粉组成的群中的至少一种。 上述导电性填料（D)的平均粒径最好是3~50 μ m。 本专利技术还涉及一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：将使用了上述硬化导电胶组成物 的导电胶层和保护层层叠在一起。 本专利技术涉及的电磁波屏蔽膜的特征在于：将使用了上述硬化导电胶组成物的导电 胶层、金属层、保护层层叠在一起。 在上述电磁波屏蔽膜中，导电胶层的厚度最好是3~30 μ m。 本专利技术还涉及一种线路基板，其特征在于：该线路基板具有由上述电磁波屏蔽膜 形成的导电胶层，所述导电胶层与印制板的接地线路连接。 本专利技术还涉及一种导电胶膜，其特征在于：具有用上述硬化导电胶组成物得到的 粘胶层。 上述导电胶膜的厚度最好是15~100μ m。本专利技术涉及一种黏合方法，该方法由以 下步骤构成： 步骤（1):将上述导电胶膜初步黏合在作为被黏合基材（X)的补强板或软性基板上， 步骤（2):在通过步骤（1)得到的具有导电胶膜的被黏合基材（X)上叠加作为被接合基 材（Y)的软性基板或补强板，并进行热压。 本专利技术还涉及一种线路基板，其特征在于：该线路基板的至少一部分具有由软性 基板、导电胶层及导电性补强板按照此表述顺序层叠而成的部位，其中，导电胶层是由所述 导电胶膜形成的。 上述线路基板软性基板表面的补强板以外的面还可以用电磁波屏蔽膜被覆。 专利技术效果 本专利技术中的硬化导电胶组成物在黏合时会适当流动，因此具有优越的性能。因此，在呈 凹凸形状的基材中也能够很好地进行黏合。而且还可以保证嵌入性。 【专利附图】【附图说明】 图1为将本专利技术中的导电胶用作电磁波屏蔽层时得到的线路基板的一例； 图2为将本专利技术中的导电胶用作电磁波屏蔽层时得到的线路基板的一例； 图3是将本专利技术中的导电胶用作导电胶膜时得到的线路基板的一例； 图4是实施例中的90°剥离强度测定方法的示意图； 图5是实施例中的互连电阻测定试验片的一例； 图6是实施例中的180°剥离强度测定方法的示意图； 图7是实施例中的树脂流动（resin flow)的情况示意图。 实施方式 下面详细说明本专利技术。 〈第一实施方式〉 本专利技术中的硬化导电胶组成物含有以下物质本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种硬化导电胶组成物，其特征在于：含有以下物质：具有选自羧基以及羟基、碳‑碳不饱和键和烷氧基甲硅烷基所组成的群中的至少一种官能基的聚氨酯树脂（A）；每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂（B）；从交联剂、聚合引发剂以及锡类金属催化剂所构成的群中选出的至少一种添加剂（C）；导电性填料（D）。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：岩井靖，寺田恒彦，柳善治，山本祥久，
申请(专利权)人：大自达电线股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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