一种固晶位灵活的LED支架、LED器件及LED模组制造技术

一种固晶位灵活的LED支架、LED器件及LED模组，包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩；所述金属支架包括嵌入杯罩内的金属引脚；所述杯罩中设置于所述金属引脚顶部的部分为反射杯；所述反射杯设有一中空内腔，所述金属引脚位于所述中空内腔的底面的部分为焊盘，所述焊盘由绝缘的河道划分为固晶焊盘和焊线焊盘，所述固晶焊盘的形状由位于其两侧的所述河道所限定，所述固晶焊盘的中部的宽度小于其两端的宽度。本实用新型专利技术通过设置一形状为中间窄两端宽的固晶焊盘，使体积较大的芯片可以灵活固定在固晶焊盘的任意一端上，各LED芯片的位置可根据生产需要调整，减少生产中由于LED芯片位置摆放错误导致的产品批量报废，也使焊线方式更灵活。

A solid crystal position flexible LED stent, LED device and LED module

A solid crystal LED bracket, flexible LED devices and LED module, including the metal stent and metal stent wrapped in the cup; metal stent comprises a metal pin is embedded in the cup; the cup is set on the metal pin at the top part of reflective cup; the reflective cup is provided with a hollow cavity. And the metal pin is positioned in the hollow cavity of the bottom surface of the part is the pad, the pad is divided into solid crystal river insulation pads and wire bonding pads, wherein the solid crystal pad shape defined by the river is located on both sides of the middle, the solid crystal pad the width is less than the width of the two ends. The utility model is provided with a shape of narrow middle wide ends of solid crystal pads, the larger chips can be fixed at either end of the solid crystal pads on the LED chip position according to the production needs to be adjusted, reduce production because the LED chip placement errors caused by batch scrap, too the welding line is more flexible.

【技术实现步骤摘要】
一种固晶位灵活的LED支架、LED器件及LED模组
本技术涉及一种发光器件，尤其涉及一种LED支架、LED器件及LED模组。
技术介绍
请参阅图1，其为现有技术中户内常用的TOP-LED器件的结构示意图。该TOP-LED器件包括LED支架，固定在LED支架上的LED芯片03、焊线以及封装胶04，该LED支架包括金属支架02和包裹该金属支架02的杯罩01，金属支架02包括嵌入杯罩内的金属引脚和外露在杯罩外的金属管脚，该杯罩01中设置于所述金属引脚顶部的部分为反射杯；所述反射杯设有一中空内腔，该金属引脚位于该中空内腔底面的部分为焊盘，该封装胶04填充在杯罩01的中空内腔内，并包裹LED芯片03。该LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片各一片，红光LED芯片为垂直结构的单电极芯片，而绿光和蓝光LED芯片为水平结构的双电极芯片。该焊盘包括固晶焊盘021和焊线焊盘022，其中LED芯片均固定在固晶焊盘021上，红光LED芯片的底部通过导电胶直接固定在固晶焊盘021上，另外一个电极通过焊线与焊线焊盘022连接，绿光和蓝光LED芯片通过绝缘胶固定在固晶焊盘021上，两个电极分别通过焊线与两个焊线焊盘022连接。该固晶焊盘021的形状由位于其两侧的用于绝缘的河道所限定，其中一侧的河道为直线，另一侧的河道为直角状的折线，使固晶焊盘021的一端为等宽的条形，另一端的宽度扩大，三个LED芯片呈直线状排列在该固晶焊盘021上，其中，红光LED芯片固定在该扩大的一端。该固晶焊盘的一端扩大是为了更好地固定红光LED芯片，由于垂直结构的红光LED芯片的体积比水平结构的绿光和蓝光LED芯片体积大，且用于固定红光LED芯片的导电胶的体积较大，导电胶容易流过河道造成短路，因此用于固定红光LED芯片所用的焊盘面积比绿光和蓝光LED芯片的焊盘面积大，但如此一来，红光LED芯片的固晶位置便是唯一的，不能调整，在生产中若出现LED芯片位置摆放错误，或由于LED支架摆放方向有误导致LED芯片位置摆放错误，则该批产品报废，此外，由于红光LED芯片的位置唯一，导致焊盘的设置方式和大小、焊线的连接方式均受到较大限制，不利于工业化生产。另外，并不限于垂直结构的红光LED芯片，只要是大体积LED芯片，都容易在排布时出现上述技术问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种大体积LED芯片可以灵活排布的LED支架。本技术所采用的技术方案是：一种固晶位灵活的LED支架，包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩；所述金属支架包括嵌入杯罩内的金属引脚；所述杯罩中设置于所述金属引脚顶部的部分为反射杯；所述反射杯设有一中空内腔，所述金属引脚位于所述中空内腔的底面的部分为焊盘，所述焊盘由绝缘的河道划分为固晶焊盘和焊线焊盘，所述固晶焊盘的形状由位于其两侧的所述河道所限定，所述固晶焊盘的中部的宽度小于其两端的宽度。本技术的LED支架，通过设置一形状为中间窄两端宽的固晶焊盘，使体积较大的芯片可以灵活固定在固晶焊盘的任意一端上，使大体积芯片的固定位置更灵活，各LED芯片的位置可根据生产需要调整，减少生产中由于LED芯片位置摆放错误导致的产品批量报废，也使焊线方式更灵活。进一步地，位于所述固晶焊盘的两侧的河道的形状为圆弧状、直线状或折线状。进一步地，位于所述固晶焊盘的两侧的河道的形状为圆弧状，所述两侧河道的圆弧弯曲方向相反，或所述两侧河道的圆弧弯曲方向相同且所述两侧河道的圆弧曲率半径不同。本技术还提供一种固晶位灵活的LED器件，包括LED支架、LED芯片和封装胶体；所述LED芯片设置于所述LED支架内；所述封装胶体覆盖所述LED芯片；所述LED支架为上述的LED支架。进一步地，所述LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片或蓝光LED芯片中的任意一种、两种或三种组合。进一步地，所述LED芯片包括三个LED芯片，分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述红光LED芯片固定在所述固晶焊盘的任意一端。进一步地，所述LED芯片以直线或三角形方式排列在所述固晶焊盘上。进一步地，所述红光LED芯片为单电极芯片，所述绿光LED芯片和蓝光LED芯片为双电极芯片。上述优选方案，使垂直结构芯片，尤其是红光LED芯片，作为大体积芯片能够灵活排布，当LED芯片采用红绿蓝三色LED芯片时，各LED芯片的位置可根据生产需要调整。一种固晶位灵活的LED模组，包括模组线路板、安装在所述模组线路板上的LED器件、驱动IC和电阻、电容；所述LED器件为上述的LED器件。进一步地，每个所述LED器件的LED芯片包括三个LED芯片，分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；每相邻两个LED器件的LED芯片间都可以组成红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的三角阵列。为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本技术。附图说明图1是现有技术中的TOP-LED器件的结构示意图，图1(a)是正视图，图1(b)是俯视图；图2是本技术实施例一的LED支架的结构示意图，图2(a)是正视图，图2(b)是俯视图；图3是本技术实施例二的LED支架的结构示意图；图4是本技术实施例三的LED支架的结构示意图；图5是本技术实施例四的LED器件的结构示意图，采用了实施例一中的LED支架，图5(a)是正视图，图5(b)是俯视图，图5(c)和5(d)分别是采用了实施例二和实施例三中的LED支架的LED器件的俯视图；图6是本技术实施例五的LED模组的结构示意图，其采用了实施例二中的LED支架；图7是本技术实施例五的LED模组的结构示意图，其采用了实施例三中的LED支架。具体实施方式实施例一请参阅图2，其为本技术实施例一的LED支架的结构示意图，图2(a)是正视图，图2(b)是俯视图。一种固晶位灵活的LED支架包括金属支架20和包裹该金属支架20的杯罩10，金属支架20包括嵌入杯罩内的金属引脚和外露在杯罩外的金属管脚，该杯罩10中设置于所述金属引脚顶部的部分为反射杯；所述反射杯设有一中空内腔，该金属引脚位于该中空内腔底面的部分为焊盘，该焊盘由中空内腔底面上的绝缘河道划分为一个固晶焊盘210和三个焊线焊盘220，该固晶焊盘210的形状由位于其两侧的河道所限定，本技术的方案是，固晶焊盘210的中部的宽度小于其两端的宽度。该位于固晶焊盘210两侧的河道为弯曲方向相反的圆弧状河道，固晶焊盘210的面积相对较小，LED芯片可以呈直线状排列在固晶焊盘210中。实施例二请参阅图3，其为本技术实施例二的LED支架的结构示意图。本实施例与实施例一基本相同，仅有如下区别：该位于固晶焊盘211两侧的河道为弯曲方向相同的圆弧状河道，且两圆弧的曲率半径不同，使固晶焊盘211的中部的宽度小于其两端的宽度。固晶焊盘211的该形状设置，使本实施例的固晶焊盘相对于实施例一中的固晶焊盘的面积大，相应地，LED芯片在固晶焊盘上的排布可以不在一条直线上，进一步地，LED芯片可以以三角形方式排列在固晶焊盘上。实施例三请参阅图4，其为本技术实施例三的LED支架的结构示意图。本实施例与实施例一基本相同，仅有如下区别：该位于固晶焊盘212两侧的河道分别为直线状本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固晶位灵活的LED支架，其特征在于：包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩；所述金属支架包括嵌入杯罩内的金属引脚；所述杯罩中设置于所述金属引脚顶部的部分为反射杯；所述反射杯设有一中空内腔，所述金属引脚位于所述中空内腔的底面的部分为焊盘，所述焊盘由绝缘的河道划分为固晶焊盘和焊线焊盘，所述固晶焊盘的形状由位于其两侧的所述河道所限定，所述固晶焊盘的中部的宽度小于其两端的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种固晶位灵活的LED支架，其特征在于：包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩；所述金属支架包括嵌入杯罩内的金属引脚；所述杯罩中设置于所述金属引脚顶部的部分为反射杯；所述反射杯设有一中空内腔，所述金属引脚位于所述中空内腔的底面的部分为焊盘，所述焊盘由绝缘的河道划分为固晶焊盘和焊线焊盘，所述固晶焊盘的形状由位于其两侧的所述河道所限定，所述固晶焊盘的中部的宽度小于其两端的宽度。2.根据权利要求1所述的固晶位灵活的LED支架，其特征在于：位于所述固晶焊盘的两侧的河道的形状为圆弧状、直线状或折线状。3.根据权利要求1所述的固晶位灵活的LED支架，其特征在于：位于所述固晶焊盘的两侧的河道的形状为圆弧状，所述两侧河道的圆弧弯曲方向相反，或所述两侧河道的圆弧弯曲方向相同且所述两侧河道的圆弧曲率半径不同。4.一种固晶位灵活的LED器件，包括LED支架、LED芯片和封装胶体；所述LED芯片设置于所述LED支架内；所述封装胶体覆盖所述LED芯片；其特征在于：所述LED支架为权利要求1～3任一项所述的LED支架。5.根据权利要求4所述的固晶位灵活的LED器件，其特征在于：所述LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓锋，谢宗贤，范凯亮，刘艳，刘传标，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44