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本发明涉及线路板制作领域，具体的说是一种直通散热铜基板及其制备工艺。包括铜基材层，聚丙烯层，铜箔层，其特征在于：所述铜基材层的上方从下至上依次设有聚丙烯层和铜箔层，铜基材层的上方设有一个LED凸台，所述LED凸台的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯...
该专利属于上海温良昌平电器科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海温良昌平电器科技股份有限公司授权不得商用。

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