一种封装基板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种封装基板的制作方法，所述方法包括：制作出封装基板的外层图形，所述外层图形至少包括第一图形，第二图形，以及介于所述第一图形和所述第二图形之间的绝缘凹槽；对所述封装基板整板金属化，使得所述封装基板的表面形成金属化层；在所述封装基板上设置抗蚀膜，所述抗蚀膜覆盖所述第一图形和所述第二图形的打线区域以外的区域；去除所述打线区域的所述金属化层，并在所述打线区域镀镍金层；在所述镍金层的表面镀保护层；去除所述抗蚀膜和所述金属化层；在所述封装基板上设置阻焊层，再去除所述保护层，完成所述封装基板的制作。本发明专利技术实施例用于解决现有技术中产生贾凡尼效应的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体涉及。
技术介绍
随着电子产品不断朝着小型化、薄型化、多功能化的方向发展，从而要求集成电路封装也朝着薄型化、高密度方向发展，作为集成电路封装的载体，封装基板的布线线密度也不断提闻。目前很多集成电路封装采用弓丨线结合工艺，要求基板打线手指采用电镀镍金表面处理，由于布线密度的提高，很多基板已经没有空间去单独设计电金引线，因此需要采用无引线电金工艺，无引线电金工艺通常是在阻焊前进行打线手指的电镀镍金处理。在对现有技术的研究和实践过程中，本专利技术的专利技术人发现，以上制作工艺有以下缺陷:在后续去除金属铜层和阻焊前超粗化过程中，容易在一些酸性溶液中产生铜线路被快速腐蚀，也就是贾凡尼效应，贾凡尼效应具体是指两种不同电极电位的金属同处一个酸性电解质溶液中时，由于电位差的缘故，电极电位高的将从电位低的金属夺取电子，从而使电位低的金属溶解在酸性溶液中，进而使电位低的金属产生快速腐蚀。
技术实现思路
本专利技术实施例提供，用于解决现有技术中产生贾凡尼效应的问题。本专利技术第一方面提供，包括:制作出封装基板的外层图形，所述外层图形至少包括第一图形，第二图形，以及介于所述第一图形和所述第二图形之间的绝缘凹槽；对所述封装基板整板金属化，使得所述封装基板的表面形成金属化层；在所述封装基板上设置抗蚀膜，所述抗蚀膜覆盖所述第一图形和所述第二图形的打线区域以外的区域；去除所述打线区域的所述金属化层，并在所述打线区域镀镍金层；在所述镍金层的表面镀保护层；去除所述抗蚀膜和所述金属化层；在所述封装基板上设置阻焊层，再去除所述保护层，完成所述封装基板的制作。由上可见，本专利技术实施例采用制作出封装基板的外层图形，外层图形至少包括第一图形，第二图形，以及介于第一图形和第二图形之间的绝缘凹槽；对封装基板整板金属化，使得封装基板的表面形成金属化层；在封装基板上设置抗蚀膜，抗蚀膜覆盖第一图形和第二图形的打线区域以外的区域；去除打线区域的金属化层，并在打线区域镀镍金层；在镍金层的表面镀保护层；去除抗蚀膜和金属化层；在封装基板上设置阻焊层，再去除保护层，完成封装基板的制作的技术方案，取得了以下技术效果:由于在打线区域镀镍金层后并没有直接进行阻焊，而是在镍金层的表面进一步镀保护层，从而达到了保护金属化层的目的，即镍金层和金属化层的结合处不会出现化学反应，进而不会导致被镍金覆盖的铜线路被腐蚀，阻止了贾凡尼效应的发生，在封装基板上设置阻焊层后，再去除该保护层，完成封装基板的制作，解决了现有技术中产生贾凡尼效应的问题。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例中封装基板的制作方法的一个实施例示意图；图2是本专利技术实施例中制作外层图形的一个剖面图；图3是本专利技术实施例中对封装基板金属化的一个剖面图；图4是本专利技术实施例中设置抗蚀膜的一个剖面图；图5是本专利技术实施例中镀镍金层的一个剖面图；图6是本专利技术实施例中设置抗蚀膜的另一个剖面图；图7是本专利技术实施例中镀导电层的一个剖面图；图8是本专利技术实施例中去除抗蚀膜后的一个剖面图；图9是本专利技术实施例中去除金属化层后的一个剖面图；图10是本专利技术实施例中设置阻焊层的一个剖面图。【具体实施方式】本专利技术实施例提供，用于解决现有技术中产生贾凡尼效应的问题。 为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供，可包括:101、制作出封装基板的外层图形，外层图形至少包括第一图形，第二图形，以及介于第一图形和第二图形之间的绝缘凹槽；请参考图2，制作出封装基板的外层图形，该外层图形附着在基材100上，该外层图形至少包括第一图形110，第二图形111，以及介于第一图形110和第二图形111之间的绝缘凹槽112。需要说明的是，该基材可以是由树脂玻纤维组成的基材，此处不做具体限定。102、对封装基板整板金属化，使得封装基板的表面形成金属化层；请参考图3，制作出封装基板的外层图形之后，对封装基板整板金属化，使得封装基板的表面形成金属化层120。可选的，对封装基板整板金属化，使得封装基板的表面形成金属化层120包括:采用化学电镀或者物理溅射的方法对封装基板整板金属化，使得封装基板的表面形成金属化层120,金属化层120的厚度在0.2um?lum之间。103、在封装基板上设置抗蚀膜，抗蚀膜覆盖第一图形和第二图形的打线区域以外的区域；请参考图4，对封装基板整板金属化之后，在封装基板上设置抗蚀膜130，抗蚀膜130覆盖第一图形110和第二图形111的打线区域113以外的区域。可选的，在封装基板上设置抗蚀膜130，抗蚀膜130覆盖第一图形110和第二图形111的打线区域113以外的区域包括:对封装基板贴抗蚀膜130，并通过曝光显影进行图形转移，使得抗蚀膜130覆盖第一图形110和第二图形111的打线区域113以外的区域。104、去除打线区域的金属化层，并在打线区域镀镍金层；请参考图5，在封装基板上设置抗蚀膜130之后，去除打线区域113的金属化层120，并在打线区域113镀镍金层140。可选的，去除打线区域113的金属化层120之后包括:去除抗蚀膜130 ；请参阅图6，再次在封装基板上设置抗蚀膜130，抗蚀膜130覆盖第一图形110和第二图形111的打线区域113以外的区域。可选的，去除抗蚀膜130包括:采用氢氧化钠溶液去除当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板的制作方法，其特征在于，包括：制作出封装基板的外层图形，所述外层图形至少包括第一图形，第二图形，以及介于所述第一图形和所述第二图形之间的绝缘凹槽；对所述封装基板整板金属化，使得所述封装基板的表面形成金属化层；在所述封装基板上设置抗蚀膜，所述抗蚀膜覆盖所述第一图形和所述第二图形的打线区域以外的区域；去除所述打线区域的所述金属化层，并在所述打线区域镀镍金层；在所述镍金层的表面镀保护层；去除所述抗蚀膜和所述抗蚀膜覆盖的金属化层；在所述封装基板上设置阻焊层，再去除所述保护层，完成所述封装基板的制作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谷新，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44