【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种集成电路技术,特别是涉及一种。
技术介绍
横向双扩散金属氧化物半导体(laterallydouble-diffused metal oxidesemiconductor, LDMOS)晶体管是半导体工艺中广为使用的一种电源元件。LDMOS晶体管可提供较高的击穿电压(Vbd),并且在操作时可具有低的接通电阻(on-resistance, Ron),因此,常用作为电源管理IC (power management IC)中的高压元件。随着电子产品高度模拟化和轻薄短小的趋势,对于电压的精准度、稳定度与元件续航力的要求也不断提高。然而,随着LDMOS晶体管的日益缩小,构件之间的距离越来越短,因此,栅极引发漏极漏电流(gate-1nduced drain leakage, GIDL)的现象经常发生,且来自衬底的噪声(noise from the substrate)问题也益发严重。高GIDL电流以及高衬底噪声容易造成LDMOS晶体管的操作失败,使元件的效能降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体元件,其中配置在栅极与漏极之间的虚设栅 ...
【技术保护点】
一种半导体元件,其特征在于,包括:具有第一导电型的第一阱区,配置于具有所述第一导电型的衬底中;具有第二导电型的第二阱区,配置于邻近所述第一阱区的所述衬底中;栅极,配置于所述衬底上且覆盖部分所述第一阱区和部分所述第二阱区;具有所述第二导电型的源极,配置于所述栅极的一侧的所述第一阱区中;具有所述第二导电型的漏极,配置于所述栅极的另一侧的所述第二阱区中;虚设栅极,配置于所述栅极和所述漏极之间的所述衬底上;以及具有所述第二导电型的第一深阱区,配置于所述衬底中且环绕所述第一阱区和所述第二阱区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈明新,张名辉,吴伟庭,赖滢州,陈宏男,杨崇立,杨进盛,
申请(专利权)人:联华电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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