包括包含集成电路芯片的堆叠电子器件的电子系统技术方案

一种电子系统包括第一集成电路芯片和第二集成电路芯片。第一衬底晶片被定位于第一集成电路芯片与第二集成电路芯片之间并且被配置有用于与第一集成电路芯片形成电连接的第一连接网络。被配置有用于与第二集成电路芯片形成电连接的第二连接网络的第二衬底晶片被定位成面向第一衬底晶片。第一衬底晶片和第二衬底晶片的连接网络通过连接结构电连接。包括第三连接网络的第三衬底晶片与第一集成电路芯片热接触并且通过其它连接结构电连接至第一衬底晶片的第一连接网络。其它连接结构可以使用另一衬底晶片来形成。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子系统，包括：第一集成电路芯片；第二集成电路芯片；第一衬底晶片，所述第一衬底晶片在所述第一集成电路芯片与所述第二集成电路芯片之间延伸；以及第二衬底晶片，被布置为面向所述第一衬底晶片并且与所述第一衬底晶片相邻，以在所述第一集成电路芯片与所述第二集成电路芯片之间延伸。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：R·科菲，R·布雷希尼亚克，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR