【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子
，具体涉及一种集成电路光刻涂胶工艺HMDS烘箱。
技术介绍
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种集成电路光刻涂胶工艺HMDS烘箱。为解决上述技术问题，本技术提供以下技术方案:一种集成电路光刻涂胶工艺HMDS烘箱，包括机外壳、箱门、防弹双层玻璃门和电控系统，所述箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，所述电控系统包括微电脑智能控温仪、智能化触摸屏控制系统和低液报警装置。在上述方案基础上优选，所述机外壳采用所述机外壳采用喷朔烤漆钢板制造，内部为医用专用不锈钢316L材料制成。本技术与现有技术相比具有的有益效果是:钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然，微电脑智能控温仪，具有设定，测定温度双数字显示和PID自整定功能，控温精确，可靠，智能化触摸屏控制系统可供用户根据不同制程条件改变程序，温度，真空度及每一程序时间。【附图说明】图1为本技术整体结构示意图。图中标号为:1_机外壳，2-箱门，3-防弹双层玻璃门，4-电控系统。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例...
【技术保护点】
一种集成电路光刻涂胶工艺HMDS烘箱，其特征在于：包括机外壳、箱门、防弹双层玻璃门和电控系统，所述箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，所述电控系统包括微电脑智能控温仪、智能化触摸屏控制系统和低液报警装置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：安小敏，
申请(专利权)人：合肥市真萍电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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