贴附剂或贴附制剂用的支承体以及使用该支承体的贴附剂和贴附制剂制造技术

本发明专利技术提供一种贴附剂或贴附制剂，能够提高粘接剂层对于支承体的锚固性而不会对粘贴性、粘接性、凝聚力等粘接物性造成不良影响。本发明专利技术的支承体是贴附剂或贴附制剂用的支承体，具备包含塑料膜的基材和叠层于该基材上的底涂剂层，该底涂层含有平均粒径为1μm～15μm的多孔无机颗粒。另外，本发明专利技术的贴附剂或贴附制剂具备该支承体、和在该支承体的单面以与该底涂剂层邻接的方式配置的粘接剂层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】贴附剂或贴附制剂用的支承体以及使用该支承体的贴附剂和贴附制剂
本专利技术涉及一种锚固性优异的贴附剂和贴附制剂。
技术介绍
近年来，作为用于通过皮肤表面向生物体内给药的贴附制剂，开发了各种使用了粘接剂的带剂等。为了使药物从贴附制剂有效地释放到皮肤表面，并且吸收到皮肤内，需要在一定程度上提高粘接剂中的药物浓度。但是，由于提高药物浓度，药物在粘接剂中达到过饱和状态或者结晶状态，粘接剂对于支承体的锚固性降低，在将贴附制剂从皮肤上除去时，存在粘接剂残留在皮肤表面的问题。针对这样的问题，提出一种贴附剂，其在叠层有无纺布或织布等的支承体上形成粘接剂层，使粘接剂对于支承体的锚固性提高，防止粘接剂的残留(专利文献1)。然而，该贴附剂在粘接剂层具有能够充分覆盖无纺布或织布的凹凸的厚度的情况下不会出现问题，但在考虑药物的利用率而使含有药物的粘接剂层变薄时，存在粘接剂层不能完全覆盖无纺布或织布的凹凸，而存在对于皮肤的粘贴性降低或相反容易在皮肤上残留的问题。在专利文献2中，提出了一种将异氰酸酯系化合物用作在支承体表面上的底涂剂而提高粘接剂层对于支承体的锚固性的技术。然而，异氰酸酯系化合物的适用期极短，因而需要低温控制防潮和反应温度等的手段，因此，操作极其复杂。并且，异氰酸酯系化合物由于反应性高，有时因粘接剂和药物的种类而与粘接剂发生交联反应等，使粘接物性改变或与药物发生分解反应，在其使用中必须十分注意。在专利文献3中，提出了通过将含有平均粒径为100nm以下的微粒的底漆组合物涂布在支承体表面，在其上形成粘接剂层来提高粘接剂层对于支承体的锚固性。然而，在该文献中，底漆组合物的处理性差，在液体中的分散性也存在问题，关于贴附制剂的锚固性，需求进一步的提高。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平2-212419号公报专利文献2：日本特开平5-310559号公报专利文献3：日本特开2000-327955号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种贴附剂或贴附制剂，能够提高粘接剂层对于支承体的锚固性，而不会对粘贴性、粘接性、凝聚力等粘接物性造成不良影响。用于解决课题的手段根据本专利技术，提供一种贴附剂或贴附制剂用的支承体。该支承体具备包含塑料膜的基材、和叠层在该基材上的底涂剂层，该底涂层含有平均粒径为1μm～15μm的多孔无机颗粒。在优选的实施方式中，上述多孔无机颗粒的孔容为0.5ml/g～2.5ml/g。在优选的实施方式中，上述底涂剂层的单位面积重量为0.1g/m2～10g/m2。在优选的实施方式中，上述多孔无机颗粒为多孔二氧化硅颗粒。在优选的实施方式中，上述基材含有聚烯烃系树脂膜。在优选的实施方式中，上述底涂剂层还含有粘合剂树脂。根据本专利技术的另一方面，提供一种贴附剂。该贴附剂具备上述支承体、和以与该底涂剂层邻接的方式配置在该支承体的单面的粘接剂层。根据本专利技术的又一方面，提供一种贴附制剂。该贴附制剂在上述贴附剂中粘接剂层还含有药物。专利技术效果根据本专利技术，通过在支承体的设有粘接剂层的一侧的面上设置含有具有规定平均粒径的多孔无机颗粒的底涂剂层而形成凹凸，能够解决上述课题并提高粘接剂层对于支承体的锚固性。附图说明图1是本专利技术的优选的实施方式的支承体的截面示意图。图2是本专利技术的另一优选的实施方式的支承体的截面示意图。图3是本专利技术的优选的实施方式的贴附剂的截面示意图。图4是本专利技术的另一优选的实施方式的贴附剂的截面示意图。具体实施方式[A.支承体]图1是本专利技术的优选的实施方式的支承体的截面示意图。支承体10a具备基材11、和叠层在其上(单面)的底涂剂层12。底涂剂层12含有平均粒径为1μm～15μm、优选孔容为0.5ml/g～2.5ml/g的多孔无机颗粒。图2是本专利技术的另一优选的实施方式的支承体的截面示意图。支承体10b具备基材11、和叠层在其两面的底涂剂层12和12′。底涂剂层12′含有平均粒径为1μm～15μm、优选孔容为0.5ml/g～2.5ml/g的多孔无机颗粒。支承体10a和10b适合用作后述的贴附剂或贴附制剂的支承体。[A-1.基材]基材11包含塑料膜。作为基材的具体例，可以举出：聚氯乙烯系树脂膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂膜、聚乙烯、聚丙烯、乙烯/醋酸乙烯酯共聚物、乙烯/乙烯醇共聚物等聚烯烃系树脂膜、聚氨酯系树脂膜等各种塑料膜、以及在塑料膜上叠层有无纺布的叠层体。可以涂布含有溶剂的底涂剂，另外，从柔软性和皮肤追随性优异的方面考虑，优选含有聚烯烃系树脂膜，其中，从皮肤追随性的方面考虑，更优选含有乙烯/乙烯醇共聚树脂膜。上述塑料膜的厚度例如为1.0μm～80μm，优选为2.0μm～40μm，更优选为2.0μm～30μm。在本专利技术中，使用未叠层无纺布的支承体是很有利的。若叠层无纺布，则由于厚度增大、体积增高，因此可能导致操作性降低。在本申请中，可以通过设置后述的底涂剂层来提高粘接剂层的锚固性而无需叠层无纺布。基材11的厚度可以根据目的等适当设定。该厚度例如为1.0μm～100μm，优选为2.0μm～60μm，更优选为2.0μm～40μm，进一步优选为2.0μm～30μm。[A-2.底涂剂层]底涂剂层12、12′含有多孔无机颗粒。该底涂剂层优选还含有用于使多孔无机颗粒附着于基材的粘合剂树脂。该底涂剂层代表性地可以通过将含有多孔无机颗粒、粘合剂树脂和溶剂的底涂剂涂布在基材表面上，使其凝固和/或固化来形成。底涂剂层12、12′中的多孔无机颗粒的平均粒径为1μm～15μm，优选为1μm～10μm，更优选为1.5μm～9μm，进一步优选为3.2～9.0μm。若平均粒径低于1μm，则颗粒内的孔容变小，因此存在锚固力的提高效果不能令人满意的问题。另一方面，若平均粒径超过15μm，则存在容易在底涂剂中沉降、锚固力的提高效果不能令人满意等问题。在此，所谓多孔无机颗粒的平均粒径是：二次颗粒也视为1个颗粒，在不区分一次颗粒和二次颗粒的情况下所测得的值(体积换算的中值径)。另外，多孔无机颗粒只要满足1μm～15μm的平均粒径，其形状也可以不为正球状。在本专利技术中，通常底涂剂层中的多孔无机颗粒的平均粒径可视为与底涂剂中的多孔无机颗粒的平均粒径相同，因此可以将通过激光衍射散射式粒度分布测定法测得的底涂剂中的多孔无机颗粒的平均粒径(体积换算)作为底涂剂层中的多孔无机颗粒的平均粒径。另外，底涂剂层中的多孔无机颗粒的平均粒径的实际测定例如可以使用三维测量X射线CT装置如下所述进行。即，一边使试样旋转0度～180度的角度，一边对底涂剂层的露出面照射X射线，得到透射像数据。对于由此得到的三维立体图像中的任意区域(例如保持充分的析像度的5mm2的面积)中能够观察到的任意的100个颗粒测定粒径，由其粒度分布算出平均粒径。其中，在非球形的颗粒的情况下，通过体积换算成球形算出粒径。进行3次上述测定，将其算术平均中值径作为平均粒径。上述多孔无机颗粒优选表面的吸附活性高。多孔无机颗粒的孔容优选为0.5ml/g～2.5ml/g，更优选为0.7ml/g～2.0ml/g，进一步优选为1.4ml/g～1.7ml/g。在孔容低于0.5ml/g的颗粒中，表面的凹凸少，有时锚固力的提高效果不能令人满意。另一方面，孔容超过2.5ml/g的颗粒容易破损本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种支承体，其为贴附剂或贴附制剂用的支承体，具备包含塑料膜的基材和叠层于该基材上的底涂剂层，所述支承体的特征在于：该底涂层含有平均粒径为1μm～15μm的多孔无机颗粒。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.09.21 JP 2012-2085381.一种支承体，其为贴附剂或贴附制剂用的支承体，具备包含乙烯/乙烯醇共聚树脂膜的基材和叠层于该基材上的底涂剂层，所述支承体的特征在于：该底涂剂层含有粘合剂树脂和平均粒径为1μm～15μm的多孔无机颗粒，该粘合剂树脂为PET树脂、乙烯/乙烯醇共聚树脂或聚乙烯树脂。2.根据权利要求1所述的支承体，其特征在于：所述多孔无机...

【专利技术属性】
技术研发人员：漆原直子，雨山智，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP