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本实用新型公开了一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB，用于解决现有的刚挠结合PCB难以加工、容易损伤的技术问题。本实用新型实施例采用的技术方案如为：一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB，包括：位于中间的软板层，设置在所述软板层表面的双向黏合层，...
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