一种线路板及其布线方法、电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种线路板及其布线方法、电子装置，涉及电路技术领域，为解决多层线路板布线难度大的问题。所述线路板包括：顶层布线层、底层布线层以及设置在所述顶层布线层和所述底层布线层之间的地层和电源层，所述电源层上设置有第一预设区域，位于所述第一预设区域内的电源层通过第一盲孔与所述顶层布线层导通。本发明专利技术提供的线路板用于为电路中的各种电子元器件提供机械支撑。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及其布线方法、电子装置
本专利技术涉及电路
，尤其涉及一种线路板及其布线方法、电子装置。
技术介绍
印刷线路板(英文：PrintedCircuitBoard，以下简称PCB)是一种电子元器件电气连接的载体，用于为电路中的各种电子元器件提供必要的机械支撑。PCB板可分为单层板和多层板，其中多层板多用于集成密度较高、体积较大的集成电路，常用的多层板一般包括顶层布线层、底层布线层、电源层、地层和中间布线层，其中顶层布线层、底层布线层和中间布线层主要用于电路的布线，电源层主要用作电流的流通，地层主要是接地属性，用作信号回路。现有技术中在应用这种多层线路板时，为了实现顶层布线层、底层布线层与电源层和地层之间的线路连接，一般会在线路板中设置大量通孔，但是由于这些通孔会贯穿整个PCB板，使得不需要利用该过孔的中间布线层以及底层布线层的布线区域受到了限制，导致对PCB板的布线难度加大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线路板及其布线方法、电子装置，用于解决多层PCB板布线难度大的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：本专利技术的第一方面提供一种线路板，包括顶层布线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，其特征在于，包括顶层布线层、底层布线层以及设置在所述顶层布线层和所述底层布线层之间的地层和电源层，所述电源层上设置有第一预设区域，位于所述第一预设区域内的电源层通过第一盲孔与所述顶层布线层导通。

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括顶层布线层、底层布线层以及设置在所述顶层布线层和所述底层布线层之间的地层和电源层，所述电源层上设置有第一预设区域，位于所述第一预设区域内的电源层通过第一盲孔与所述顶层布线层导通。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述地层上设置有第二预设区域，位于所述第二预设区域内的地层通过第二盲孔与所述顶层布线层导通。3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，位于所述第二预设区域内的地层在所述底层布线层上的正投影，与位于所述第一预设区域内的电源层在所述底层布线层上的正投影至少部分重叠。4.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，位于所述第二预设区域内的地层在所述底层布线层上的正投影，与位于所述第一预设区域内的电源层在所述底层布线层上的正投影重合。5.根据权利要求1～4任一项所述的线路板，其特征在于，所述地层位于所述顶层布线层和所述电源层之间；所述线路板还包括至少一层中间布线层，所述至少一层中间布线层位于所述电源层和所述底层布线层之间。6.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括通孔，所述顶层布线层和所述底层布线层通过所述通孔导通，所述通孔在所述底层布线层的正投影，与位于所述第二预设区域内的地层在所述底层布线层上的正投影不重合，且与位于所述第一预设区域内的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴月，杨飞，吴仲远，徐海侠，孟松，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11