【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光学传感器芯片封装
，具体是一种。
技术介绍
当前涉及光学传感器芯片封装，主要有两种封装工艺:首先，特殊塑封模具，先通过特殊模具对产品感光区域进行透明塑封，以保证达到特殊感光需求。另一种，点胶(coating)，即通过挤胶和涂胶的方式将需要透明封装的区域进行点胶，满足特殊感光要求。然而，这两种工艺用到的填充材料均需要透光性高，具有一定流动性，这类材料基本上为环氧树脂类塑封料或胶水，且其主要成份为环氧树脂，其他填料几乎很少，所以这一情况导致了此类胶水具有高热膨胀系数，黏度较低(胶水未烘干前外形很难控制)的特点。对于产品尺寸较小，需要不同元件之间光不能互相干扰，又需要特殊透光条件的光学芯片封装领域，采用特殊模具封装，模具的投资费用极大，且只能一套模具对应一种产品Ο采用点胶工艺，由于透明胶水自身黏度特性限制，胶水外形很难做到要求形状(一般都有外形要求:具有一定高度、摊开面积不能太大，芯片与芯片之间不可干扰等)，效率低等。
技术实现思路
对于上述现有技术提出的问题，本专利技术提供了一种，本专利技术通过钢网印刷实现塑封和点胶工艺，工艺流程简单，易实现，投资费用低。，按照如下步骤进行: 第一步，准备基板； 第二步，上芯和压焊，在基板上贴装芯片，焊线连接芯片和基板； 第三步，钢网印刷和快速固化，用带有孔洞的钢网放置于基板上，芯片和焊线组合位于钢网的孔洞空间内，在钢网上表面一端放置光学胶水，刮刀紧贴钢网的上表面向另一端滑行，光学胶水落入钢网的孔洞空间内，覆盖芯片和焊线组合，基板底部的加热平台散发热量快速固化光学胶水； 第四步，光学胶水...
【技术保护点】
应用钢网印刷技术优化点胶工艺的光学传感芯片封装方法，其特征在于，按照如下步骤进行：第一步，准备基板（3）；第二步，上芯和压焊，在基板（3）上贴装芯片（1），焊线（2）连接芯片（1）和基板（3）；第三步，钢网印刷和快速固化，用带有孔洞的钢网（4）放置于基板（3）上，芯片（1）和焊线（2）组合位于钢网（4）的孔洞空间内，在钢网（4）上表面一端放置光学胶水（5），刮刀（6）紧贴钢网（4）的上表面向另一端滑行，光学胶水（5）落入钢网（4）的孔洞空间内，覆盖芯片（1）和焊线（2）组合，基板（3）底部的加热平台（7）散发热量快速固化光学胶水（5）；第四步，光学胶水（5）固化后，去除钢网（4）；第五步，将芯片（1）、焊线（2）、基板（3）和光学胶水（5）放置在带有空腔的模具（9）内，空腔中注入塑封料，形成塑封体（8）包裹芯片（1）、焊线（2）、基板（3）和光学胶水（5）；第六步，去除模具（9），通过研磨工艺，将多余塑封体（8）去除，露出光学胶水（5），形成所需的封装结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李涛涛，陈文钊，安强，詹亮，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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