智能卡制造技术

该智能卡中，柔性电路板对应于第一基板的按键位处设有强化结构，锅仔片按键与柔性电路板电连接，锅仔片按键的顶面面向于按键位，在第一基板按下按键位的锅仔片按键时，容易按压，按键手感好，可靠实现按键功能，用户体验好，还能避免把柔性电路板整体加厚导致智能卡整体厚度加大而不满足厚度要求。

smart card

The smart card, the flexible circuit board corresponding to the first substrate is provided with a button located at the reinforcement structure, Guozi button is connected with the flexible circuit board, the top surface of the Guozi button for press keys, press on the first substrate by Guozi button keys, press the button easily, feel good, reliable the realization of key functions, the user experience is good, but also to avoid the flexible circuit board integrated smart card thicker and the overall thickness increase and does not meet the thickness requirements.

【技术实现步骤摘要】
智能卡
本技术属于智能卡领域，尤其涉及智能卡。
技术介绍
现有技术中的智能卡，锅仔片按键直接贴在柔性电路板上。按下锅仔片按键时，由于柔性电路板太软，柔性电路板会变形，导致手感不良，或者无法实现按键功能，用户体验较差。还有，对于某些智能卡，因为功能需要其内部的柔性电路板上采用厚度比较大的元器件，导致智能卡的整体厚度比较厚，柔性电路板与上基板内侧面的间距比较大。而锅仔片按键的高度是比较固定的，锅仔片按键和上基板内侧面的间距比较大，按键手感比较差，按键灵敏度较低，或者无法实现按键功能，用户体验较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种智能卡，旨在解决在按下现有智能卡锅仔片按键手感不良或无法实现按键功能的技术问题。本技术是这样实现的，智能卡，包括：具有按键位的第一基板；固定于所述第一基板的柔性电路板；与所述柔性电路板电连接的锅仔片按键，所述锅仔片按键的顶面面向于所述按键位；以及用于提高所述柔性电路板对应于所述按键位处的强度的强化结构，所述强化结构设于所述柔性电路板对应于所述按键位处。进一步地，还包括设于所述柔性电路板面向于所述第一基板的一侧的元器件。进一步地，还包括设置在所述第一基板靠近于所述柔性电路板的一侧的第二基板，所述柔性电路板位于所述第一基板与所述第二基板之间。进一步地，所述强化结构包括设于所述柔性电路板面向于所述第一基板的一侧的第一垫高层，所述锅仔片按键设于所述第一垫高层上；或者，所述强化结构包括设于所述柔性电路板面向于所述第一基板的一侧的第一垫高层及于所述柔性电路板背离于所述第一基板的一侧的第二垫高层，所述第一垫高层与所述第二垫高层相对设置，所述锅仔片按键设于所述第一垫高层上；或者，所述强化结构包括设于所述柔性电路板面向于所述第一基板的一侧的第一垫高层及成型于所述柔性电路板对应于所述按键位处的加厚层，所述锅仔片按键设于所述第一垫高层上；或者，所述强化结构包括设于所述柔性电路板面向于所述第一基板的一侧的第一垫高层、于所述柔性电路板背离于所述第一基板的一侧的第二垫高层及成型于所述柔性电路板对应于所述按键位处的加厚层，所述第一垫高层与所述第二垫高层相对设置，所述锅仔片按键设于所述第一垫高层上。进一步地，所述第一垫高层为印制电路板，所述锅仔片按键与所述印制电路板之间电连接，所述印制电路板与所述柔性电路板之间电连接。进一步地，所述印制电路板与所述柔性电路板之间通过焊接或导电胶电连接。进一步地，所述第一垫高层为导电泡棉，所述锅仔片按键与所述柔性电路板之间通过所述导电泡棉电连接。进一步地，所述强化结构包括设于所述柔性电路板背离于所述第一基板的一侧的第二垫高层，所述锅仔片按键设于所述柔性电路板面向于所述第一基板的一侧上。进一步地，所述强化结构还包括成型于所述柔性电路板对应于所述按键位处的加厚层。进一步地，所述强化结构为成型于所述柔性电路板对应于所述按键位处的加厚层。进一步地，所述加厚层位于所述柔性电路板面向于所述第一基板的一侧；或者，所述加厚层位于所述柔性电路板的中间层；或者，所述加厚层位于所述柔性电路板背离于所述第一基板的一侧。本技术相对于现有技术的技术效果是，该智能卡中，柔性电路板对应于第一基板的按键位处设有强化结构，锅仔片按键与柔性电路板电连接，锅仔片按键的顶面面向于按键位，在第一基板按下按键位的锅仔片按键时，容易按压，按键手感好，可靠实现按键功能，用户体验好，还能避免把柔性电路板整体加厚导致智能卡整体厚度加大而不满足厚度要求。附图说明图1是本技术第一实施例提供的智能卡的主视图；图2是图1的智能卡沿A-A线的剖视图；图3是本技术第二实施例提供的智能卡的剖视图；图4是本技术第三实施例提供的智能卡的剖视图；图5是本技术第四实施例提供的智能卡的剖视图；图6是本技术第五实施例提供的智能卡的剖视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1、图2，本技术第一实施例提供的智能卡，包括具有按键位11的第一基板10；固定于第一基板10的柔性电路板20；与柔性电路板20电连接的锅仔片按键50，锅仔片按键50的顶面面向于按键位11；以及用于提高柔性电路板20对应于按键位处11的强度的强化结构40，强化结构40设于柔性电路板20对应于按键位11处。该智能卡中，柔性电路板20对应于第一基板10的按键位11处设强化结构40，锅仔片按键50与柔性电路板20电连接，锅仔片按键50的顶面面向于按键位11，在第一基板10按下按键位11的锅仔片按键50时，容易按压，按键手感好，可靠实现按键功能，用户体验好，还能避免把柔性电路板整体加厚导致智能卡整体厚度加大而不满足厚度要求。进一步地，还包括设于柔性电路板20面向于第一基板10的一侧的元器件30。柔性电路板20上采用厚度比较大的元器件30，强化结构40能相对缩小锅仔片按键50的顶面与第一基板10内侧面的间距，在第一基板10按压按键位11的锅仔片按键50所需力度较小，按键灵敏度提高，按键手感好，用户体验好。进一步地，还包括设置在第一基板10靠近于柔性电路板20的一侧的第二基板60，柔性电路板20位于第一基板10与第二基板60之间。第二基板60容易装配，可对柔性电路板20进行保护。进一步地，强化结构40包括设于柔性电路板20面向于第一基板10的一侧的第一垫高层41，锅仔片按键50设于第一垫高层41上。锅仔片按键50粘贴在第一垫高层41上，锅仔片按键50边缘与柔性电路板20的一个焊盘电连接，锅仔片按键50被按压时，锅仔片按键50中心与第一垫高层41位于锅仔片按键50中心下方的焊盘相接触，从而在两个焊盘之间建立电连接，锅仔片按键50接通。该方案能约束锅仔片按键50离第一基板10之间的距离，在第一基板10按压按键位11的锅仔片按键50时，容易按压，按键手感比较好，可靠实现按键功能。第一垫高层41可以为印制电路板、导电泡棉或其它能起到强化作用的导电介质，便于锅仔片按键50与柔性电路板20通过第一垫高层41电连接，并提高柔性电路板41对应于按键位11处的强度。进一步地，第一垫高层41为印制电路板，锅仔片按键50与印制电路板之间电连接，印制电路板与柔性电路板20之间电连接。该方案容易加工，便于锅仔片按键50的装配。进一步地，印制电路板与柔性电路板20之间通过焊接或导电胶电连接。以上两种方案均能让印制电路板与柔性电路板20电连接，具体按需选用。进一步地，第一垫高层41为导电泡棉，锅仔片按键50与柔性电路板20之间通过导电泡棉电连接。该方案容易加工，便于锅仔片按键50的装配。请参阅图3，本技术第二实施例提供的智能卡，与第一实施例提供的智能卡大致相同，与第一实施例不同的是，强化结构40为设于柔性电路板20背离于第一基板10的一侧的第二垫高层42，锅仔片按键50设于柔性电路板20面向于第一基板10的一侧上。锅仔片按键50粘贴在柔性电路板20上，锅仔片按键50边缘与柔性电路板20的一个焊盘电连接，锅仔片按键50被按压时，锅仔片按键50中心与柔性电路板20位于锅仔片按键50中心下方的焊盘相接触，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】
智能卡，其特征在于，包括：具有按键位的第一基板；固定于所述第一基板的柔性电路板；与所述柔性电路板电连接的锅仔片按键，所述锅仔片按键的顶面面向于所述按键位；以及用于提高所述柔性电路板对应于所述按键位处的强度的强化结构，所述强化结构设于所述柔性电路板对应于所述按键位处。

【技术特征摘要】
2017.01.18 CN 20172006055351.智能卡，其特征在于，包括：具有按键位的第一基板；固定于所述第一基板的柔性电路板；与所述柔性电路板电连接的锅仔片按键，所述锅仔片按键的顶面面向于所述按键位；以及用于提高所述柔性电路板对应于所述按键位处的强度的强化结构，所述强化结构设于所述柔性电路板对应于所述按键位处。2.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，还包括设于所述柔性电路板面向于所述第一基板的一侧的元器件。3.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，还包括设置在所述第一基板靠近于所述柔性电路板的一侧的第二基板，所述柔性电路板位于所述第一基板与所述第二基板之间。4.如权利要求1至3任一项所述的智能卡，其特征在于，所述强化结构包括设于所述柔性电路板面向于所述第一基板的一侧的第一垫高层，所述锅仔片按键设于所述第一垫高层上；或者，所述强化结构包括设于所述柔性电路板面向于所述第一基板的一侧的第一垫高层及于所述柔性电路板背离于所述第一基板的一侧的第二垫高层，所述第一垫高层与所述第二垫高层相对设置，所述锅仔片按键设于所述第一垫高层上；或者，所述强化结构包括设于所述柔性电路板面向于所述第一基板的一侧的第一垫高层及成型于所述柔性电路板对应于所述按键位处的加厚层，所述锅仔片按键设于所述第一垫高层上；或者，所述强化结构包括设于所述柔性电路板面...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柳章，
申请(专利权)人：深圳市文鼎创数据科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44