【技术实现步骤摘要】
一种MCU芯片功耗评估的方法
本专利技术涉及芯片的低功耗设计领域,特别涉及一种MCU芯片在各种工作模式下的功耗评估方法。
技术介绍
随着人们对便携式及可穿戴电子产品需求的提高,以及受到电池容量发展的限制,芯片的超低功耗设计越来越受到人们的重视。能量以热量的形式消耗,可靠性又与温度直接相关。据估计,温度每升高10℃失效率可能提高一倍;而保持低温操作又需要增加散热成本。功耗决定了芯片的发热量,封装结构需要及时把芯片产生的热量传递走,否则温度上升,造成电路不能稳定工作。因此,发热量大的芯片需要选择散热良好的封装形式,或者额外的冷却系统,如风扇等,这意味着成本的增加。基于以上原因,功耗成为产品的重要指标与约束。在MCU芯片设计之初对芯片进行功耗评估,有以下几方面优势:确定芯片的功耗目标;产品在应用领域中功耗指标的商业价值;对芯片的电源架构设计及芯片的功耗优化具有指导意义;给芯片封装散热的设计提供支撑;有助于确定供电电池容量及寿命;还对芯片外围电路的设计提供技术支持。本专 ...
【技术保护点】
1.一种MCU芯片功耗评估的方法。其特征在于包括四个步骤:/n步骤1、根据MCU芯片结构,将芯片的功耗划分成三大组成部分,即模拟电路功耗、数字电路功耗和Memory电路功耗;/n步骤2、根据CMOS电路功耗的三大来源,即动态功耗、静态功耗和短路功耗,分别给出模拟电路、数字电路和memory电路的功耗评估方法;/n步骤3、根据MCU芯片处在运行(Run)、睡眠(Sleep)、停止(Stop)和停机(Standby)各种工作模式,分析并确定各个模块的运行及电源状态;/n步骤4、根据评估方法及模块运行状态,分别计算得到MCU芯片在Run模式、Sleep模式、Stop模式和Stan ...
【技术特征摘要】
1.一种MCU芯片功耗评估的方法。其特征在于包括四个步骤:
步骤1、根据MCU芯片结构,将芯片的功耗划分成三大组成部分,即模拟电路功耗、数字电路功耗和Memory电路功耗;
步骤2、根据CMOS电路功耗的三大来源,即动态功耗、静态功耗和短路功耗,分别给出模拟电路、数字电路和memory电路的功耗评估方法;
步骤3、根据MCU芯片处在运行(Run)、睡眠(Sleep)、停止(Stop)和停机(Standby)各种工作模式,分析并确定各个模块的运行及电源状态;
步骤4、根据评估方法及模块运行状态,分别计算得到MCU芯片在Run模式、Sleep模式、Stop模式和Standby模式下的功耗。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤1:根据MCU芯片结构,将芯片的功耗划分成三大组成部分,即模拟电路功耗、数字电路功耗和Memory电路功耗,模拟电路功耗由来自带隙基准(BG)、稳压器(VR)、电压监测(POR)以及内部高速时钟(HSI)、内部低速时钟(LSI)、外部高速时钟(HSE)、外部低速时钟(LSE)和IO模拟模块组成;数字电路功耗来自CPU及其外设;Memory电路功耗包括Flash的读功耗和SRAM的读写功耗及其静态功耗。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤2:根据CMOS电路功耗的三大来源,即动态功耗、静态功耗和短路功耗,分别给出模拟电路、数字电路和memory电路的功耗评估方法;
其中,模拟电路的动态功耗和静...
【专利技术属性】
技术研发人员:邹伟玉,舒海军,
申请(专利权)人:上海华虹集成电路有限责任公司,北京中电华大电子设计有限责任公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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