A flexible circuit board comprises a circuit board and a reinforcing plate; the reinforcing sheet through a conductive adhesive on the surface of the circuit board, the circuit substrate comprises a first conductive layer, the first conductive layer includes at least one grounding pad, the flexible circuit board also comprises a plurality of formed in the grounding pad on the pillars, a plurality of the pillars is grid shaped distribution. The flexible circuit board provided by the utility model can increase the grounding pad surface area, thus increasing the contact area of the flexible circuit board and heat conductive adhesive, reduce reinforced sheet grounding resistance and ensure the conductivity between the flexible circuit board and reinforced sheet.
【技术实现步骤摘要】
柔性电路板
本技术涉及一种印刷电路板技术,尤其涉及一种柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板加强片接地是在加强片与柔性电路板接地衬垫间加贴一层热固型导电胶,通过压合、烘烤固化,实现加强片与柔性电路板地线之间的导电性。由于热固型导电胶的粘接性能差,在柔性电路板与热固导电胶的接触面积较小时会出现阻值升高甚至不导通的现象。为改善这一问题,目前主要做法是通过增加接地衬垫的数量和大小来增大柔性电路板与热固导电胶的接触面积。但是随着电子产品向高性能化、密度化、携化方向发展,柔性电路板的线路密度逐步加大,给接地衬垫的设计空间越来越小,有的增大柔性电路板与热固导电胶的接触面积方法已不再适用。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供一种能够降低加强片的接地阻值并保证柔性电路板与加强片之间的导电性的柔性电路板。一种柔性电路板,包括一电路基板及一加强片;该加强片通过一导电胶贴合在该电路基板的表面上,该电路基板包括一第一导电线路层,该第一导电线路层包括至少一接地衬垫,该柔性电路板还包括多个形成在该接地衬垫上的铜柱,多个该铜柱呈网格状分布。本技术提供的该柔性电路板,其接地衬垫上形成有多个呈网格状的铜柱,可以增大该接地衬垫的比表面积,进而增大该柔性电路板与导电胶的接触面积,降低加强片的接地阻值并保证柔性电路板与加强片之间的导电性。附图说明图1是本技术第一实施例提供的柔性电路板的剖视图。图2是图1所示的包含有铜柱的电路基板的俯视图。主要元件符号说明柔性电路板100电路基板10基材层11第一导电线路层12接地衬垫121第二导电线路层13第一覆盖层14开口141第二覆盖层15铜柱20导电胶30加强片4 ...
【技术保护点】
一种柔性电路板,包括一电路基板、一加强片及一导电胶;该电路基板包括一第一导电线路层,该第一导电线路层包括至少一接地衬垫,其特征在于,该柔性电路板还包括多个形成在该接地衬垫上的铜柱,多个该铜柱呈网格状分布,该加强片通过该导电胶贴合在该接地衬垫与该铜柱上。
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板,包括一电路基板、一加强片及一导电胶;该电路基板包括一第一导电线路层,该第一导电线路层包括至少一接地衬垫,其特征在于,该柔性电路板还包括多个形成在该接地衬垫上的铜柱,多个该铜柱呈网格状分布,该加强片通过该导电胶贴合在该接地衬垫与该铜柱上。2.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,该电路基板还包括一基材层及一第一覆盖层,该第一导电线路层形成在该第一覆盖层的表面上,该第一覆盖层形成在该第一导电线路层的远离该基材层的表面上。3.如权利要求2所述的柔性电路板,...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈鉴泉,许芳波,侯宁,
申请(专利权)人:鹏鼎控股深圳股份有限公司,宏启胜精密电子秦皇岛有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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