A packaging structure, which comprises a bearing base plate, bearing in one side of the substrate and the first conductive layer in contact line, a first chip, an insulating layer, the second conductive layer, the first solder resist layer, and at the other side of the third substrate conductive lines and sequentially contact layer and the second welding preventing layer. A plurality of conducting holes are formed on both sides of the first conductive line layer. A plurality of conductive holes are electrically connected to the first conductive line layer and the second conductive circuit layer, and the other part of the conductive holes is electrically connected to the first conductive line layer and the third conductive circuit layer. The first chip is embedded in the insulating layer and electrically connected with the first conductive circuit layer. The first anti welding layer is covered on the insulating layer and the second conductive line layer. The second anti welding layer is covered on the bearing substrate and the surface of the three conductive circuit layer.
【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制作方法
本专利技术涉及一种封装结构及其制作方法,尤其涉及一种电子元件的嵌埋技术。
技术介绍
随着芯片技术的日益发展,对所述芯片封装结构及制程要求也在逐步提高。当前,封装结构的制作大都采用逐步增层技术,制程工序较为繁琐,所费工时较长且成本较高。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种克服上述问题的封装结构及其制作方法。一种封装结构的制作方法,包括步骤:提供一承载基板,在所述承载基板的相背两侧贴合有第一铜箔层及第二铜箔层;将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路层,所述第一导电线路层包括多个接触垫;提供一第一芯片,将所述第一芯片固定在所述多个接触垫上;提供一压合基板,所述压合基板包括相互贴合的绝缘层及第三铜箔层,将所述绝缘层压合在所述承载基板固定有所述第一芯片的一侧,所述第三铜箔层背离所述第一芯片;在所述承载基板及所述压合基板上开设多个盲孔;对所述承载基板及所述压合基板进行化学镀铜,在所述第二铜箔层、所述第三铜箔层及所述多个盲孔表面形成一晶种层;对所述承载基板及所述压合基板进行电镀以在所述晶种层上形成一电镀层,所述电镀层填满所述盲孔,形成多个导电孔;对电镀后的所述承载基板及所述压合基板进行线路制作,将所述第三铜箔层、所述晶种层及所述电镀层制作形成第二导电线路层,将所述第二铜箔层、所述晶种层及所述电镀层制作形成第三导电线路层;对所述第二导电线路层及所述第三导电线路层进行防焊处理,形成多个焊垫;在所述焊垫上形成焊料凸点,从而形成所述封装结构。一种封装结构,其包括承载基板、位于所述承载基板一侧且依次接触的第一导电线路层、第一芯片、绝缘层、第二导电线路层、第一防 ...
【技术保护点】
一种封装结构的制作方法,包括步骤:提供一承载基板,在所述承载基板的相背两侧贴合有第一铜箔层及第二铜箔层;将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路层,所述第一导电线路层包括多个接触垫;提供一第一芯片,将所述第一芯片固定在所述多个接触垫上;提供一压合基板,所述压合基板包括相互贴合的绝缘层及第三铜箔层,将所述绝缘层压合在所述承载基板固定有所述第一芯片的一侧,所述第三铜箔层背离所述第一芯片;在所述承载基板及所述压合基板上开设多个盲孔;对所述承载基板及所述压合基板进行化学镀铜,在所述第二铜箔层、所述第三铜箔层及所述多个盲孔表面形成一晶种层;对所述承载基板及所述压合基板进行电镀以在所述晶种层上形成一电镀层,所述电镀层填满所述盲孔,形成多个导电孔;对电镀后的所述承载基板及所述压合基板进行线路制作,将所述第三铜箔层、所述晶种层及所述电镀层制作形成第二导电线路层,将所述第二铜箔层、所述晶种层及所述电镀层制作形成第三导电线路层;对所述第二导电线路层及所述第三导电线路层进行防焊处理,形成多个焊垫;在所述焊垫上形成焊料凸点,从而形成所述封装结构。
【技术特征摘要】
1.一种封装结构的制作方法,包括步骤:提供一承载基板,在所述承载基板的相背两侧贴合有第一铜箔层及第二铜箔层;将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路层,所述第一导电线路层包括多个接触垫;提供一第一芯片,将所述第一芯片固定在所述多个接触垫上;提供一压合基板,所述压合基板包括相互贴合的绝缘层及第三铜箔层,将所述绝缘层压合在所述承载基板固定有所述第一芯片的一侧,所述第三铜箔层背离所述第一芯片;在所述承载基板及所述压合基板上开设多个盲孔;对所述承载基板及所述压合基板进行化学镀铜,在所述第二铜箔层、所述第三铜箔层及所述多个盲孔表面形成一晶种层;对所述承载基板及所述压合基板进行电镀以在所述晶种层上形成一电镀层,所述电镀层填满所述盲孔,形成多个导电孔;对电镀后的所述承载基板及所述压合基板进行线路制作,将所述第三铜箔层、所述晶种层及所述电镀层制作形成第二导电线路层,将所述第二铜箔层、所述晶种层及所述电镀层制作形成第三导电线路层;对所述第二导电线路层及所述第三导电线路层进行防焊处理,形成多个焊垫;在所述焊垫上形成焊料凸点,从而形成所述封装结构。2.如权利要求1所述的封装结构的制作方法,其特征在于,在所述焊垫上焊上焊料凸点之后,还包括以下步骤:提供至少一个第二芯片,所述至少一个第二芯片被焊接在所述多个焊料凸点上,且所述至少一个第二芯片位于所述第一芯片的上方两端,所述第一芯片及所述至少一个第二芯片通过所述焊垫凸点实现电连接。3.如权利要求1所述的封装结构的制作方法,其特征在于,在所述承载基板及所述压合基板上形成多个盲孔的步骤中,所述多个盲孔形成在所述第一导电线路层两侧,所述第一导电线路层从所述多个盲孔中暴露出来。4.如权利要求3所述的封装结构的制作方法,其特征在于,上述两两相对的部分所述盲孔开设在所述承载基板两端,且形...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶子建,
申请(专利权)人:碁鼎科技秦皇岛有限公司,臻鼎科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:河北,13
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