一种线路板及其布线方法、电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种线路板及其布线方法、电子装置，涉及电路技术领域，为解决多层线路板布线难度大的问题。所述线路板包括：顶层布线层、底层布线层以及设置在所述顶层布线层和所述底层布线层之间的地层和电源层，所述电源层上设置有第一预设区域，位于所述第一预设区域内的电源层通过第一盲孔与所述顶层布线层导通。本发明专利技术提供的线路板用于为电路中的各种电子元器件提供机械支撑。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及其布线方法、电子装置
本专利技术涉及电路
，尤其涉及一种线路板及其布线方法、电子装置。
技术介绍
印刷线路板(英文：PrintedCircuitBoard，以下简称PCB)是一种电子元器件电气连接的载体，用于为电路中的各种电子元器件提供必要的机械支撑。PCB板可分为单层板和多层板，其中多层板多用于集成密度较高、体积较大的集成电路，常用的多层板一般包括顶层布线层、底层布线层、电源层、地层和中间布线层，其中顶层布线层、底层布线层和中间布线层主要用于电路的布线，电源层主要用作电流的流通，地层主要是接地属性，用作信号回路。现有技术中在应用这种多层线路板时，为了实现顶层布线层、底层布线层与电源层和地层之间的线路连接，一般会在线路板中设置大量通孔，但是由于这些通孔会贯穿整个PCB板，使得不需要利用该过孔的中间布线层以及底层布线层的布线区域受到了限制，导致对PCB板的布线难度加大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线路板及其布线方法、电子装置，用于解决多层PCB板布线难度大的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：本专利技术的第一方面提供一种线路板，包括顶层布线层、底层布线层以及设置在所述顶层布线层和所述底层布线层之间的地层和电源层，所述电源层上设置有第一预设区域，位于所述第一预设区域内的电源层通过第一盲孔与所述顶层布线层导通。进一步地，所述地层上设置有第二预设区域，位于所述第二预设区域内的地层通过第二盲孔与所述顶层布线层导通。进一步地，位于所述第二预设区域内的地层在所述底层布线层上的正投影，与位于所述第一预设区域内的电源层在所述底层布线层上的正投影至少部分重叠。进一步地，位于所述第二预设区域内的地层在所述底层布线层上的正投影，与位于所述第一预设区域内的电源层在所述底层布线层上的正投影重合。进一步地，所述地层位于所述顶层布线层和所述电源层之间；所述线路板还包括至少一层中间布线层，所述至少一层中间布线层位于所述电源层和所述底层布线层之间。进一步地，所述线路板还包括通孔，所述顶层布线层和所述底层布线层通过所述通孔导通，所述通孔在所述底层布线层的正投影，与位于所述第二预设区域内的地层在所述底层布线层上的正投影不重合，且与位于所述第一预设区域内的电源层在所述底层布线层上的正投影不重合。基于上述线路板的技术方案，本专利技术的第二方面提供一种电子装置，包括上述线路板。基于上述线路板的技术方案，本专利技术的第三方面提供一种线路板的布线方法，应用于上述线路板，所述布线方法包括：对顶层布线层、底层布线层、地层和电源层规划布局，所述地层和所述电源层位于所述顶层布线层和所述底层布线层之间；在所述电源层上分割形成第一预设区域；绘制所述顶层布线层、所述底层布线层、所述地层、所述电源层以及用于导通所述顶层布线层和位于所述第一预设区域的电源层的第一盲孔。进一步地，在所述对顶层布线层、底层布线层、地层和电源层规划布局之后，所述布线方法还包括：在所述地层上分割形成第二预设区域；绘制用于导通所述顶层布线层和位于所述第二预设区域的地层的第二盲孔。进一步地，当所述线路板还包括至少一层中间布线层时，所述在所述电源层上分割形成第一预设区域之前，所述布线方法还包括：对所述至少一层中间布线层规划布局；所述地层位于所述顶层布线层和所述电源层之间，所述至少一层中间布线层位于所述电源层和所述底层布线层之间；在所述绘制所述顶层布线层、所述底层布线层、所述地层和所述电源层时，所述布线方法还包括：绘制所述至少一层中间布线层。本专利技术提供的线路板中，在电源层上设置有第一预设区域，且位于该第一预设区域内的电源层能够通过第一盲孔与顶层布线层导通，这样在第一预设区域就减少了大量用于导通顶层布线层和电源层的通孔，为底层布线层扩展了布线通道，使得底层布线层具有更大的布线空间，降低了布线难度。此外，底层布线层具有更大的布线空间，还避免了各连接线之间距离太近，或相互平行导致的信号干扰的问题，使得线路板的工作稳定性更高。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为现有技术中顶层布线层的布线示意图；图2为现有技术中第一虚线框所围区域内的通孔的示意图；图3为现有技术中底层布线层的布线示意图；图4为本专利技术实施例提供的线路板中的第一盲孔和第二盲孔的示意图；图5为现有技术中电源层上第一虚线框所围区域内的通孔的示意图；图6为本专利技术实施例提供的底层布线层的布线示意图。附图标记：1-顶层布线层，2-地层，3-电源层，4-底层布线层，5-第一虚线框，6-第二虚线框，7-电源连接线，8-焊盘，10-通孔，11-第一盲孔，12-第二盲孔。具体实施方式为了进一步说明本专利技术实施例提供的线路板及其布线方法、电子装置，下面结合说明书附图进行详细描述。如
技术介绍
所述，现有技术中的多层线路板一般包括顶层布线层、底层布线层、中间布线层、电源层和地层，多层线路板在实际应用中会在顶层布线层设置电子元器件，各电子元器件之间的电连接，以及电子元器件与电源层或地层之间的连接，均可以通过在多层线路板中绘制具有电气特性的连接线和过孔(包括通孔、盲孔和埋孔)来实现。对于集成密度较高、体积较大的集成电路(例如FPGA等)，对应绘制的多层线路板的走线会比较密集，而且要设置大量的通孔才能够满足布线需求。如图1所示，图1中第一虚线框5围住的区域和第二虚线框6围住的区域内，均包含了大量的用于连接焊接电子元器件和电源层3的具有电气特性的连接线，为描述方便定义为电源连接线7(图1中较粗的连接线)，这些电源连接线7的一端连接用于设置电子元器件的焊盘8(图1中直径较大的圆圈A)，另一端连接能够与电源层3实现导通的通孔10(图1中直径较小的圆圈B，能够看出圆圈B的直径小于圆圈A的直径)，如图2所示，由于这些通孔10贯穿了整个多层线路板，使得不需要利用这些通孔10的中间布线层以及底层布线层4的布线区域受到了限制。具体可参见图3，图3为现有技术中底层布线层4的布线情况示意图，从该底层布线层4的布线情况能够看出，由于底层布线层4中第一虚线框5围住的区域存在大量的通孔10，在绘制底层布线层4时，在底层布线层4上的布线要尽量避开第一虚线框5围住的区域，使得底层布线层4的布线区域变得非常的有限，增加了布线的难度。而且，从图2中能够看出，为了使在底层布线层4上的布线能够尽量避开第一虚线框5围住的区域，就使得底层布线层4中第一虚线框5之外的区域的布线非常的密集，而布线过于密集不仅容易发生短路问题，还容易产生信号干扰，影响线路板工作的稳定性。基于上述问题的存在，本申请的专利技术人经研究发现，在第一虚线框5所围区域中，用于实现将顶层布线层1和电源层3导通的通孔10，对其他层并无作用，因此可以将电源层3设置在顶层布线层1和底层布线层4之间，并将第一虚线框5所围区域中用于导通顶层布线层1和电源层3的通孔10改为半通孔，这样该半通孔就不会穿过底层布线层4，增加了底层布线层4的布线空间，降低了多层线路板的布线难度。具体请参阅图4和图5，本专利技术实施例提供一种线路板，该线路板包括：顶层布线层1、底层布线层4以及设置在顶层布线层1和底层布线层4之间的地层2和电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，其特征在于，包括顶层布线层、底层布线层以及设置在所述顶层布线层和所述底层布线层之间的地层和电源层，所述电源层上设置有第一预设区域，位于所述第一预设区域内的电源层通过第一盲孔与所述顶层布线层导通。

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括顶层布线层、底层布线层以及设置在所述顶层布线层和所述底层布线层之间的地层和电源层，所述电源层上设置有第一预设区域，位于所述第一预设区域内的电源层通过第一盲孔与所述顶层布线层导通。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述地层上设置有第二预设区域，位于所述第二预设区域内的地层通过第二盲孔与所述顶层布线层导通。3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，位于所述第二预设区域内的地层在所述底层布线层上的正投影，与位于所述第一预设区域内的电源层在所述底层布线层上的正投影至少部分重叠。4.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，位于所述第二预设区域内的地层在所述底层布线层上的正投影，与位于所述第一预设区域内的电源层在所述底层布线层上的正投影重合。5.根据权利要求1～4任一项所述的线路板，其特征在于，所述地层位于所述顶层布线层和所述电源层之间；所述线路板还包括至少一层中间布线层，所述至少一层中间布线层位于所述电源层和所述底层布线层之间。6.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括通孔，所述顶层布线层和所述底层布线层通过所述通孔导通，所述通孔在所述底层布线层的正投影，与位于所述第二预设区域内的地层在所述底层布线层上的正投影不重合，且与位于所述第一预设区域内的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴月，杨飞，吴仲远，徐海侠，孟松，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11