一种柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体上设置有上、下两层线路，所述柔性电路板本体具有折弯区，所述上、下两层线路的与所述折弯区相对应的位置设置网格铜。本实用新型专利技术柔性电路板采用双层走线设计，这样可以减少在连接器内部出线时打过孔的数量，也可以缩减横向出线时走线占用的宽度；在上、下两层线路的与折弯区相对应的位置设置网格铜，减少这部分区域的硬度，使得这部分区域软化，确保折弯性。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板
本技术涉及柔性电路板领域。
技术介绍
如今，随着穿戴式产品的普及，相关柔性电路板设计也与日俱增，因穿戴式普遍着重体积小、易携带的特点，导致在设计柔性电路板时，布线空间受到了限制。当柔性电路板使用的连接器PIN数偏多，而出线宽度相对较窄时，便会出现设计瓶颈。为了解决这个问题，有的柔性电路板采用双层走线设计，这样可以减少在连接器内部出线时打过孔的数量，也可以缩减横向出线时走线占用的宽度。但因弯折区内有双层走线，会使弯折区部分过硬，降低弯折性，增加反弹力。
技术实现思路
针对现有技术中的问题，本技术的目的在于提供一种柔性电路板，以解决现有技术中采用双层走线设计时，使得弯折区部分过硬，降低弯折性，增加反弹力的问题。为了实现上述目的，本技术的技术方案如下：一种柔性电路板，包括柔性电路板本体，其特征在于，所述柔性电路板本体上设置有上、下两层线路，所述柔性电路板本体具有折弯区，所述上、下两层线路的与所述折弯区相对应的位置设置网格铜。优选的，所述柔性电路板本体从上至下依次为绝缘膜、上层线路、柔性基材、下层线路、绝缘膜。进一步，所述绝缘膜为PI覆盖膜。或者，所述绝缘膜为PET聚酯薄膜。优选的，所述绝缘膜的表面间隔设置有凸条，且凸条的方向与折弯部位平行。本技术柔性电路板采用双层走线设计，这样可以减少在连接器内部出线时打过孔的数量，也可以缩减横向出线时走线占用的宽度；在上、下两层线路的与折弯区相对应的位置设置网格铜，减少这部分区域的硬度，使得这部分区域软化，确保折弯性。绝缘膜的表面间隔设置有凸条，且凸条的方向与折弯部位平行，使得绝缘膜局部厚度变薄，厚度较薄的地方较易弯曲，进一步保证折弯区的折弯性。本技术的特点可参阅本案图式及以下较好实施方式的详细说明而获得清楚地了解。附图说明图1是本技术的示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例进一步阐述本技术。参见图1，一种柔性电路板，包括柔性电路板本体10，柔性电路板本体10从上至下依次为绝缘膜11、上层线路12、柔性基材13、下层线路14、绝缘膜15。绝缘膜11和绝缘膜15均可以选用PI覆盖膜或者PET聚酯薄膜。这种双层走线设计，可以减少在连接器内部出线时打过孔的数量，也可以缩减横向出线时走线占用的宽度。柔性电路板本体具有折弯区16，上、下两层线路的与折弯区相对应的位置采用网格铜17来替换原有的实体铜。减少这部分区域的硬度，使得这部分区域软化，确保折弯性。另外，绝缘膜的表面间隔设置有凸条18，且凸条18的方向与折弯部位平行。使得绝缘膜局部厚度变薄，厚度较薄的地方较易弯曲，进一步保证折弯区的折弯性。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，包括柔性电路板本体，其特征在于，所述柔性电路板本体上设置有上、下两层线路，所述柔性电路板本体具有折弯区，所述上、下两层线路的与所述折弯区相对应的位置设置网格铜。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，包括柔性电路板本体，其特征在于，所述柔性电路板本体上设置有上、下两层线路，所述柔性电路板本体具有折弯区，所述上、下两层线路的与所述折弯区相对应的位置设置网格铜。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板本体从上至下依次为绝缘膜、上层线路、柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁琳，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31