插拔式降噪及散热电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了插拔式降噪及散热电路板，包括依次连接的第一电路基板和散热结构层和第二电路基板，散热结构层，为板网状结构，其朝向第一电路地板和第二电路基板的方向上均设有若干散热铜柱，散热结构层的网孔之间填充有硅胶干燥剂，散热铜柱穿过其对应的第一散热孔或第二散热孔延伸至第一电路基板或第二电路基板的表面；每一个散热结构层的至少一个端部延伸超出第一电路基板的端部；基板散热端外套有可插拔的散热结构；增强散热部插入散热结构的内部，并且散热结构的顶部位置处还设有降噪插槽，降噪插槽内连接有弧形降噪板，弧形降噪板朝向第一电路基板和第二电路基板的主体方向弯曲。

【技术实现步骤摘要】
插拔式降噪及散热电路板
本技术涉及电路板散热
，特别是涉及插拔式降噪及散热电路板。
技术介绍
印刷电路板在电子工业中已经占据了重要的的地位。近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，随之发展却也发现了很多问题待解决，现有的PCB板散热层的材料多为铝板或者陶瓷，这两种材料导热性能较差，使得元件正下方对应区域的散热层温度高，其余区域温度低，导致元件局部温度过高而不能正常工作，所以现有技术中关于电路板的散热还是存在很大问题。即使现有技术中已经出现了一大批改善电路板散热的方案，但是仍然不能彻底解决电路板散热的问题，此外这些电路板在使用时噪声较大，也容易影响电路板的使用寿命，尤其是对于双面电路板影响更大。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了插拔式降噪及散热电路板，其不但包括设于第一电路基板和第二电路基板之间的散热结构层，并且将散热结构层整体设置为板网状，在板网之间填充硅胶干燥剂，其高效散热的同时，具有较好的干燥性能。本申请的电路板结构是将散热结构层的散热铜柱直接穿过第一、第二电路基板，使得电路板整体厚度较薄。同时本申请采用可插拔的散热结构，将散热层内的余热导出散热，客户可根据需求决定是否安装端部的散热结构，成本可控，散热效率高。并且该申请的电路的端部散热结构上还连接有弧形降噪板，可以适当降低电路板在使用时的噪声，在使用时具有较好的降噪效果。本技术所采用的技术方案是：插拔式降噪及散热电路板，包括依次连接的第一电路基板和散热结构层和第二电路基板，散热结构层，为板网状结构，其朝向第一电路基板和第二电路基板的方向上均设有若干散热铜柱，散热结构层的网孔之间填充有硅胶干燥剂，第一电路基板和第二电路基板对应的散热铜柱的位置处设有第一散热孔和第二散热孔，散热铜柱穿过其对应的第一散热孔或第二散热孔延伸至第一电路基板或第二电路基板的表面；每一个散热结构层的至少一个端部延伸超出第一电路基板的端部；设定散热结构层超出第一电路基板的端部为增强散热部，第一电路基板对应的增强散热部的一端为基板散热端，则基板散热端外套有可插拔的散热结构；增强散热部插入散热结构的内部，并且散热结构的顶部位置处还设有降噪插槽，降噪插槽内连接有弧形降噪板，弧形降噪板朝向第一电路基板和第二电路基板的主体方向弯曲。进一步地，弧形降噪板最高点距离其对应的第一电路基板或第二电路基板的距离不高于20mm。进一步地，弧形降噪板由耐潮湿和耐高温的硬质塑料制成。进一步地，散热结构为U型散热片，增强散热部插入散热结构的U型槽内，并且与U型散热片的底部接触，以便放置铜增强散热部。进一步地，散热结构的至少一个表上面上设有若干格栅状散热突起，每一个格栅状散热突起通过胶粘接在散热结构的表面。进一步地，散热结构的至少一个表上面上设有若干散热孔。进一步地，散热结构由铝材制成。进一步地，散热结构的内部还封装有冷却剂。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的插拔式降噪及散热电路板，首先，其不但包括设于第一电路基板和第二电路基板之间的的散热结构层，并且将散热结构层整体设置为板网状，在板网之间填充硅胶干燥剂，其高效散热的同时，具有较好的干燥性能。此外，本电路板还在散热结构朝向第一电路基板和第二电路基板的方向上设有若干散热铜柱，这些散热铜柱穿过第一电路基板或第二电路基板达到其对应的表面，从而将散热结构层内的余热从其表面导出余热，并且及时干燥，散热效率高、干燥性能强，使用寿命长。最后，散热结构层的增强散热部外还套有散热结构，从而从第一、第二电路基板之间导出基板间的余热，达到高效散热。同时本申请采用可插拔的散热结构，将散热层内的余热导出散热，客户可根据需求决定是否安装端部的散热结构，成本可控，散热效率高。并且该申请的电路的端部散热结构上还连接有弧形降噪板，可以适当降低电路板在使用时的噪声，在使用时具有较好的降噪效果。而由于本申请的电路板结构是将散热结构层的散热铜柱直接穿过第一、第二电路基板，使得电路板整体厚度较薄。附图说明图1为插拔式降噪及散热电路板的一个实施例的横截面的一个实施例的结构示意图；图2为图1的实施例的散热结构层的某一横截面的剖视；图3为图1的实施例的主视图；图4为插拔式降噪及散热电路板的另一个实施例的主视图；图5为散热结构层的板网状结构的一个实施例的三维结构示意图；图6为弧形降噪板一个侧面放大的结构示意图；其中：1-第一电路基板，11-第一散热孔，12-基板散热端；2-散热结构层，21-散热铜柱，22-增强散热部；3-第二电路基板，31-第二散热孔；4-硅胶干燥剂，5-散热结构，51-格栅状散热突起，52-散热孔，53-降噪插槽；6-弧形降噪板。具体实施方式为了加深对本技术的理解，下面结合附图和实施例对本技术进一步说明，该实施例仅用于解释本技术，并不对本技术的保护范围构成限定。如图1和图2所示，插拔式降噪及散热电路板，包括依次连接的第一电路基板1和散热结构层2和第二电路基板3，如图5所示，散热结构层2为板网状结构，其朝向第一电路基板1和第二电路基板3的方向上均设有若干散热铜柱21，散热结构层2的网孔之间填充有硅胶干燥剂4，第一电路基板1和第二电路基板3对应的散热铜柱21的位置处设有第一散热孔11和第二散热孔31，散热铜柱21穿过其对应的第一散热孔11或第二散热孔31延伸至第一电路基板1或第二电路基板3的表面；如图3和图4所示，每一个散热结构层2的至少一个端部延伸超出第一电路基板1的端部；设定散热结构层2超出第一电路基板1的端部为增强散热部22，第一电路基板1对应的增强散热部22的一端为基板散热端12，则基板散热端12外套有可插拔的散热结构5；增强散热部22插入散热结构5的内部，并且散热结构5的顶部位置处还设有降噪插槽53，降噪插槽53内连接有弧形降噪板6，如图6所示，弧形降噪板6朝向第一电路基板1和第二电路基板3的主体方向弯曲。在上述实施例中，弧形降噪板6最高点距离其对应的第一电路基板1或第二电路基板3的距离不高于20mm。弧形降噪板6由耐潮湿和耐高温的硬质塑料制成。这两种结构的使用对电路板降噪和散热、除潮均有较好的处置效果。在上述实施例中，可将散热结构5为U型散热片，增强散热部22插入散热结构5的U型槽内，并且与U型散热片的底部接触，以便放置铜增强散热部。也可以在散热结构5的至少一个表上面上设有若干格栅状散热突起51，如图4所示，每一个格栅状散热突起51通过胶粘接在散热结构5的表面，成本较低。如图3所示，还可以在散热结构5的至少一个表上面上设有若干散热孔52，起到更好的散热效果。在上述实施例中，也可以将散热结构5用铝材制成，重量轻、成本低，散热效果佳。还可以在散热结构5的内部还封装有冷却剂，进一步提高其散热效率。本技术的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本技术的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本技术的精神，都在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
插拔式降噪及散热电路板，其特征在于，包括依次连接的第一电路基板(1)和散热结构层(2)和第二电路基板(3)，所述散热结构层(2)，为板网状结构，其朝向第一电路基板(1)和第二电路基板(3)的方向上均设有若干散热铜柱(21)，散热结构层(2)的网孔之间填充有硅胶干燥剂(4)，第一电路基板(1)和第二电路基板(3)对应的散热铜柱(21)的位置处设有第一散热孔(11)和第二散热孔(31)，所述散热铜柱(21)穿过其对应的第一散热孔(11)或第二散热孔(31)延伸至第一电路基板(1)或第二电路基板(3)的表面；每一个所述散热结构层(2)的至少一个端部延伸超出第一电路基板(1)的端部；设定散热结构层(2)超出第一电路基板(1)的端部为增强散热部(22)，第一电路基板(1)对应的增强散热部(22)的一端为基板散热端(12)，则基板散热端(12)外套有可插拔的散热结构(5)；所述增强散热部(22)插入散热结构(5)的内部，并且所述散热结构(5)的顶部位置处还设有降噪插槽(53)，所述降噪插槽(53)内连接有弧形降噪板(6)，所述弧形降噪板(6)朝向第一电路基板(1)和第二电路基板(3)的主体方向弯曲。...

【技术特征摘要】
1.插拔式降噪及散热电路板，其特征在于，包括依次连接的第一电路基板(1)和散热结构层(2)和第二电路基板(3)，所述散热结构层(2)，为板网状结构，其朝向第一电路基板(1)和第二电路基板(3)的方向上均设有若干散热铜柱(21)，散热结构层(2)的网孔之间填充有硅胶干燥剂(4)，第一电路基板(1)和第二电路基板(3)对应的散热铜柱(21)的位置处设有第一散热孔(11)和第二散热孔(31)，所述散热铜柱(21)穿过其对应的第一散热孔(11)或第二散热孔(31)延伸至第一电路基板(1)或第二电路基板(3)的表面；每一个所述散热结构层(2)的至少一个端部延伸超出第一电路基板(1)的端部；设定散热结构层(2)超出第一电路基板(1)的端部为增强散热部(22)，第一电路基板(1)对应的增强散热部(22)的一端为基板散热端(12)，则基板散热端(12)外套有可插拔的散热结构(5)；所述增强散热部(22)插入散热结构(5)的内部，并且所述散热结构(5)的顶部位置处还设有降噪插槽(53)，所述降噪插槽(53)内连接有弧形降噪板(6)，所述弧形降噪板(6)朝向第一电路基板(1)和第二电路基板(3)的主体...

【专利技术属性】
技术研发人员：王益鸣，
申请(专利权)人：昆山雷克斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32