【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种车用电子模块封装结构，包括封装外盒、电路板，封装外盒的内部设置有封装内盒，封装内盒的内部与电路板固定连接，封装内盒的外部与封装外盒之间填充有密封胶，封装时，先将电路板与封装内盒的内部固定连接，再将安装有电路板的封装内盒固定在封装外盒的内部以完成封装结构的组装，然后向组装后的封装结构内灌注密封胶，并于灌注完毕后对封装结构内的密封胶进行固化。本设计不仅提高了电子模块的抗冲击性能，而且保证了封装结构内部的灌胶空间。【专利说明】
本专利技术涉及一种封装结构，尤其涉及，具体适用于提高电子模块的抗冲击性能、保证封装结构内部的灌胶空间。
技术介绍
为满足多样化的功能需求，汽车的车身和底盘等重要部位均需安装有控制或数据采集用的电子模块，在不同的使用环境下，电子模块需具备的防护等级和可靠性技术指标也不同，如车辆的发动机、变速箱等部位，冲击振动、油污程度高，相应地，对电子模块的可靠性要求也更高。中国专利授权【专利技术者】赵红旺, 陈敬斋, 刘新刚, 于涛, 胡旭峰 申请人:东风商用车有限公司
【技术保护点】
一种车用电子模块封装结构，包括封装外盒（1）、电路板（2），所述电路板（2）封装在封装外盒（1）的内部，其特征在于：所述封装外盒（1）的内部设置有封装内盒（4），所述封装内盒（4）的内部与电路板（2）固定连接，封装内盒（4）的外部与封装外盒（1）之间填充有密封胶（3）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵红旺，陈敬斋，刘新刚，于涛，胡旭峰，
申请(专利权)人：东风商用车有限公司，
类型：发明
国别省市：
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