具有绝缘塞孔的多层电路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
具有绝缘塞孔的多层电路板
本技术涉及具有绝缘塞孔的多层电路板。
技术介绍
随着科技的进步，越来越多的多层电路板采用电子自动焊接的技术进行电子元件的安装工作，但多层电路板的电子元件的数量多，安装位置多样，由于安装位置存在堆叠现象，单纯靠自动焊接难以实现对所有电子元件的安装工作。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种可以使用插件的方式安装电子元件的具有绝缘塞孔的多层电路板。本技术所采用的技术方案是：本技术包括导电层和绝缘层，所述导电层上印刷有电路，所述导电层和所述绝缘层相互间隔层叠组成多层电路板，其特征在于：位于最外层的所述导电层的上端设置有贯通到相邻层的所述绝缘层之中的若干安装孔，所述安装孔内适配安装有绝缘塞子，所述绝缘塞子的上端的中部设置有孔径为0.2mm的塞孔，所述塞孔与电子元件的引脚相配合，所述绝缘塞子的上端铺设有铜箔。由上述方案可见，在本技术中，在电路板上的电子元件需要堆叠安装的地方安装有带绝缘塞子的安装孔，电子元件可以通过绝缘塞子上的塞孔以插件的安装方式安装到电路板上。堆叠在下层的电子元件先采用电子焊接的方式完成安装，堆叠在上方的电子元件则采用插件的方式直接在下层的电子元件上进行安装，这样分步安装，即能快速完成所有电子元件的安装工作，又能简化生产设备的结构设计。设置0.2mm孔径的塞孔，使得电子元件的引脚在插入塞孔后稳固性好，不会使电子元件掉出；电子元件通过铜箔与印刷在导电层上的电路相电性连通。进一步地，所述导电层由铜材制成，所述绝缘层和所述绝缘塞子均由聚四氟乙烯材料制成。由上述方案可见，在本技术中，导电层采用铜材制成，铜料价格便宜，导电性能好；...
【技术保护点】
一种具有绝缘塞孔的多层电路板，它包括导电层（1）和绝缘层（2），所述导电层（1）上印刷有电路，所述导电层（1）和所述绝缘层（2）相互间隔层叠组成多层电路板，其特征在于：位于最外层的所述导电层（1）的上端设置有贯通到相邻层的所述绝缘层（2）之中的若干安装孔，所述安装孔内适配安装有绝缘塞子（3），所述绝缘塞子（3）的上端的中部设置有孔径为0.2mm的塞孔（4），所述塞孔（4）与电子元件的引脚相配合，所述绝缘塞子（3）的上端铺设有铜箔。
【技术特征摘要】
1.一种具有绝缘塞孔的多层电路板，它包括导电层（1）和绝缘层（2），所述导电层（1）上印刷有电路，所述导电层（1）和所述绝缘层（2）相互间隔层叠组成多层电路板，其特征在于：位于最外层的所述导电层（1）的上端设置有贯通到相邻层的所述绝缘层（2）之中的若干安装孔，所述安装孔内适配安装有绝缘塞子（3...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏雪峰，
申请(专利权)人：珠海市天时利科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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