【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及密封片材和电子装置。
技术介绍
1、以往，用密封片材以电子器件与基板之间成为中空的方式将电子器件密封，从而得到中空型电子器件封装，这是已知的(例如，参见下述专利文献1。)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2019-046930号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、对于使用了专利文献1中记载的那样的密封片材的电子装置，要求进一步的薄型化。然而，若将密封片材薄型化，则存在电子部件透视可见这样的不良情况。
3、本专利技术提供不仅能实现电子装置的薄型化而且能抑制密封的电子部件透视可见的密封片材、和使用该密封片材将电子部件密封的电子装置。
4、用于解决课题的手段
5、本专利技术[1]包括一种密封片材，其用于以在基板与被安装于基板的电子部件之间隔有的间隔成为中空的方式将电子部件密封，其具备密封树脂层，所述密封树脂层含有环氧树脂、酚醛树脂、无机填充材料、和炭黑，炭黑的平均一次粒径为70nm以上，除了无机填充材料之外的密封树脂层中的炭黑的配合比例为4质量％以上且10质量％以下，通过由下述第1步骤～第4步骤组成的密封试验测定的厚度比为30％以下。
6、第1步骤：准备虚设基板，所述虚设基板具备玻璃基板、和9个虚设芯片，所述虚设芯片是边长为1mm的正方形，其厚度为200μm，经由高度为50μm的凸点与玻璃基板接合，所述9个虚设芯片是在第1方向上以300μ
7、第2步骤：将厚度t1的1片密封树脂层放置在9个虚设芯片上，使用真空层压机，在真空度为1.6kpa、温度为65℃、并且压力为0.1mpa的条件下将密封树脂层朝向9个虚设芯片加压40秒，得到在虚设基板上层叠密封树脂层而成的层叠体。
8、第3步骤：在大气压下，在150℃对层叠体进行1小时加热，从而使密封树脂层固化。
9、第4步骤：测定将厚度t1设为100％时的9个虚设芯片中的各个虚设芯片上的密封树脂层的固化物的厚度t2的比例(厚度比)。
10、本专利技术[2]包括一种密封片材，其是[1]的密封片材，其中，90℃时的密封树脂层的粘度为430kpa·s以下。
11、本专利技术[3]包括一种密封片材，其是[1]或[2]的密封片材，其中，90℃时的密封树脂层的粘度为100kpa·s以上。
12、本专利技术[4]包括一种密封片材，其是[1]～[3]中任一项的密封片材，其在波长450nm处的透光率为0.5％以下，其在波长550nm处的透光率为1.5％以下，其在波长650nm处的透光率为2.7％以下。
13、本专利技术[5]包括一种密封片材，其是[1]～[4]中任一项的密封片材，其中，密封树脂层中的无机填充材料的配合比例为70质量％以上且90质量％以下。
14、本专利技术[6]包括一种电子装置，其具备：基板；被安装于基板的电子部件；和密封层，所述密封层以在基板与电子部件之间隔有的间隔成为中空的方式将电子部件密封，密封层是[1]～[5]中任一项的密封片材的密封树脂层的固化物。
15、专利技术效果
16、根据本专利技术的密封片材，炭黑的平均一次粒径为70nm以上，除了无机填充材料之外的密封树脂层中的炭黑的配合比例为4质量％以上且10质量％以下，通过由上述第1步骤～第4步骤组成的密封试验测定的厚度比为30％以下。
17、因此，在将电子部件密封时，能减薄电子部件上的密封树脂层的固化物的厚度，并且，能抑制密封的电子部件透视可见。
18、其结果，能实现电子装置的薄型化，能得到外观性优异的电子装置。
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1.一种密封片材，其用于以在基板与被安装于所述基板的电子部件之间隔有间隔且使所述间隔成为中空的方式将所述电子部件密封，其具备密封树脂层，所述密封树脂层含有环氧树脂、酚醛树脂、无机填充材料和炭黑，
2.根据权利要求1所述的密封片材，其中，90℃时的所述密封树脂层的粘度为430kPa·s以下。
3.根据权利要求1所述的密封片材，其中，90℃时的所述密封树脂层的粘度为100kPa·s以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的密封片材，
5.根据权利要求1所述的密封片材，其中，所述密封树脂层中的所述无机填充材料的配合比例为70质量％以上且90质量％以下。
6.一种电子装置，其具备：
【技术特征摘要】
1.一种密封片材，其用于以在基板与被安装于所述基板的电子部件之间隔有间隔且使所述间隔成为中空的方式将所述电子部件密封，其具备密封树脂层，所述密封树脂层含有环氧树脂、酚醛树脂、无机填充材料和炭黑，
2.根据权利要求1所述的密封片材，其中，90℃时的所述密封树脂层的粘度为430kpa·s以下。
3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：清水祐作，土生刚志，滨名大树，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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