散热装置及电子设备制造方法及图纸

本申请提供了一种散热装置及电子设备，散热装置用于设置在印刷电路板上以对印刷电路板上设置的电子元器件进行散热，其包括：支撑机构，其包括呈板状的主体以及设置在主体边缘的连接部，主体和连接部形成收容电子元器件的内部空间，支撑机构能通过连接部与印刷电路板相连接，主体具有相背对的第一表面和第二表面，第一表面在支撑机构连接至印刷电路板上时面对电子元器件；设置在第一表面上且与电子元器件相对应的第一传热件，第一传热件在支撑机构连接至印刷电路板上时与电子元器件相接触，第一传热件的厚度为2至15密耳。本申请的散热装置适用于要求轻薄化的电子设备的散热。

【技术实现步骤摘要】
散热装置及电子设备
本申请涉及散热
，尤其涉及一种散热装置。本申请涉及电子产品
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
本部分的描述仅提供与本申请公开相关的背景信息，而不构成现有技术。轻薄化、高运行速度正在成为当前电子产品发展的趋势。为此，在电子设备的设计过程中，开发者总倾向于在小尺寸空间内使用大功率高性能电子元器件，这就导致了电子产品的热管理问题变的越来越重要。例如，近些年迅猛发展的移动智能电子产品比如智能手机、平板电脑等，这些电子产品通常具有较大的显示屏幕，且配置的某些电子元器件，举例为中央处理器、电源管理单元、功率放大器等，通常具有主频较高、产热较大的特点。行业内通常采用屏蔽罩与导热界面材料相结合的方式来将电子元器件产生的热量耗散到外界环境中。具体的，使用的导热界面材料可以为导热片材类材料，例如导热垫片类材料或相变化片材导热材料等。具体设置方式为，揭除导热片材类材料一侧的离型膜，将导热片材类材料从另一侧离型膜上剥离下，然后将导热片材类材料贴合在屏蔽罩表面；或者揭除导热片材类材料一侧的离型膜，然后将导热片材类材料贴合在屏蔽罩表面，然后再揭除表面离型膜。本申请专利技术人在经过长期的现场实践后发现，采用上述方案要求导热界面材料的厚度较厚(一般不低于0.4毫米)，否则在揭除表面离型膜时，很容易出现因强度较弱而使导热界面材料出现拉伸变形或者断裂的现象。然而，由前文描述可知，电子设备轻薄化的发展趋势，要求屏蔽罩以及设置在屏蔽罩上的导热界面材料的厚度较小。从而，上述方案在要求轻薄化的电子设备中的应用受到了限制。应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术的缺陷，本申请提供了一种散热装置以及电子设备，该散热装置适用于要求轻薄化的电子设备的散热。为了实现上述目的，本申请提供了如下的技术方案。一种散热装置，所述散热装置用于设置在印刷电路板上以对所述印刷电路板上设置的电子元器件进行散热；所述散热装置包括：支撑机构，所述支撑机构包括呈板状的主体以及设置在所述主体边缘的连接部，所述主体和所述连接部形成收容所述电子元器件的内部空间，所述支撑机构能通过所述连接部与所述印刷电路板相连接，所述主体具有相背对的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面在所述支撑机构连接至所述印刷电路板上时面对所述电子元器件；设置在所述第一表面上且与所述电子元器件相对应的第一传热件，所述第一传热件在所述支撑机构连接至所述印刷电路板上时与所述电子元器件相接触，所述第一传热件的厚度为2至15密耳。优选地，所述支撑机构由导电材料制成。优选地，所述第一传热件通过注射、喷涂、丝网印刷和模压中的任意一种方式成型在所述第一表面上。优选地，所述第一传热件包括第一柔性基体以及设置在所述第一柔性基体内的第一导热部。优选地，所述主体上设置有多个开孔；所述第一传热件上设置有多个第一通孔，所述第一通孔与至少部分所述开孔相贯通。优选地，还包括：设置在所述第二表面上的第二传热件，所述第二传热件在所述支撑机构连接至所述印刷电路板上时与位于所述印刷电路板上外侧的壁相接触，所述第二传热件的厚度为2至15密耳。优选地，所述第二传热件包括第二柔性基体以及设置在所述第二柔性基体内的第二导热部。优选地，所述第二传热件通过注射、喷涂、丝网印刷和模压中的任意一种方式成型在所述第二表面上。优选地，所述第二传热件上设置有多个第二通孔，所述第二通孔与至少部分所述开孔相贯通。一种电子设备，包括：印刷电路板；设置在所述印刷电路板上的电子元器件；如上述任意一个实施方式所述的散热装置，所述散热装置设置在所述印刷电路板上并罩设在所述电子元器件上，所述第一传热件与所述电子元器件相接触。借由以上的技术方案，本申请通过在支撑机构面对电子元器件的第一表面上设置厚度为2至15密耳的第一传热件，相较于将传统的配置有离型膜的导热界面材料粘贴在支撑机构上而言，整体厚度大大降低，从而使得本申请的散热装置能够较佳地适用于要求轻薄化的电子设备的散热。其他应用领域将根据本文中提供的描述而变得明显。本
技术实现思路
的描述和具体示例仅旨在例示的目的，并非旨在限制本专利技术的范围。附图说明在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本申请公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本申请的理解，并不是具体限定本申请各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本申请的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本申请。在附图中：图1为本申请实施方式的散热装置的立体结构示意图；图2为图1中散热装置的俯视结构示意图；图3为图1中散热装置的仰视结构示意图；图4为图1中散热装置的A-A方向的剖视结构示意图。具体实施方式需要说明的是，当一个零部件被称为“设置于”另一个零部件，它可以直接在另一个零部件上或者也可以存在居中的零部件。当一个零部件被认为是“连接”另一个零部件，它可以是直接连接到另一个零部件或者可能同时存在居中零部件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。请一并参阅图1至图4，本申请提供的一种散热装置100可以用于设置在印刷电路板上以对印刷电路板上设置的电子元器件进行散热。散热装置100可以包括：支撑机构1，支撑机构1可以包括呈板状的主体11以及设置在主体11边缘的连接部12，主体11和连接部12形成收容电子元器件的内部空间，支撑机构1能通过连接部12与印刷电路板相连接，主体11具有相背对的第一表面111和第二表面112，第一表面111在支撑机构1连接至印刷电路板上时可以面对电子元器件；设置在第一表面111上且与电子元器件相对应的第一传热件2，第一传热件2在支撑机构1连接至印刷电路板上时与电子元器件相接触，第一传热件2的厚度为2至15密耳(mil)。本申请实施方式的散热装置100，通过在支撑机构1面对电子元器件的第一表面111上设置厚度为2至15密耳的第一传热件2，相较于将传统的配置有离型膜的导热界面材料粘贴在屏蔽罩上而言，整体厚度大大降低，从而使得本申请的散热装置100能够较佳地适用于要求轻薄化的电子设备的散热。支撑机构1用于对支撑第一传热件2，在一个实施方式中，支撑机构1具体可以为屏蔽罩，从而支撑机构1可以对设置在印刷电路板上的电子元器件形成板级屏蔽(BLS，BoardLevelShielding)，因此，支撑机构1由导电材料例如金属材料制成。支撑机构1包括的主体11和连接部12优选为一体成型。具体的，举例为，可以对一板状金属基材实施弯折工艺，使金属基材的边缘弯折90度形成连接部12，金属基材未被弯折的部分形成主体11。连接部12沿周向包围主体11，从而可以形成将电气元器件容置在其中的内部空间。主体11上可以设置多个开孔113，从而可以在一定程度上减轻支撑机构1的重量，进而减轻电子设备的重量，满足电子设备轻薄化和轻量化的需要。实际中，开孔113本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，所述散热装置用于设置在印刷电路板上以对所述印刷电路板上设置的电子元器件进行散热；其特征在于，所述散热装置包括：支撑机构，所述支撑机构包括呈板状的主体以及设置在所述主体边缘的连接部，所述主体和所述连接部形成收容所述电子元器件的内部空间，所述支撑机构能通过所述连接部与所述印刷电路板相连接，所述主体具有相背对的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面在所述支撑机构连接至所述印刷电路板上时面对所述电子元器件；设置在所述第一表面上且与所述电子元器件相对应的第一传热件，所述第一传热件在所述支撑机构连接至所述印刷电路板上时与所述电子元器件相接触，所述第一传热件的厚度为2至15密耳。

【技术特征摘要】
2017.04.07 CN 20172035950411.一种散热装置，所述散热装置用于设置在印刷电路板上以对所述印刷电路板上设置的电子元器件进行散热；其特征在于，所述散热装置包括：支撑机构，所述支撑机构包括呈板状的主体以及设置在所述主体边缘的连接部，所述主体和所述连接部形成收容所述电子元器件的内部空间，所述支撑机构能通过所述连接部与所述印刷电路板相连接，所述主体具有相背对的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面在所述支撑机构连接至所述印刷电路板上时面对所述电子元器件；设置在所述第一表面上且与所述电子元器件相对应的第一传热件，所述第一传热件在所述支撑机构连接至所述印刷电路板上时与所述电子元器件相接触，所述第一传热件的厚度为2至15密耳。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述支撑机构由导电材料制成。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一传热件通过注射、喷涂、丝网印刷和模压中的任意一种方式成型在所述第一表面上。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一传热件包括第一柔性基体以及设...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵敬棋，申景博，林雪峰，周杰，
申请(专利权)人：天津莱尔德电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12