一种用于LED封装基板和透镜同时上料的料盒制造技术

本发明专利技术公开了一种用于LED封装基板和透镜同时上料的料盒，包括平行竖置的右支撑板和左支撑板，所述右支撑板和左支撑板的顶部和底部分别连接设置有料盒顶盖及料盒底板，所述右支撑板和左支撑板相面对的竖壁上沿垂直方向由上而下对称设置有水平搁置透镜支架的透镜支架仓位以及水平搁置LED基板的基板仓位。本发明专利技术实现了基板和透镜支架的预定位和同时上料；在推料机构单个零件（推杆）机械精度的保证之下，直接实现LED基板和透镜支架对准，简化了键合设备的机构复杂程度，降低了设备开发成本，提高了的效率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED封装基板和透镜同时上料的料盒
本专利技术涉及LED模组封装
，尤其涉及一种用于LED封装基板和透镜同时上料的料盒。
技术介绍
在大功率LED芯片封装、荧光粉涂覆工艺之后，其封装的关键一环是基板和透镜的键合和硅胶的注射等后续工艺。由于基板和透镜之间有严格的相对位置关系，其要求基板和透镜的键合设备，在机构上需要严格的定位精度和运动精度。图3为20粒排式大功率LED封装基板32示意图，如图4，对于每粒LED模组31，包含半导体芯片、安装透镜的凹坑，以及往透镜里边注胶用的注胶孔位311和排气孔位312；图5为20粒排式大功率LED封装透镜支架42示意图，如图6，对于每粒LED透镜41，包含半球形透镜、注胶孔411和排气孔412。在大功率LED封装基板和透镜键合时，基板上注胶孔位311与注胶孔411之间、排气孔位311与排气孔411之间的相对位置精度达到0.01mm。为了保证这个精度，传统设备通常采用基板和透镜分别上料的方式，然后在通过复杂的定位，实现它们的对准。这个方案会带来以下几个方面的问题：1、大功率LED封装基板和透镜键合设备的上料机构会变得很复杂；同时，由于上料机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED封装基板和透镜同时上料的料盒，其特征在于：包括平行竖置的右支撑板(12)和左支撑板(14)，所述右支撑板(12)和左支撑板(14)的顶部和底部分别连接设置有料盒顶盖(11)及料盒底板(13)，所述右支撑板(12)和左支撑板(14)相面对的竖壁上对称设置有仓位组，所述仓位组由上而下包括水平搁置透镜支架(28)的槽形透镜支架仓位(25)以及水平搁置LED基板(27)的槽形基板仓位(26)。

【技术特征摘要】
1.一种用于LED封装基板和透镜同时上料的料盒，其特征在于：包括平行竖置的右支撑板(12)和左支撑板(14)，所述右支撑板(12)和左支撑板(14)的顶部和底部分别连接设置有料盒顶盖(11)及料盒底板(13)，所述右支撑板(12)和左支撑板(14)相面对的竖壁上对称设置有仓位组，所述仓位组由上而下包括水平搁置透镜支架(28)的槽形透镜支架仓位(25)以及水平搁置LED基板(27)的槽形基...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟东，陈安，胡跃明，吴忻生，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东;44