【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种表面粗化的发光二极管封装，属于LED封装
技术介绍
目前，半导体发光二极管封装包括带有近乎半球体的透镜的封装和不带有透镜的封装。其中，不带有透镜的封装中的半导体发光二极管被透明物质或混有荧光粉的透明物质覆盖(为了方便，下面把透明物质和混有荧光粉的透明物质统称为覆盖物〉，覆盖物的表面是平面。由于覆盖物的折射系数大于1，因此,半导体发光二极管发出的光的一部分会在覆盖物的表面和空气之间的界面处产生全内反射。虽然带有透镜的LED封装的光取出效率较高，但是成本也较高，工艺步骤增加，良品率下降。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种光取出效率高，成本低，良品率高的表面粗化的发光二极管封装。
本技术解决上述技术问题采取的技术方案是：一种表面粗化的发光二极管封装，包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板和封装胶体，LED芯片封装在封装胶体内，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片的底面抵在散热基板上，封装胶体固定在散热基板上，所述的封装胶体的表面具有若干粗化凸起。
进一步，所述的粗化凸起为圆锥状结构。
更进一步，所述的散热基板的底部设置有硅脂层。
采用了上述技术方案后，本技术的粗化凸起防止了光束照射到表面时的向内反射，能够使更多光束照射到封装胶体外面去，使光的取出效率更高，并且生产成本低。
附图说明
图1为本技术的表面粗化的发光二极管封装的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术的内容更容易被清楚...
【技术保护点】
一种表面粗化的发光二极管封装，包括LED芯片（1）、正极片（6）、负极片（4）、散热基板（7）和封装胶体（2），LED芯片（1）封装在封装胶体（2）内，LED芯片（1）分别与正极片（6）和负极片（4）电连接，LED芯片（1）的底面抵在散热基板（7）上，封装胶体（2）固定在散热基板（7）上，其特征在于：所述的封装胶体（2）的表面具有若干粗化凸起（2‑1），所述的散热基板（7）的底部设置有硅脂层（5）。
【技术特征摘要】
1.一种表面粗化的发光二极管封装，包括LED芯片（1）、正极片（6）、负极片（4）、散热基板（7）和封装胶体（2），LED芯片（1）封装在封装胶体（2）内，LED芯片（1）分别与正极片（6）和负极片（4）电连接，LED芯片（1）的底面抵在散热基板（7）上，封装胶体...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈彬，
申请(专利权)人：光明国际镇江电气有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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