一种LED封装结构制造技术

技术编号:12459922 阅读:81 留言:0更新日期:2015-12-05 15:15
本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构,包括基座、灯罩、若干散热片,该基座上设有散热块,该散热块内设有散热腔;该散热腔内设有由弹性材料制成的基片,该基片将散热腔分成第一腔室和第二腔室,该第一腔室和第二腔室与外界连通;该基片上设有磁致伸缩薄膜;该散热块上设有线圈,该线圈的中心线与磁致伸缩薄膜所在的平面垂直或斜交,该线圈与外部电源电连接;该散热片部分区域置于灯罩形成的空间内,该散热片部分区域置于第一腔室或/和第二腔室内。本实用新型专利技术中,通过散热块、基片磁致伸缩薄膜等的设计,实现对LED封装结构进行冷却,极大提高LED封装结构的散热性能和散热效率,延长其使用寿命;结构简单、实用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装结构
,尤其涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED被称为第四代光源,LED照明技术已经取得的长足的进步,外延技术的提高使得LED芯片的成本大大降低,LED具有与身居来的优异品质,例如发光效率高,明亮,是新一代的绿色光源,LED在照明应用的前景广阔。LED光源,具有节能环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、光束集中、等特点,已经应用在各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。在中国专利申请号:CN201320715357.9中公开了一种散热LED封装;其包括底座、焊层、绝缘层和散热片,在底座上固定设有焊层,在焊层的两端固定有绝缘层,在绝缘层之间设有透明安装盖,在两个绝缘层之间的焊层上固定有LED灯,在与LED灯所对应的的底座的下部设有至少一个开口向下的长槽,在每个长槽内固定安装有至少三个的散热片。该技术方案的芯片的热量不能够从散热槽排出,散热效果还不够理想,有待进一步的改进。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中存在的技术问题,本技术提出了一种LED封装灯罩,散热效果好。一种LED封装结构,包括基座、灯罩、若干散热片,该基座上设有散热块,该散热块内设有散热腔;该散热腔内设有由弹性材料制成的基片,该基片将散热腔分成第一腔室和第二腔室,该第一腔室和第二腔室与外界连通;该基片上设有磁致伸缩薄膜;该散热块上设有线圈,该线圈的中心线与磁致伸缩薄膜所在的平面垂直或斜交,该线圈与外部电源电连接;该散热片部分区域置于灯罩形成的空间内,该散热片部分区域置于第一腔室或/和第二腔室内。可以将散热片的一端置于灯罩形成的空间内,另一端置于第一腔室或/和第二腔室内,灯罩形成的空间内形成的热量经过散热片传递至第一腔室、第二腔室内。线圈在通电时产生磁场,磁致伸缩薄膜在磁场力的作用下带动基片发生变形,参考图1,基片向左突起时,压缩第一腔室内空气,将第一腔室内的空气排出,同时第二腔室压强减小,外界空气进入第二腔室;当电流反向,基片向右突起时,压缩第二腔室内空气,将第二腔室内的空气排出,同时第一腔室压强减小,外界空气进入第一腔室;如此反复循环,对第一腔室、第二腔室内的散热片进行冷却,从而实现对LED封装灯罩进行冷却,极大提高LED封装灯罩的散热性能和散热效率,延长其使用寿命。优选的,该散热块上还设有连接通道,该连接通道将第一腔室和第二腔室连通;增加连接通道,让第一腔室和第二腔室实现空气对流,进一步增大散热效果。优选的,还包括至少两个气管,该气管成波浪状设置,该第一腔室和第二腔室分别通过该气管与外界连通;通过成波浪状气管的设置,避免雨水等杂质进入第一腔室和第二腔室内,避免损坏LED封装灯罩。优选的,还包括环形挡板,上述散热块、气管置于挡板的内侧,该挡板远离散热块、气管的周向侧面设有环形凹槽,该气管与凹槽连通;通过环形挡板、凹槽的设计,便于外界空间进入气管,尤其刮风时,不论风向如何,都方便外界空间进入气管,进一步增大散热效果O优选的,该凹槽沿挡板轴向的截面为弧形,该凹槽与气管的连接处位于该凹槽的中心线上;便于空气经过凹槽进入气管。本技术中,通过散热块、基片磁致伸缩薄膜等的设计,实现对LED封装结构进行冷却,极大提高LED封装结构的散热性能和散热效率,延长其使用寿命;结构简单、实用。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互的结合;下面参考附图并结合实施例对本技术做详细说明。参照图1:本技术提出的一种LED封装结构,包括基座1、灯罩2、若干散热片3,该基座I上设有散热块4,该散热块4内设有散热腔;该散热腔内设有由弹性材料制成的基片5,该基片5将散热腔分成第一腔室6和第二腔室7,该第一腔室6和第二腔室7与外界连通;该基片5上设有磁致伸缩薄膜8 ;该散热块4上设有线圈9,该线圈9的中心线与磁致伸缩薄膜8所在的平面垂直或斜交,该线圈9与外部电源电连接,本实施例中垂直设置;该散热片3部分区域置于灯罩2形成的空间内,该散热片3部分区域置于第一腔室6或/和第二腔室7内。LED芯片置于灯罩2内会产生很大的热量,容易损坏灯罩2,可以将散热片3的一端置于灯罩2形成的空间内,另一端置于第一腔室6或/和第二腔室7内,灯罩2形成的空间内形成的热量经过散热片3传递至第一腔室6、第二腔室7内。线圈9在通电时产生磁场,磁致伸缩薄膜8在磁场力的作用下带动基片5发生变形,参考图1,基片5向左突起时,压缩第一腔室6内空气,将第一腔室6内的空气排出,同时第二腔室7压强减小,外界空气进入第二腔室7 ;当电流反向,基片5向右突起时,压缩第二腔室7内空气,将第二腔室7内的空气排出,同时第一腔室6压强减小,外界空气进入第一腔室6 ;如此反复循环,对第一腔室6、第二腔室7内的散热片进行冷却,从而实现对LED封装灯罩进行冷却,极大提高LED封装灯罩的散热性能和散热效率,延长其使用寿命。该散热块4上还设有连接通道10,该连接通道10将第一腔室6和第二腔室7连通;增加连接通道10,让第一腔室6和第二腔室7实现空气对流,进一步增大散热效果。为了防止杂质进入,本实施例还包括至少两个气管11,该气管11成波浪状设置,该第一腔室6和第二腔室7分别通过该气管11与外界连通;通过成波浪状气管11的设置,避免雨水等杂质进入第一腔室6和第二腔室7内,避免损坏LED封装灯罩。为了进一步提高散热效果,本实施例还包括环形挡板12,上述散热块4、气管11置于挡板12的内侧,该挡板12远离散热块4、气管11的周向侧面设有环形凹槽13,该气管11与凹槽13连通;通过环形挡板12、凹槽13的设计,便于外界空间进入气管11,尤其刮风时,不论风向如何,都方便外界空间进入气管11,进一步增大散热效果。该凹槽13沿挡板12轴向的截面为弧形,该凹槽13与气管11的连接处位于该凹槽13的中心线上;便于空气经过凹槽13进入气管11。以上所述,仅为本技术较佳的【具体实施方式】,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种LED封装结构,其特征在于,包括基座(1)、灯罩(2)、若干散热片(3),该基座(I)上设有散热块(4),该散热块(4)内设有散热腔; 该散热腔内设有由弹性材料制成的基片(5),该基片(5)将散热腔分成第一腔室(6)和第二腔室(7),该第一腔室(6)和第二腔室(7)与外界连通; 该基片(5)上设有磁致伸缩薄膜(8); 该散热块⑷上设有线圈(9),该线圈(9)的中心线与磁致伸缩薄膜⑶所在的平面垂直或斜交,该线圈(9)与外部电源电连接; 该散热片(3)部分区域置于灯罩(2)形成的空间内,该散热片(3)部分区域置于第一腔室(6)或/和第二腔室(7)内。2.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,该散热块(4)上还设有连接通道(10),该连接通道(10)将第一腔室(6)和第二腔室(7)连通。3.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,还包括至少两个气管(11),该气管(11)本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种LED封装结构,其特征在于,包括基座(1)、灯罩(2)、若干散热片(3),该基座(1)上设有散热块(4),该散热块(4)内设有散热腔;该散热腔内设有由弹性材料制成的基片(5),该基片(5)将散热腔分成第一腔室(6)和第二腔室(7),该第一腔室(6)和第二腔室(7)与外界连通;该基片(5)上设有磁致伸缩薄膜(8);该散热块(4)上设有线圈(9),该线圈(9)的中心线与磁致伸缩薄膜(8)所在的平面垂直或斜交,该线圈(9)与外部电源电连接;该散热片(3)部分区域置于灯罩(2)形成的空间内,该散热片(3)部分区域置于第一腔室(6)或/和第二腔室(7)内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:冯祥林
申请(专利权)人:繁昌县奉祥光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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