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本公开是关于一种WiFi模组电路板。所述WiFi模组电路板，至少包括四层电路；所述四层电路包括元器件层、GND层、电源层和信号层，其中，每一层电路均铺地，且相邻层电路的地通过过孔连接。本公开通过对WiFi模组电路板采取一系列的优化措施，比如...该专利属于北京小米移动软件有限公司;青岛亿联客信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司;青岛亿联客信息技术有限公司授权不得商用。