接触式CPU芯片生产测试方法技术

技术编号:11410749 阅读:66 留言:0更新日期:2015-05-06 10:09
本发明专利技术公开了一种接触式CPU芯片生产测试方法,接触式CPU芯片上电后,首先判断该接触式CPU芯片处于何种模式;如果为非测试模式,则直接进入应用模式,此时接触式CPU芯片仍采用内部时钟作为其工作时钟;如果为测试模式,则测试接触式CPU芯片所有功能;此时接触式CPU芯片同样采用内部时钟作为其工作时钟,测试后的结果保存在SRAM中;完成功能测试后,再将接触式CPU芯片的工作频率切换到外部频率,并对测试结果数据进行比对,如果和预期值一致,则通过,否则为失败。本发明专利技术能够降低测试成本,提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种接触式CPU芯片生产测试方法,其特征在于:接触式CPU芯片上电后,首先判断该接触式CPU芯片处于何种模式;如果为非测试模式,则直接进入应用模式,此时接触式CPU芯片仍采用内部时钟作为其工作时钟;如果为测试模式,则测试接触式CPU芯片所有功能;此时接触式CPU芯片同样采用内部时钟作为其工作时钟,测试后的结果保存在SRAM中;完成功能测试后,再将接触式CPU芯片的工作频率切换到外部频率,并对测试结果数据进行比对,如果和预期值一致,则通过,否则为失败。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:崔丽华
申请(专利权)人:上海华虹集成电路有限责任公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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