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一种电子系统包括第一集成电路芯片和第二集成电路芯片。第一衬底晶片被定位于第一集成电路芯片与第二集成电路芯片之间并且被配置有用于与第一集成电路芯片形成电连接的第一连接网络。被配置有用于与第二集成电路芯片形成电连接的第二连接网络的第二衬底晶片被...
该专利属于意法半导体(格勒诺布尔2)公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体(格勒诺布尔2)公司授权不得商用。

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