本发明公开一种激光去除miniLED胶层的方法，所述方法包括：点亮待去除样品，识别并定位待去除样品中的不良芯粒；对不良芯粒上表面及周围的胶层进行初步去除；定位芯粒中心位置，对不良芯粒周围残胶和锡层进行精确去除。本发明先通过低功率激光去除...

本发明公开一种基于声光偏转器的miniLED面板开窗系统及方法，系统包括激光器，以及沿所述激光器出射光路依次设置的前置扩束镜、声光偏转器、衍射板、后置扩束镜和振镜；其中，所述激光器，用于发出激光光束；所述前置扩束镜，用于使激光光束直径扩...

本发明提供一种对中装置、物料转移装置和解包机，包括对中驱动机构、对中限位机构和对中件；所述对中件设置在所述对中限位机构上，所述对中件用于与板状物料的边相接触，所述对中限位机构为两组，所述对中驱动机构用于驱动两组所述对中限位机构同步相对移...

本发明涉及激光焊接技术领域，提供了一种夹具，包括可转动的仿形轮，所述仿形轮的轮体上设有直槽，所述直槽与所述轮体的连接处与所述轮体的弧面贯通，直槽的槽底和至少部分所述轮体的弧面形成供待预直的产品的弯头贴合的仿形面；所述夹具还包括在所述仿形...

本发明提供一种解包机，包括：开盖工位、板状物料输送工位、检测工位和移载装置；所述开盖工位用于料盒开盖；所述板状物料输送工位用于输送板状物料；所述检测工位用于检测所述板状物料输送工位上的板状物料；所述移载装置用于取出并转移所述料盒开盖工位...

本发明公开一种模内焊接系统及焊接方法，焊接系统包括控制主机、激光器、渐进式成型冲压模具及安装于渐进式成型冲压模具内的焊接头；所述激光器的出光频率与渐进式成型冲压模具的冲压频率相匹配；所述控制主机与激光器相连，用于接收到冲压模具发送的触发...

本发明提供一种开盖装置和解包机，包括开盖支座、开盖顶升机构和移载装置，所述开盖支座用于支承料盒，所述开盖顶升机构用于插入上盖和盒体之间的间隙并抬起上盖，所述移载装置用于同所述开盖顶升机构配合将上盖从盒体取下并转移。本发明中，通过开盖顶升...

本发明提供一种开盖装置和解包机，包括开盖支座、开盖顶升机构和移载装置，所述开盖支座用于支承料盒，所述开盖顶升机构用于插入上盖和盒体之间的间隙并抬起上盖，所述移载装置用于同所述开盖顶升机构配合将上盖从盒体取下并转移。本发明中，通过开盖顶升...

本实用新型公开了一种激光设备电气控制电路，包括单片机、继电器KA1、继电器KA2、继电器KA3，单片机的输入端用于采集控制开关的闭合或断开信号，控制开关闭合或继电器KA3的常开触点闭合时，继电器KA1的线圈上电，控制开关闭合时，继电器K...

本发明涉及激光打标，提供一种金属表面二维码激光打标方法：生成初始二维码图档；根据二维码图档生成二维码反码；调节激光器的聚焦光斑小于理论值；对二维码反码进行填充，生成加工图档；调节激光器的激光焦点位于产品表面；对产品表面进行定位，计算出加...

本实用新型公开一种用于汽车水泵零件连接的激光锡焊装置，包括控制系统，控制系统连接有激光发生器和运动模块，待焊工件承载于所述运动模块上，其特征在于，所述激光锡焊装置还包括光路系统，所述光路系统包括沿光路依次设置的准直器、第一折返镜和聚焦镜...

本发明公开一种柔性印刷电路板的盲孔加工系统及方法，系统包括激光器、声光偏转器、平顶光整形器和振镜，所述激光器发射的激光束入射至声光偏转器，经由所述声光偏转器偏转后输出衍射光束，所述衍射光束经分束后分别沿第一光路和第二光路传输，所述第一光...

本实用新型涉及激光加工领域，提供了一种可分光薄膜塑封机，包括机架以及加工位，加工位为两组且沿长度方向并排设置于机架上，还包括第一激光器、第二激光器以及第三激光器，第二激光器包括内侧激光器以及外侧激光器，每一加工位对应至少一组外侧激光器，...

本发明公开一种多点同时焊接的小型激光焊接头，包括镜筒及在所述镜筒内沿激光传输方向依次设置的准直镜、DOE镜片、聚焦镜；所述DOE镜片将单一输入光分成多束光输出，且通过改变DOE镜片在单个相位周期内相位断点的个数和相对位置，输出不同的分束...

本发明提供一种激光焊接方法和管梁成型方法，包括：采用焊接激光束对待焊区域进行焊接；对温度降低至超过目标温度且位于焊接温度以下的焊缝采用保温激光束进行保温。本发明可提高焊接效率且消耗能量小。提高焊接效率且消耗能量小。提高焊接效率且消耗能量小。

本实用新型提供了多头分光剥线机，包括激光器以及加工台，还包括光路切换机构以及至少两条剥线光路；所述光路切换机构包括切光反射镜以及驱使所述切光反射镜旋转的驱动件，所述切光反射镜位于激光器的出射光路上，且所述切光反射镜的旋转轴垂直于切光反射...

本实用新型涉及激光加工领域，提供了一种激光薄膜塑封机，包括机架以及包裹有薄膜的产品的加工位，所述加工位设置于机架上，于所述机架由上至下依次设置有第一激光器、第二激光器以及第三激光器，所述第一激光器的出光口向下且朝向加工位的顶部，所述第二...

本实用新型公开一种铝合金手机中框组件焊接装置及包含该装置的焊接系统，装置包括光纤激光器和低功率半导体激光器，所述光纤激光器发出的激光束经由第一传输光纤、第一准直镜、第一分光镜入射到第二分光镜上，所述低功率半导体激光器发出的激光束经由第二...

本发明提供了一种PCB板pin脚激光去胶装置及方法，该装置包括输送机构、XY平移机构、激光器、Z轴调焦机构、两个反射镜、振镜、透镜、合束镜和外同轴视觉组件；XY平移机构设于输送机构上方，激光器连接于XY平移机构上，Z轴调焦机构调节两个反...

本发明涉及激光清洗领域，提供了一种多头激光清洗装置，包括多个激光清洗头，用于对产品的处理面进行激光加工；产品通道，供产品通过，且产品具有绕自身周向分布的多个处理面；各所述激光清洗头绕所述产品通道周向布置，其中至少两个所述激光清洗头相对设...