WiFi模组电路板制造技术

本公开是关于一种WiFi模组电路板。所述WiFi模组电路板，至少包括四层电路；所述四层电路包括元器件层、GND层、电源层和信号层，其中，每一层电路均铺地，且相邻层电路的地通过过孔连接。本公开通过对WiFi模组电路板采取一系列的优化措施，比如，每一层电路均铺地、相邻层电路的地通过过孔连接、合理的器件布局、射频走线两边的过孔对称等等，使得采用本公开设计的WiFi模组电路板可以去掉屏蔽罩，且在去掉屏蔽罩的情况下，其抗干扰和降低杂散辐射方面不弱于相关技术中有屏蔽罩的电路板，进而能够降低成本，减少模组的体积，以及降低模组的不良率。

【技术实现步骤摘要】
WiFi模组电路板
本公开涉及电路板领域，尤其涉及一种WiFi模组电路板。
技术介绍
相关技术中，WiFi模组的抗干扰能力较低，且WiFi模组发出的干扰电磁场容易向外扩散，因此，在WiFi模组的设计中，为了增强WiFi模组的抗干扰能力和阻止WiFi模组发出的干扰电磁场向外扩散，在WiFi模组上的器件用一个屏蔽罩完全罩住。但是，在WiFi模组上增加屏蔽罩，会增加成本，同时WiFi模组的体积会变大，增加生产工艺难度，并会造成不良率上升
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种WiFi模组电路板。根据本公开实施例的第一方面，提供一种WiFi模组电路板，至少包括四层电路；所述四层电路包括元器件层、GND层、电源层和信号层，其中，每一层电路均铺地，且相邻层电路的地通过过孔连接。可选地，所述元器件层包括WiFi芯片和连接于所述WiFi芯片的射频电路，所述射频电路中射频走线的下一层为所述GND层。可选地，所述元器件层还包括均连接于所述WiFi芯片的晶体振荡器和DC-DC电路，所述射频电路和所述晶体振荡器均包地，且所述射频电路和所述晶体振荡器与所述DC-DC电路中的电感的距离均超过第一预设值。可选地，所述第一预设值为10mm。可选地，所述射频走线的两边设有对称的过孔。可选地，所述元器件层还包括连接于所述WiFi芯片的滤波电路，所述滤波电路的去耦电容与所述WiFi芯片的负载端口的距离小于2mm。可选地，所述电源层中电流大于阈值的电源走线上设置的过孔孔径大于或等于第二预设值，且当所述电源走线从上而下走过所述四层电路时，所述电源走线上设置的过孔数为多个。可选地，所述第二预设值为0.3mm。可选地，所述WiFi模组电路板的板材的介电常数为4.0至4.4，且所述板材中内电层的铜皮为0.9OZ至1.1OZ。可选地，所述WiFi模组电路板的板材的介电常数为4.2，且所述板材中内电层的铜皮为1OZ。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：1)通过对每一层电路进行充分铺地，并将各层的地通过过孔充分连接在一起，进而增强了WiFi模组电路板的抗干扰能力。2)通过对WiFi模组电路板采取一系列的优化措施，比如，每一层电路均铺地、相邻层电路的地通过过孔连接、合理的器件布局、射频走线两边的过孔对称等等，使得采用本公开设计的WiFi模组电路板可以去掉屏蔽罩，且在去掉屏蔽罩的情况下，其抗干扰和降低杂散辐射方面不弱于相关技术中有屏蔽罩的电路板，进而能够降低成本，减少模组的体积，以及降低模组的不良率。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种WiFi模组电路板的框图。图2是根据一示例性实施例示出的一种WiFi模组电路板中元器件层局部区域的电路布局示意图。图3是根据一示例性实施例示出的一种WiFi模组电路板中元器件层的局部示意图。图4是根据一示例性实施例示出的一种WiFi模组电路板中元器件层局部区域的另一电路布局示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是根据一示例性实施例示出的一种WiFi模组电路板的框图，如图1所示，所述WiFi模组电路板100至少包括四层电路；所述四层电路包括元器件层110、GND层120、电源层130和信号层140。其中，每一层电路均进行充分铺地，且相邻层电路的地通过过孔连接。本公开通过对每一层电路进行充分铺地，并将各层的地通过过孔充分连接在一起，进而增强了WiFi模组电路板100的抗干扰能力。图2是根据一示例性实施例示出的一种WiFi模组电路板中元器件层局部区域的电路布局示意图。所述元器件层110包括WiFi芯片30和连接于所述WiFi芯片30的射频电路20，所述射频电路20中射频走线的下一层为所述GND层120。由于所述射频电路20中射频走线的下一层为所述GND层120，进而可以对射频信号耦合地，同时可以屏蔽外来的干扰，进一步增强了WiFi模组电路板100的抗干扰能力。请继续参照图2，所述元器件层110还包括均连接于所述WiFi芯片30的晶体振荡器60和DC-DC电路40，所述射频电路20和所述晶体振荡器60均包地，且所述射频电路20和所述晶体振荡器60与所述DC-DC电路40中的电感的距离均超过第一预设值。其中，包地是指用和地相连的铜箔包围所述射频电路20和所述晶体振荡器60，降低线间串扰。所述第一预设值可以是10mm，即所述射频电路20与所述DC-DC电路40中的电感的距离、以及所述晶体振荡器60与所述DC-DC电路40中的电感的距离均超过10mm。当然，在其它的实施例中，所述第一预设值也可以是11mm、12mm等其它距离数值，对此，本公开不作具体限定。所述元器件层110的电路合理布局能够降低WiFi模组对外的干扰，特别是DC-DC电路40中的电感需要远离所述晶体振荡器60和所述射频电路20，原因是DC-DC电路40中的电感由于电流突变，容易形成干扰源，因此会对附近电路形成干扰。由于晶振信号非常微弱，因此，所述晶体振荡器以及所述射频电路20需要远离所述DC-DC电路40中的电感部分，距离一般要超过10mm。可选地，所述晶体振荡器60和所述射频电路20需要包地，从而降低了外界对所述晶体振荡器60和所述射频电路20的干扰。接下来，请参照图3，图3是根据一示例性实施例示出的一种WiFi模组电路板中元器件层的局部示意图。如图3所示，所述射频电路20中所述射频走线21的两边设有对称的过孔210。通过在所述射频走线21的两边打上对称的过孔210，可以减少外界电磁辐射对射频信号的干扰。其原理为：当所述射频走线21的两边打上对称密布的过孔210时，同时由于所述射频走线21的下面一层为完整的GND层120，这样，所述射频走线21的周围就有完整的所述GND层120做屏蔽，可以防止外界信号对射频信号的干扰。可选地，请参照图4，图4是根据一示例性实施例示出的一种WiFi模组电路板中元器件层局部区域的另一电路布局示意图。如图4所示，所述元器件层110还包括连接于所述WiFi芯片30的滤波电路50，所述滤波电路50的去耦电容51与所述WiFi芯片30的负载端口的距离小于第三预设值。其中，所述第三预设值可以是2mm，即所述滤波电路50的去耦电容51与所述WiFi芯片30的负载端口的距离小于2mm。当然，在其它的实施例中，所述第一预设值也可以是1.5mm或者1mm等其它距离数值，对此，本公开不作具体限定。通过优化滤波电路50中去耦电容51的摆放位置，即使所述滤波电路50的去耦电容51靠近所述WiFi芯片30的负载端口，使得所述去耦电容51的去耦效果更加明显，进而增加电路的抗干扰能力，同时减少了电路对外的辐射。可选地，所述电源层130中电流大于阈值的电源走线上设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种WiFi模组电路板，其特征在于，至少包括四层电路；所述四层电路包括元器件层、GND层、电源层和信号层，其中，每一层电路均铺地，且相邻层电路的地通过过孔连接。

【技术特征摘要】
1.一种WiFi模组电路板，其特征在于，至少包括四层电路；所述四层电路包括元器件层、GND层、电源层和信号层，其中，每一层电路均铺地，且相邻层电路的地通过过孔连接。2.根据权利要求1所述的WiFi模组电路板，其特征在于，所述元器件层包括WiFi芯片和连接于所述WiFi芯片的射频电路，所述射频电路中射频走线的下一层为所述GND层。3.根据权利要求2所述的WiFi模组电路板，其特征在于，所述元器件层还包括均连接于所述WiFi芯片的晶体振荡器和DC-DC电路，所述射频电路和所述晶体振荡器均包地，且所述射频电路和所述晶体振荡器与所述DC-DC电路中的电感的距离均超过第一预设值。4.根据权利要求3所述的WiFi模组电路板，其特征在于，所述第一预设值为10mm。5.根据权利要求2所述的WiFi模组电路板，其特征在于，所述射频走线的两边设有对称的过孔。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙胜利，刘达平，姜兆宁，孙鹏，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，青岛亿联客信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11