【技术实现步骤摘要】
一种考虑密勒效应的分布式二堆叠结构的功率放大器
本技术涉及场效应晶体管射频功率放大器和集成电路领域,特别是针对超宽带收发机末端的发射模块应用的一种高效率、高输出功率、高增益的分布式功率放大器。
技术介绍
随着电子战、软件无线电、超宽带通信、无线局域网(WLAN)等军用电子对抗与通信、民用通信市场的快速发展,射频前端收发器也向高性能、高集成、低功耗的方向发展。因此市场迫切的需求发射机的射频与微波功率放大器具有超宽带、高输出功率、高效率、低成本等性能,而集成电路正是有望满足该市场需求的关键技术。然而,当采用集成电路工艺设计实现射频与微波功率放大器芯片电路时,其性能和成本受到了一定制约,主要体现:(1)高功率高效率放大能力受限:半导体工艺中晶体管的栅长越来越短,由此带来了低击穿电压和高膝点电压,从而限制了单一晶体管的功率容量。为了获得高功率能力,往往需要多路晶体管功率合成,但是由于多路合成网络的能量损耗导致功率放大器的效率比较低,因此高功率、高效率能力较差。(2)超宽带高功率放大能力受限:为满足高功率指标就需要多个晶体管功率合成,但是多路合成的负载阻抗大大降低,从而导致 ...
【技术保护点】
一种考虑密勒效应的分布式二堆叠结构的功率放大器,其特征在于,包括分布式二堆叠HiFET放大网络、偏置电压、考虑密勒效应的栅极人工传输线及考虑密勒效应的漏极人工传输线,所述分布式二堆叠HiFET放大网络由k个二堆叠HiFET结构组成,其中k大于等于3;所述二堆叠HiFET结构由两个晶体管按照源极漏极相连堆叠构成,所述二堆叠HiFET结构的最底层的晶体管的源极接地,栅极通过并联的RC稳定电路接到所述考虑密勒效应的栅极人工传输线;所述二堆叠HiFET结构的最上层的晶体管的栅极通过分压电阻连接到所述偏置电压,同时,所述栅极连接由栅极补偿电容连接接地组成的补偿电路,漏极和源极之间并联 ...
【技术特征摘要】
1.一种考虑密勒效应的分布式二堆叠结构的功率放大器,其特征在于,包括分布式二堆叠HiFET放大网络、偏置电压、考虑密勒效应的栅极人工传输线及考虑密勒效应的漏极人工传输线,所述分布式二堆叠HiFET放大网络由k个二堆叠HiFET结构组成,其中k大于等于3;所述二堆叠HiFET结构由两个晶体管按照源极漏极相连堆叠构成,所述二堆叠HiFET结构的最底层的晶体管的源极接地,栅极通过并联的RC稳定电路接到所述考虑密勒效应的栅极人工传输线;所述二堆叠HiFET结构的最上层的晶体管的栅极通过分压电阻连接到所述偏置电压,同时,所述栅极连接由栅极补偿电容连接接地组成的补偿电路,漏极和源极之间并联高频补偿电容,漏极连接到所述考虑密勒效应的漏极人工传输线。2.根据权利要求1所述的考虑密勒效应的分布式二堆叠结构的功率...
【专利技术属性】
技术研发人员:滑育楠,邬海峰,胡柳林,陈依军,廖学介,吕继平,童伟,王测天,
申请(专利权)人:成都嘉纳海威科技有限责任公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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