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一种塑料淋胶或涂胶工艺制造技术

技术编号:7290012 阅读:303 留言:0更新日期:2012-04-25 21:13
本发明专利技术涉及一种塑料淋胶或涂胶工艺,在基体介质的表面淋有或涂有一层胶粘剂塑料,并在所述胶粘剂塑料的表面淋胶塑料片。本发明专利技术不仅弥补了与基体介质表面脱离单纯材质的缺陷,而且将各个的优势结合起来,使其更加实用,并且采用贴体机或吸塑机进行机械化操作,大大提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及淋胶(涂胶)
,特别是一种塑料淋胶或涂胶工艺
技术介绍
基体介质防水防潮非常差,使用环境有严格限制,一旦遇水或受潮严重即完全丧失承载力;而且易损坏,抗外力破坏能力差,易磨损、破碎、弯折,不能循环使用;承载能力较小,通过贴体(吸塑)机将涂胶塑料(或塑料片)黏贴到蜂窝纸托盘或发泡胶整体托盘的表面上,改变适用范围较窄弊端。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种塑料淋胶或涂胶工艺。本专利技术解决上述技术问题而采用的技术方案为一种塑料淋胶或涂胶工艺,在基体介质的表面淋有或涂有一层胶粘剂的塑料。本专利技术中,在所述胶粘剂塑料的表面淋胶塑料片,其中该塑料片的内表面或内表面经磨砂处理过的塑料片。本专利技术中,利用贴体机或吸塑机的原理将该胶粘剂塑料黏贴到基体介质表面上。本专利技术中,利用贴体机或吸塑机将该胶粘剂塑料黏贴到基体介质贴面过程中需进行抽真空处理。本专利技术中,所述胶粘剂塑料是用淋胶机或涂布机加热,并将热熔胶融化后淋于或涂于该塑料片的内表面上。本专利技术中,所述热熔胶的厚度为0. 01 0. 40mm。本专利技术中,所述塑料片的厚度为0. 05 3mm。与现有技术相比,本专利技术的优点在于本专利技术不仅弥补了与基体介质表面脱离单纯材质的缺陷,而且将各个的优势结合起来,使其更加实用。并且采用贴体机或吸塑机进行机械化操作,大大提高工作效率。另外,通过贴体机将塑料(或塑料片)黏贴到基体介质的表面。附图说明图1为本专利技术所述基体介质的结构图。图号对照说明1塑料片2淋胶层(或涂胶层)3基体介质具体实施例方式为使对本专利技术的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识,用以较佳的实施例及附图配合详细的说明,说明如下3图1为本专利技术所述基体介质的结构图,如图所示,本专利技术所述基体介质3表面上黏贴有一层胶粘剂塑料(即淋胶层2,或涂胶层2、,淋胶层2 (或涂胶层2、的表面黏贴有一层胶黏剂的塑料片1。其中塑料片1的内表面或内表面经过磨砂处理的塑料片(如果塑料表面比较光滑黏胶度差,胶水和塑料表面容易剥离,就要对塑料片1进行磨砂处理)。本专利技术所述塑料(或塑料片)淋胶(或涂胶)工艺,包括如下步骤在基体介质的表面淋有或涂有一层胶粘剂塑料,并在所述胶粘剂塑料的表面淋胶塑料片。其中,利用贴体机或吸塑机的原理将该胶粘剂塑料黏贴到基体介质表面上,并且利用贴体机或吸塑机将该胶粘剂塑料黏贴到基体介质贴面过程中需进行抽真空处理。其中,胶粘剂塑料是用淋胶机或涂布机加热,并将热熔胶融化后淋于或涂于该塑料片的内表面上,该热熔胶的厚度优选为0. 01 0. 40mm。其中,贴体塑料的厚度优选为0. 05 3mm ;以下结合附图及具体的实施例对本专利技术作进一步详细描述。淋胶或涂胶工艺的步骤具体为淋胶(或涂布)塑料材料是生产基体介质最关键的贴体基材。首先将淋胶机或涂布机料缸加入热熔胶颗粒进行加热温度控制在200°C。将塑料卷材(或塑料片)安装在上料轴上和安装接胶盘。将卷材通过压辊并固定到收集料架上。根据材料的门幅调整淋胶头的尺寸。温度升到120°C左右时打开淋胶头加热器,发现胶水流动性均勻时撤离接胶盘后将机器卷材转动器打开,同时将淋胶头下降至卷材表面,淋胶(或涂布)开始。淋胶(或涂布)厚度的调整用微调螺旋调整到所需要的淋胶(或涂布)厚度(优选范围为 0. Olmm-O. 40mm)。淋胶(或涂布)加工完毕后进行卸料。综上所述,仅为本专利技术的较佳实施例而已,并非用来限定本专利技术实施的范围,凡依本专利技术权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰,均应包括于本专利技术的权利要求范围内。权利要求1.一种塑料淋胶或涂胶工艺,其特征在于,在基体介质的表面淋有或涂有一层胶粘剂塑料。2.根据权利要求1所述的塑料淋胶或涂胶工艺,其特征在于,在所述胶粘剂塑料的表面淋胶塑料片,其中该塑料片的内表面或内表面经磨砂处理过的塑料片。3.根据权利要求1所述的塑料淋胶或涂胶工艺,其特征在于,利用贴体机或吸塑机的原理将该胶粘剂塑料黏贴到基体介质表面上。4.根据权利要求3所述的塑料淋胶或涂胶工艺,其特征在于,利用贴体机或吸塑机将该胶粘剂塑料黏贴到基体介质贴面过程中需进行抽真空处理。5.根据权利要求1所述的塑料淋胶或涂胶工艺,其特征在于,所述胶粘剂塑料是用淋胶机或涂布机加热,并将热熔胶融化后淋于或涂于该塑料片的内表面上。6.根据权利要求5所述的塑料淋胶或涂胶工艺,其特征在于,所述热熔胶的厚度为 0. 01 0. 40mm。7.根据权利要求1-6任一项所述的塑料淋胶或涂胶工艺,其特征在于,所述塑料片的厚度为0. 05 3mm。全文摘要本专利技术涉及一种塑料淋胶或涂胶工艺,在基体介质的表面淋有或涂有一层胶粘剂塑料,并在所述胶粘剂塑料的表面淋胶塑料片。本专利技术不仅弥补了与基体介质表面脱离单纯材质的缺陷,而且将各个的优势结合起来,使其更加实用,并且采用贴体机或吸塑机进行机械化操作,大大提高工作效率。文档编号B32B37/10GK102423948SQ2011102139公开日2012年4月25日 申请日期2011年7月27日 优先权日2011年7月27日专利技术者梁国宝 申请人:梁国宝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:梁国宝
申请(专利权)人:梁国宝
类型:发明
国别省市:

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