天线组件及电子设备制造技术

本公开揭示了一种天线组件及电子设备，属于天线领域。所述天线组件包括：天线本体、一路馈电电路和三路接地电路；馈电电路通过馈电点与天线本体相连；三路接地电路分别通过各自对应的接地点与天线本体相连，且三路接地电路中包括一路用于提供至少两种低频状态的接地电路。本公开解决了移动终端中设置两根天线需要占用大量的空间，影响移动终端中其它电子元器件设置的问题；达到了采用单天线结构即可实现全频段覆盖和载波聚合，从而减小在移动终端中设置天线时所占用的空间，方便移动终端中其它电子元器件的设置。

【技术实现步骤摘要】
天线组件及电子设备
本公开涉及天线领域，特别涉及一种天线组件及电子设备。
技术介绍
CA(CarrierAggregation，载波聚合)技术是一种将多个载波聚合成一个较宽频谱的技术，有利于提高移动终端的上下行传输速率。为了将CA技术运用到移动终端上，相关技术通过在移动终端中设置两根天线，分别用于在中低频段和高频段工作，从而实现全频段下的载波聚合。但是在移动终端中设置两根天线需要占用大量的空间，影响移动终端中其它电子元器件的设置。
技术实现思路
本公开提供一种天线组件及电子设备，技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线组件，该天线组件包括：天线本体、一路馈电电路和三路接地电路；该馈电电路通过馈电点与天线本体相连；三路接地电路分别通过各自对应的接地点与天线本体相连，且三路接地电路中包括一路用于提供至少两种低频状态的接地电路。可选地，天线组件中包括第一接地电路、第二接地电路和第三接地电路，且第一接地电路用于提供至少两种低频状态，第一接地电路通过第一接地点与天线本体相连，第二接地电路通过第二接地点与天线本体相连，第三接地电路通过第三接地点与天线本体相连；第二接地点与第三接地点分别位于馈电点两侧，且第二接地点位于第一接地点与馈电点之间，第三接地点位于天线本体边缘；第二接地电路和第三接地电路用于与第一接地电路配合消除覆盖天线本体的金属对天线本体的干扰。可选地，第一接地电路中包括电容和开关电路，该电容提供至少两种电容值；电容的第一电容端与开关电路的第一电路端相连，电容的第二电容端接地；开关电路的第二电路端与第一接地点相连，开关电路用于通过调节电容的电容值来切换不同的低频状态；其中，低频状态对应的频率与电容值之间呈反比例关系。可选地，第一接地电路中包括电感和开关电路，电感提供至少两种电感值；电感第一电感端与开关电路的第一电路端相连，电感的第二电感端接地；开关电路的第二电路端与第一接地点相连，开关电路用于通过调节电感的电感值来切换不同的低频状态；其中，低频状态对应的频率与电感值之间呈反比例关系可选地，第二接地电路和第三接地电路均短路接地。可选地，该馈电电路中包括用于阻抗匹配的匹配电路。根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，该电子设备中包括第一方面所述的天线组件。可选地，电子设备的背盖为分段式金属背盖，该天线本体是分段式金属背盖的底部金属背盖。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在天线组件中设置一路用于提供不同低频状态的接地电路，并通过该接地电路切换天线组件的低频状态，从而实现单天线对全频段的覆盖；解决了移动终端中设置两根天线需要占用大量的空间，影响移动终端中其它电子元器件设置的问题；达到了采用单天线结构即可实现全频段覆盖和载波聚合，从而减小在移动终端中设置天线时所占用的空间，方便移动终端中其它电子元器件的设置。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。图1是本公开一个示例性实施例示出的天线组件的结构示意图；图2A是本公开另一个示例性实施例示出的天线组件的结构示意图；图2B是金属跨缝的示意图；图2C是图2A所示天线组件用于解决金属跨缝的实施示意图；图2D是本公开再一个示例性实施例示出的天线组件的结构示意图；图3A是本公开各个实施例所示天线组件在不同低频状态下对应的S11曲线；图3B是本公开各个实施例所示天线组件在不同低频状态下对应的效率曲线；图4是本公开一个示例性实施例提供的电子设备的结构示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的例子。请参考图1，其示出了本公开一个示例性实施例示出的天线组件100的结构示意图。该天线组件100包括：天线本体110、馈电电路120和三路接地电路。馈电电路120通过馈电点111与天线本体110相连，该馈电电路120中还包括用于对天线阻抗进行匹配的匹配电路121。当天线组件100工作时，馈电电路120用于通过馈电点111与天线本体110传输馈电电流。图1中，三路接地电路分别为第一接地电路130、第二接地电路140和第三接地电路150。第一接地电路130通过第一接地点112与天线本体110相连，第二接地电路140通过第二接地点113与天线本体110相连，第三接地电路150通过第三接地点114与天线本体110相连。其中，第一接地电路130为提供至少两种低频状态的接地电路，该至少两种低频状态用于覆盖整个低频段(700MHz至960MHz)。作为一种可能的实施方式，如图1所示，第一接地电路130中包括状态调节电路131，该状态调节电路131用于切换至少两种低频状态。综上所述，本实施例提供的天线组件，通过在天线组件中设置一路用于提供不同低频状态的接地电路，并通过该接地电路切换天线组件的低频状态，从而实现单天线对全频段的覆盖；解决了移动终端中设置两根天线需要占用大量的空间，影响移动终端中其它电子元器件设置的问题；达到了采用单天线结构即可实现全频段覆盖和载波聚合，从而减小在移动终端中设置天线时所占用的空间，方便移动终端中其它电子元器件的设置。基于图1所示的天线组件100，作为一种可能的实施方式，第一接地电路130中的状态调节电路131中可以进一步包括一个可变电容和一路开关电路，第一接地电路130通过开关电路切换可变电容的电容值来提供不同的低频状态。下面采用一个示意性实施例进行说明。请参考图2A，其示出了本公开一个示例性实施例示出的天线组件200的结构示意图。该天线组件200包括：天线本体210、馈电电路220、第一接地电路230、第二接地电路240和第三接地电路250。馈电电路220通过馈电点211与天线本体210相连。作为一种可能的实施方式，当该天线组件200用于电子设备时，馈电电路220的一端与电子设备内部PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)的馈电端相连，馈电电路220的另一端通过馈线与天线本体210的馈电点211相连。当天线组件200工作时，馈电电路220接收来自PCB馈电端的馈电电流，并通过馈线将馈电电流传输至天线本体210。需要说明的是，该馈电电路220中还需要包括用于对天线阻抗进行匹配的匹配电路221。天线本体210上设置有三个接地点，分别为第一接地点212、第二接地点213和第三接地点214。其中，第一接地电路230通过第一接地点212与天线本体210相连，第二接地电路240通过第二接地点213与天线本体210相连，第三接地电路250通过第三接地点214与天线本体210相连。天线组件200的三路接地电路中，第一接地电路230用于提供至少两种低频状态。为了使第一接地电路230能够对至少两种低频状态进行切换，如图2A所示，第一接地电路230中进一步包括电容231和开关电路232，其中，该电容231提供至少两种电容值，即本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括：天线本体、一路馈电电路和三路接地电路；所述馈电电路通过馈电点与所述天线本体相连；所述三路接地电路分别通过各自对应的接地点与所述天线本体相连，且所述三路接地电路中包括一路用于提供至少两种低频状态的接地电路。

【技术特征摘要】
1.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括：天线本体、一路馈电电路和三路接地电路；所述馈电电路通过馈电点与所述天线本体相连；所述三路接地电路分别通过各自对应的接地点与所述天线本体相连，且所述三路接地电路中包括一路用于提供至少两种低频状态的接地电路。2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件中包括第一接地电路、第二接地电路和第三接地电路，且所述第一接地电路用于提供至少两种低频状态，所述第一接地电路通过第一接地点与所述天线本体相连，所述第二接地电路通过第二接地点与所述天线本体相连，所述第三接地电路通过第三接地点与所述天线本体相连；所述第二接地点与所述第三接地点分别位于所述馈电点两侧，且所述第二接地点位于所述第一接地点与所述馈电点之间，所述第三接地点位于所述天线本体边缘；所述第二接地电路和所述第三接地电路用于与所述第一接地电路配合消除覆盖所述天线本体的金属对所述天线本体的干扰。3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述第一接地电路中包括电容和开关电路，所述电容提供至少两种电容值；所述电容的第一电容端与所述开关电路的第一电路端相...

【专利技术属性】
技术研发人员：匡巍，刘文冬，苏囿铨，
申请(专利权)人：小米科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11