WiFi模组电路板制造技术

本公开是关于一种WiFi模组电路板。所述WiFi模组电路板，至少包括四层电路；所述四层电路包括元器件层、GND层、电源层和信号层，其中，每一层电路均铺地，且相邻层电路的地通过过孔连接。本公开通过对WiFi模组电路板采取一系列的优化措施，比如，每一层电路均铺地、相邻层电路的地通过过孔连接、合理的器件布局、射频走线两边的过孔对称等等，使得采用本公开设计的WiFi模组电路板可以去掉屏蔽罩，且在去掉屏蔽罩的情况下，其抗干扰和降低杂散辐射方面不弱于相关技术中有屏蔽罩的电路板，进而能够降低成本，减少模组的体积，以及降低模组的不良率。

【技术实现步骤摘要】
WiFi模组电路板
本公开涉及电路板领域，尤其涉及一种WiFi模组电路板。
技术介绍
相关技术中，WiFi模组的抗干扰能力较低，且WiFi模组发出的干扰电磁场容易向外扩散，因此，在WiFi模组的设计中，为了增强WiFi模组的抗干扰能力和阻止WiFi模组发出的干扰电磁场向外扩散，在WiFi模组上的器件用一个屏蔽罩完全罩住。但是，在WiFi模组上增加屏蔽罩，会增加成本，同时WiFi模组的体积会变大，增加生产工艺难度，并会造成不良率上升
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种WiFi模组电路板。根据本公开实施例的第一方面，提供一种WiFi模组电路板，至少包括四层电路；所述四层电路包括元器件层、GND层、电源层和信号层，其中，每一层电路均铺地，且相邻层电路的地通过过孔连接。可选地，所述元器件层包括WiFi芯片和连接于所述WiFi芯片的射频电路，所述射频电路中射频走线的下一层为所述GND层。可选地，所述元器件层还包括均连接于所述WiFi芯片的晶体振荡器和DC-DC电路，所述射频电路和所述晶体振荡器均包地，且所述射频电路和所述晶体振荡器与所述DC-DC电路中的电感的距离均超过第一预本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种WiFi模组电路板，其特征在于，至少包括四层电路；所述四层电路包括元器件层、GND层、电源层和信号层，其中，每一层电路均铺地，且相邻层电路的地通过过孔连接。

【技术特征摘要】
1.一种WiFi模组电路板，其特征在于，至少包括四层电路；所述四层电路包括元器件层、GND层、电源层和信号层，其中，每一层电路均铺地，且相邻层电路的地通过过孔连接。2.根据权利要求1所述的WiFi模组电路板，其特征在于，所述元器件层包括WiFi芯片和连接于所述WiFi芯片的射频电路，所述射频电路中射频走线的下一层为所述GND层。3.根据权利要求2所述的WiFi模组电路板，其特征在于，所述元器件层还包括均连接于所述WiFi芯片的晶体振荡器和DC-DC电路，所述射频电路和所述晶体振荡器均包地，且所述射频电路和所述晶体振荡器与所述DC-DC电路中的电感的距离均超过第一预设值。4.根据权利要求3所述的WiFi模组电路板，其特征在于，所述第一预设值为10mm。5.根据权利要求2所述的WiFi模组电路板，其特征在于，所述射频走线的两边设有对称的过孔。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙胜利，刘达平，姜兆宁，孙鹏，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，青岛亿联客信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11