一种直通散热铜基板及其制备工艺制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种直通散热铜基板及其制备工艺
本专利技术涉及线路板制作领域，具体的说是一种直通散热铜基板及其制备工艺。
技术介绍
传统的线路基板制作工艺线路基板导线与散热焊盘设计于同一线路基板上，因导线线路的设计导线与散热主材中间需要绝缘因此参杂了聚丙烯或其他导热绝缘胶系，此绝缘层的参杂对整个基板散热产生了较大的热阻，因此导致整个导热率下降。使LED在使用过程中所产生的热量导出存在瓶颈，导致LED使用寿命降低，模组材料反复高温氧化，热量积聚造成电子元器件及芯片损坏引起电子故障。
技术实现思路
本专利技术为克服现有技术的不足，设计一种直通散热铜基板及其制备工艺，提高模组产品的使用寿命，并降低模组的整体温度，提高LED的品质。为实现上述目的，设计一种直通散热铜基板，包括铜基材层，聚丙烯层，铜箔层，其特征在于：所述铜基材层的上方从下至上依次设有聚丙烯层和铜箔层，铜基材层的上方设有一个LED凸台，所述LED凸台的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层和铜箔层并露出在铜箔层外，所述铜箔层的上表面设有导线线路，位于导线线路外的铜箔层上涂覆有油墨层。所述聚丙烯和铜箔上分别开设有一个随形于LED凸台的孔。所...
【技术保护点】
一种直通散热铜基板，包括铜基材层，聚丙烯层，铜箔层，其特征在于：所述铜基材层（1）的上方从下至上依次设有聚丙烯层（3）和铜箔层（4），铜基材层（1）的上方设有一个LED凸台（2），所述LED凸台（2）的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层（3）和铜箔层（4）并露出在铜箔层（4）外，所述铜箔层（4）的上表面设有导线线路（7），位于导线线路（7）外的铜箔层（4）上涂覆有油墨层（8）。
【技术特征摘要】
1.一种直通散热铜基板，包括铜基材层，聚丙烯层，铜箔层，其特征在于：所述铜基材层（1）的上方从下至上依次设有聚丙烯层（3）和铜箔层（4），铜基材层（1）的上方设有一个LED凸台（2），所述LED凸台（2）的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层（3）和铜箔层（4）并露出在铜箔层（4）外，所述铜箔层（4）的上表面设有导线线路（7），位于导线线路（7）外的铜箔层（4）上涂覆有油墨层（8）。2.如权利要求1所述的一种直通散热铜基板，其特征在于：所述聚丙烯（3）和铜箔（4）上分别开设有一个随形于LED凸台（2）的孔（5）。3.如权利要求1所述的一种直通散热铜基板，其特征在于：所述铜基材层（1）上开设有若干结构孔（6），所述结构孔（6）从下至上依次贯穿聚丙烯层（3）、铜箔层（4）和油墨层（8）。4.一种如权利要求1所述的直通散热铜基板的制备工艺，其特征在于包括如下步骤：1）步骤1，将铜基材做成线路板所需形状；2）步骤2，在铜基材表面贴覆抗蚀油墨，通过影像转移的方式配合化学蚀刻方式制作出LED凸台；3）步骤3，在聚丙烯上镂刻一个随形于LED凸台形状的孔并形...
【专利技术属性】
技术研发人员：万海平，
申请(专利权)人：上海温良昌平电器科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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