球面结构的LED封装制造技术

本发明专利技术公开了一种球面结构的LED封装，包括半球面散热基层、承载层、封装层、正极片、负极片和LED灯组，承载层设在半球面散热基层上，封装层设在承载层上，LED灯组分别与正极片和负极片电连接，并且LED灯组由多个LED灯串联而成。本发明专利技术结构简单、节省电源的同时散热效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种球面结构的LED封装，属于LED封装

技术介绍
目前，市场上的各种LED灯具，由于灯自身结构的原因，用于照明的灯具多少总有着光线散不开的缺点，既便改用草帽形灯管，也还是有着散光效果较差的缺点，而且降低了灯的亮度。灯与传统光源一样，工作期间会产生热量，LED灯是在外加能量作用下，电子和空穴的辐射复合而发生的电致作用将能量的30-35％转化为光能，而非辐射复合发生的点阵振动，将其余65-70％的能量转化为热能。LED对温度是很敏感发光件，在工作温度较低的情况下，才可获得高的可靠的光学指标，才能满足通常照明的使用要求。为了使灯能适应通用照明的需要，固态照明光源迫切霈要解决单元光通量的问题，LED灯单元光通量的增加而使每单元发热量大幅增加，而热量的大量增加使得LED灯芯片发光衰减而失去使用价为了使灯能适应通用照明的需要，固态照明光源迫切霈要解决单元光通量的问题，灯单元光通量的增加而使每单元发热量大幅增加，而热量的大量增加使得LED灯芯片发光衰减而失去使用价值，特别是大功率的LED灯如何解决散热是目前的一大技术难题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单、节省电源的同时散热效果好的球面结构的LED封装。本专利技术解决上述技术问题采取的技术方案是：一种球面结构的LED封装，包括半球面散热基层、承载层、封装层、正极片、负极片和LED灯组，承载层设在半球面散热基层上，封装层设在承载层上，LED灯组封装在封装层内，LED灯组分别与正极片和负极片电连接，并且LED灯组由多个LED灯串联而成。进一步，所述的半球面散热基层由铝基内层、导热中间层和铝基外层组成。采用了上述技术方案后，本专利技术采用多个LED灯串联的方式，一是光线比较好，二是节省了电源，其次把LED灯组设在承载层上，照射范围比较大，达到散光效果好的目的。另外，本专利技术结构简单，加工生产方便，本专利技术采用复合的半球面散热基层，有效的把LED灯组产生的热量散发出去，保证LED灯组能在较低的温度下工作，从而延长其使用寿命。附图说明图1为本专利技术的球面结构的LED封装的结构剖视图。具体实施方式为了使本专利技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明。如图1所示，一种球面结构的LED封装，包括半球面散热基层、承载层3、封装层1、正极片6、负极片4和LED灯组，承载层3设在半球面散热基层上，LED灯组封装在封装层1内，封装层1设在承载层3上，LED灯组分别与正极片6和负极片4电连接，并且LED灯组由多个LED灯2串联而成。半球面散热基层由铝基内层5、导热中间层7和铝基外层8组成。本专利技术的工作原理如下：本专利技术采用多个LED灯2串联的方式，一是光线比较好，二是节省了电源，其次把LED灯组设在承载层3上，照射范围比较大，达到散光效果好的目的。另外，本专利技术结构简单，加工生产方便，本专利技术采用复合的半球面散热基层，有效的把LED灯组产生的热量散发出去，保证LED灯组能在较低的温度下工作，从而延长其使用寿命。以上所述的具体实施例，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种球面结构的LED封装，包括半球面散热基层、承载层（3）、封装层（1）、正极片（6）、负极片（4）和LED灯组，承载层（3）设在半球面散热基层上，封装层（1）设在承载层（3）上，LED灯组封装在封装层（1）内，其特征在于：LED灯组分别与正极片（6）和负极片（4）电连接，并且LED灯组由多个LED灯（2）串联而成。

【技术特征摘要】
1.一种球面结构的LED封装，包括半球面散热基层、承载层（3）、封装层（1）、正极片（6）、负极片（4）和LED灯组，承载层（3）设在半球面散热基层上，封装层（1）设在承载层（3）上，LED灯组封装在封装层（1）内，其特征在于：LED灯组分...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彬，
申请(专利权)人：光明国际镇江电气有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32