散热装置及电子设备制造方法及图纸

本申请提供了一种散热装置及电子设备，散热装置用于设置在印刷电路板上以对印刷电路板上设置的电子元器件进行散热，其包括：支撑机构，其包括呈板状的主体以及设置在主体边缘的连接部，主体和连接部形成收容电子元器件的内部空间，支撑机构能通过连接部与印刷电路板相连接，主体具有相背对的第一表面和第二表面，第一表面在支撑机构连接至印刷电路板上时面对电子元器件；设置在第一表面上且与电子元器件相对应的第一传热件，第一传热件在支撑机构连接至印刷电路板上时与电子元器件相接触，第一传热件的厚度为2至15密耳。本申请的散热装置适用于要求轻薄化的电子设备的散热。

【技术实现步骤摘要】
散热装置及电子设备
本申请涉及散热
，尤其涉及一种散热装置。本申请涉及电子产品
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
本部分的描述仅提供与本申请公开相关的背景信息，而不构成现有技术。轻薄化、高运行速度正在成为当前电子产品发展的趋势。为此，在电子设备的设计过程中，开发者总倾向于在小尺寸空间内使用大功率高性能电子元器件，这就导致了电子产品的热管理问题变的越来越重要。例如，近些年迅猛发展的移动智能电子产品比如智能手机、平板电脑等，这些电子产品通常具有较大的显示屏幕，且配置的某些电子元器件，举例为中央处理器、电源管理单元、功率放大器等，通常具有主频较高、产热较大的特点。行业内通常采用屏蔽罩与导热界面材料相结合的方式来将电子元器件产生的热量耗散到外界环境中。具体的，使用的导热界面材料可以为导热片材类材料，例如导热垫片类材料或相变化片材导热材料等。具体设置方式为，揭除导热片材类材料一侧的离型膜，将导热片材类材料从另一侧离型膜上剥离下，然后将导热片材类材料贴合在屏蔽罩表面；或者揭除导热片材类材料一侧的离型膜，然后将导热片材类材料贴合在屏蔽罩表面，然后再揭除表面离型膜。本申请专利技术人在经本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，所述散热装置用于设置在印刷电路板上以对所述印刷电路板上设置的电子元器件进行散热；其特征在于，所述散热装置包括：支撑机构，所述支撑机构包括呈板状的主体以及设置在所述主体边缘的连接部，所述主体和所述连接部形成收容所述电子元器件的内部空间，所述支撑机构能通过所述连接部与所述印刷电路板相连接，所述主体具有相背对的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面在所述支撑机构连接至所述印刷电路板上时面对所述电子元器件；设置在所述第一表面上且与所述电子元器件相对应的第一传热件，所述第一传热件在所述支撑机构连接至所述印刷电路板上时与所述电子元器件相接触，所述第一传热件的厚度为2至15密耳。

【技术特征摘要】
2017.04.07 CN 20172035950411.一种散热装置，所述散热装置用于设置在印刷电路板上以对所述印刷电路板上设置的电子元器件进行散热；其特征在于，所述散热装置包括：支撑机构，所述支撑机构包括呈板状的主体以及设置在所述主体边缘的连接部，所述主体和所述连接部形成收容所述电子元器件的内部空间，所述支撑机构能通过所述连接部与所述印刷电路板相连接，所述主体具有相背对的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面在所述支撑机构连接至所述印刷电路板上时面对所述电子元器件；设置在所述第一表面上且与所述电子元器件相对应的第一传热件，所述第一传热件在所述支撑机构连接至所述印刷电路板上时与所述电子元器件相接触，所述第一传热件的厚度为2至15密耳。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述支撑机构由导电材料制成。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一传热件通过注射、喷涂、丝网印刷和模压中的任意一种方式成型在所述第一表面上。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一传热件包括第一柔性基体以及设...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵敬棋，申景博，林雪峰，周杰，
申请(专利权)人：天津莱尔德电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12