包括嵌入式细长电容器的基板制造技术

一种基板包括第一介电层和嵌入在该第一介电层中的电容器。该电容器包括第一端子、第二端子和第三端子。该第二端子横向地位于该第一端子和该第三端子之间。该电容器还包括第二介电层、第一金属层和第二金属层。该第一金属层耦合到该第一和第三端子。该第一金属层、该第一端子和该第三端子被配置成提供用于第一信号的第一电路径。该第二金属层耦合至该第二端子。该第二金属层和该第二端子被配置成提供用于第二信号的第二电路径。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括嵌入式细长电容器的基板相关申请的交叉引用本申请要求于2014年12月22日在美国专利商标局提交的非临时申请No.14/579,651的优先权和权益。该申请的全部内容通过援引纳入于此。背景领域各特征涉及包括嵌入式细长电容器的基板。
技术介绍
图1解说了包括管芯的集成封装的配置。具体而言，图1解说了包括封装基板104和第一管芯106的集成封装100。集成封装100通过第一组焊球105耦合至印刷电路板(PCB)102。第一管芯106通过第二组焊球107耦合至封装基板104。封装基板104包括一个或多个介电层110和一组互连112(例如，迹线和通孔)。该组互连112被耦合至第一和第二组焊球105和107。电容器120耦合至PCB102。电容器120位于PCB102上靠近集成封装100处。电容器120可以被用作功率分布网络中的解耦电容器。图1中所示的集成封装100和电容器120的一个缺点在于，其创建了具有对于移动计算设备的需要而言可能过大的形状因子的集成器件。这可能导致过大和/或过厚的封装。即，图1中所示的集成封装和电容器组合可能太厚和/或具有太大以至于不能满足移动、可穿戴或便携式计算设备的需要和/或要求的表面面积。例如，电容器120与集成封装100呈横向的布置造成了PCB102上可能太大而无法满足移动、可穿戴或便携式计算设备的需要的表面面积。因此，存在对于包括利用较少空间同时提供更好电容能力的电容器的集成器件的需要。理想地，此类集成器件将具有较佳的形状因子，同时满足移动、可穿戴或便携式计算设备的需要和/或要求。概览本文的各种特征、装置和方法描述了包括嵌入式细长电容器的基板。第一示例提供了包括第一介电层和嵌入在该第一介电层中的电容器的基板。该电容器包括第一端子、第二端子、和第三端子，其中该第二端子横向地位于该第一端子和该第三端子之间。该电容器还包括第二介电层，在该第二介电层中的第一金属层，以及在该第二介电层中的第二金属层。该第一金属层耦合到该第一和第三端子。该第一金属层、该第一端子和该第三端子被配置成提供用于第一信号的第一电路径。该第二金属层耦合至该第二端子。该第二金属层和该第二端子被配置成提供用于第二信号的第二电路径。第二示例提供了一种用于制造基板的方法。该方法形成第一介电层。该方法在该第一介电层中提供了电容器。该提供电容器的方法包括提供第一端子、第二端子、第三端子、第二介电层、在该第二介电层中的第一金属层、以及在该第二介电层中的第二金属层，其中该第二端子横向地位于该第一端子和该第三端子之间，该第一金属层耦合到该第一和第三端子，该第一金属层、该第一端子、和该第三端子被配置成提供用于第一信号的第一电路径，该第二金属层耦合到该第二端子，该第二金属层和该第二端子被配置成提供用于第二信号的第二电路径。附图在结合附图理解下面阐述的详细描述时，各种特征、本质和优点会变得明显，在附图中，同样的参考特征贯穿始终作相应标识。图1解说了紧挨着电容器的集成器件封装。图2解说了细长电容器的示例。图3解说了细长电容器的横截面的剖面图的示例图4解说了细长电容器的横截面的平面图的示例图5解说了细长电容器的另一横截面的平面图的示例。图6解说了嵌入在基板中的细长电容器中的数数个电路径的平面图的示例。图7解说了不包括触点端子的细长电容器的示例。图8解说了不包括触点端子的细长电容器的横截面的剖面图的示例。图9解说了不包括触点端子的细长电容器的横截面的平面图的示例。图10解说了不包括触点端子的细长电容器的另一横截面的平面图的示例。图11解说了不包括触点端子的细长电容器的横截面的平面图的示例。图12解说了不包括触点端子的细长电容器的另一横截面的平面图的示例。图13解说了嵌入在基板中的细长电容器(不包括触点端子)中的数个电路径的剖面图的示例。图14解说了嵌入在基板中的细长电容器的剖面图的示例。图15解说了嵌入在基板中的细长电容器中的数个电路径的剖面图的示例。图16解说了嵌入在基板中的细长电容器(不包括触点端子)的剖面图的示例。图17解说了嵌入在基板中的细长电容器(不包括触点端子)中的数个电路径的平面图的示例。图18解说了嵌入在耦合到数个管芯的基板中的细长电容器的平面图的示例。图19解说了用于提供/制造细长电容器的示例性工序。图20解说了用于提供/制造细长电容器的方法的示例性流程图。图21(包括图21A-21C)解说了用于提供/制造包括嵌入式细长电容器的基板的示例性工序。图22解说用于提供/制造包括嵌入式细长电容器的基板的方法的示例性流程图。图23解说了半加成图案化(SAP)工艺的示例。图24解说了半加成图案化(SAP)工艺的流程图的示例。图25解说了镶嵌工艺的示例。图26解说了镶嵌工艺的流程图的示例。图27解说了可集成本文所描述的集成器件、集成器件封装、半导体器件、管芯、集成电路、基板、中介体和/或PCB的各种电子设备。详细描述在以下描述中，给出了具体细节以提供对本公开的各方面的透彻理解。然而，本领域普通技术人员将理解，没有这些具体细节也可实践这些方面。例如，电路可用框图示出以避免使这些方面湮没在不必要的细节中。在其他实例中，公知的电路、结构和技术可不被详细示出以免模糊本公开的这些方面。概览一些特征涉及包括核心层、第一介电层和嵌入在该第一介电层中的电容器的基板(例如，封装基板、中介体)。第一介电层耦合到核心层。电容器包括第一端子、第二端子和第三端子。第二端子横向地位于第一端子和第三端子之间。电容器还包括第二介电层、第一金属层和第二金属层。第一金属层在第二介电层中。第一金属层耦合到第一和第三端子。第一金属层、第一端子和第三端子被配置成提供用于第一信号的第一电路径。第二金属层在第二介电层中。第二金属层耦合至第二端子。第二金属层和第二端子被配置成提供用于第二信号的第二电路径。在一些实现中，电容器进一步包括第四端子、第五端子、第三金属层和第四金属层。第三金属层在第二介电层中。第三金属层耦合至第四端子。第四金属层在第二介电层中。第四金属层耦合至第五端子。第三和第四金属层被配置成改变电容器的等效串联电阻(ESR)。在一些实现中，第四和第五端子是虚设端子，该虚设端子被配置成与基板中的穿行信号无关。在一些实现中，互连是器件(例如，集成器件、集成器件封装、管芯)和/或基底(例如，封装基板、印刷电路板、中介体)的允许或促成两个点、元件和/或组件之间的电连接的元件或组件。在一些实现中，互连可包括迹线、通孔、焊盘、柱、重分布金属层、和/或凸块下金属化(UBM)层。在一些实现中，互连是为信号(例如，数据信号、接地信号、功率信号)提供电路径的导电材料。互连可包括一个以上的元件/组件。示例性细长电容器图2解说了细长电容器200的示例。电容器200包括基底部分202、第一端子210、第二端子212、第三端子214、第四端子216和第五端子218。基底部分202包括一个或多个介电层和数个金属层(例如，金属极板，导电极板)。第一端子210、第二端子212、第三端子214、第四端子216和第五端子218是导电材料(例如，一个或多个金属层)，其中每个端子耦合(例如，电耦合)到基底部分202中的一个或多个金属层。在一些实现中，电容器200是细长多层陶瓷电容器(MLCC)。细长电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板，包括：第一介电层；以及嵌入在所述第一介电层中的电容器，其中，所述电容器包括：第一端子；第二端子；第三端子，其中所述第二端子横向地位于所述第一端子和所述第三端子之间；第二介电层；以及所述第二介电层中的第一金属层，所述第一金属层耦合到所述第一和第三端子，所述第一金属层、所述第一端子、和所述第三端子被配置成提供用于第一信号的第一电路径；以及所述第二介电层中的第二金属层，所述第二金属层耦合到所述第二端子，所述第二金属层和所述第二端子被配置成提供用于第二信号的第二电路径。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.22 US 14/579,6511.一种基板，包括：第一介电层；以及嵌入在所述第一介电层中的电容器，其中，所述电容器包括：第一端子；第二端子；第三端子，其中所述第二端子横向地位于所述第一端子和所述第三端子之间；第二介电层；以及所述第二介电层中的第一金属层，所述第一金属层耦合到所述第一和第三端子，所述第一金属层、所述第一端子、和所述第三端子被配置成提供用于第一信号的第一电路径；以及所述第二介电层中的第二金属层，所述第二金属层耦合到所述第二端子，所述第二金属层和所述第二端子被配置成提供用于第二信号的第二电路径。2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述电容器进一步包括：第四端子；第五端子；所述第二介电层中的第三金属层，所述第三金属层耦合到所述第四端子；以及所述第二介电层中的第四金属层，所述第四金属层耦合到所述第五端子，其中所述第三和第四金属层被配置成改变所述电容器的等效串联电阻(ESR)。3.如权利要求2所述的基板，其特征在于，所述第三金属层位于所述第二介电层中的所述第一金属层和所述第二金属层之间。4.如权利要求2所述的基板，其特征在于，所述第四和第五端子是虚设端子，所述虚设端子被配置成与基板中的穿行信号无关。5.如权利要求2所述的基板，其特征在于，进一步包括：耦合到所述第一端子的第一组通孔，所述第一组通孔位于所述第一介电层中；耦合到所述第二端子的第二组通孔，所述第二组通孔位于所述第一介电层中；以及耦合到所述第三端子的第三组通孔，所述第三组通孔位于所述第一介电层中。6.如权利要求5所述的基板，其特征在于，所述第四和第五端子免于与通孔直接连接。7.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述电容器进一步包括：耦合到所述第一金属层的第四端子；以及耦合到所述第二金属层的第五端子。8.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一信号是接地参考信号，以及所述第二信号是功率信号。9.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板包括至少封装基板和/或中介体中的一者。10.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板被纳入在音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：KP·黄，Y·K·宋，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US