一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，包括基座、灯罩、若干散热片，该基座上设有散热块，该散热块内设有散热腔；该散热腔内设有由弹性材料制成的基片，该基片将散热腔分成第一腔室和第二腔室，该第一腔室和第二腔室与外界连通；该基片上设有磁致伸缩薄膜；该散热块上设有线圈，该线圈的中心线与磁致伸缩薄膜所在的平面垂直或斜交，该线圈与外部电源电连接；该散热片部分区域置于灯罩形成的空间内，该散热片部分区域置于第一腔室或/和第二腔室内。本实用新型专利技术中，通过散热块、基片磁致伸缩薄膜等的设计，实现对LED封装结构进行冷却，极大提高LED封装结构的散热性能和散热效率，延长其使用寿命；结构简单、实用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装结构
，尤其涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED被称为第四代光源，LED照明技术已经取得的长足的进步，外延技术的提高使得LED芯片的成本大大降低，LED具有与身居来的优异品质，例如发光效率高，明亮，是新一代的绿色光源，LED在照明应用的前景广阔。LED光源，具有节能环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、光束集中、等特点，已经应用在各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。在中国专利申请号:CN201320715357.9中公开了一种散热LED封装；其包括底座、焊层、绝缘层和散热片，在底座上固定设有焊层，在焊层的两端固定有绝缘层，在绝缘层之间设有透明安装盖，在两个绝缘层之间的焊层上固定有LED灯，在与LED灯所对应的的底座的下部设有至少一个开口向下的长槽，在每个长槽内固定安装有至少三个的散热片。该技术方案的芯片的热量不能够从散热槽排出，散热效果还不够理想，有待进一步的改进。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出了一种LED封装灯罩，散热效果好。一种LED封装结构，包括基座、灯罩、若干散热片，该基座上设有散热块，该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括基座(1)、灯罩(2)、若干散热片(3)，该基座(1)上设有散热块(4)，该散热块(4)内设有散热腔；该散热腔内设有由弹性材料制成的基片(5)，该基片(5)将散热腔分成第一腔室(6)和第二腔室(7)，该第一腔室(6)和第二腔室(7)与外界连通；该基片(5)上设有磁致伸缩薄膜(8)；该散热块(4)上设有线圈(9)，该线圈(9)的中心线与磁致伸缩薄膜(8)所在的平面垂直或斜交，该线圈(9)与外部电源电连接；该散热片(3)部分区域置于灯罩(2)形成的空间内，该散热片(3)部分区域置于第一腔室(6)或/和第二腔室(7)内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯祥林，
申请(专利权)人：繁昌县奉祥光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34