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本发明提供不仅能实现电子装置的薄型化而且能抑制密封的电子部件透视可见的密封片材和电子装置。密封片材(1)以基板(11)与电子部件(12)之间成为中空的方式将电子部件(12)密封。密封片材(1)具备含有环氧树脂、酚醛树脂、无机填充材料、和炭黑...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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