本发明公开了一种全自动激光打孔方法，包括以下步骤：S1，通过料盘搬运机构将料盘上料缓存工位上的料盘搬运至取放料工位；S2，通过物料搬运机构将取放料工位上料盘内的产品搬运至视觉识别工位执行定位操作；S3，通过物料搬运机构将定位后的产品搬运...

本发明涉及LED面板技术领域，具体涉及一种高效高精度Mini LED面板开窗方法及系统，包括如下步骤：S1、调整激光开窗坐标，使Mini LED面板的实际开窗位置与理论开窗位置保持一致；S2、根据Mini LED面板的工程图纸，采用路径...

本发明提供了一种激光分光装置，包括分光组件和高速光开关组件，分光组件用于反射且透射接收后的激光束，透射过每一分光组件的激光束形成透射光路，每一分光组件反射透射光路中的激光束形成反射光路，各高速光开关组件一一对应布置于各反射光路中；每一高...

本实用新型专利公开了一种激光淬火温度闭环控制的单元器件，传输光纤一端连接激光器，另一端连接激光淬火头上，在激光淬火头上通过合束镜片安装有红外测温仪的监测镜头，监测镜头通过红外测温传输光纤与红外测温仪相连接，红外测温仪与激光器通过控制器连...

本实用新型公开一种IC载板防黏板上料系统，包括，至少一个料仓，至少一个所述料仓内叠放有多个产品，所述料仓的相对两侧设有至少一组吹气组件，至少一组所述吹气组件包括两两相对的第一吹气块和第二吹气块；等离子风棒，设置在料仓的后方，配置有调节组...

本发明提供一种盲孔加工方法和FPC的加工方法，以解决现有的盲孔加工方法的导致盲孔底部不平整以及盲孔的内周面不平整的问题。所述方法，包括：将激光光斑调整为M型光斑，其中，M型光斑的中心的能量较边缘小；采用能产生M型光斑的激光光束沿预定路径...

本发明公开了一种用于蓝宝石片的激光打孔工艺方法，包括以下步骤：(a)通过视觉识别组件获取产品上待加工孔的位置信息；(b)根据所述待加工孔的位置信息，调整激光切割头的位置，使激光切割头正对产品的待加工孔位；(c)设置激光设备的参数；(d)...

本实用新型涉及激光标刻技术领域，具体提供了一种书签自动激光标刻装置，所述标刻装置包括：控制机柜，所述控制机柜上设置有控制器和工作台；固定连接于所述工作台上的激光标刻单元，所述激光标刻单元上设置有激光模块；设于所述控制机柜上的书签搬运机构...

本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种不锈钢耐腐蚀黑雕的激光加工方法；该激光加工方法包括制作打标图档、调节激光加工路径以及激光加工参数、通过运动控制系统将待加工件移动到指定的加工位置，根据加工路径对待加工件进行打标，进行色空间值测试，...

本实用新型涉及激光打标技术领域，提供了一种机电叶轮双工位激光打标机，包括机柜，还包括平行间隔设置的两道运料通道以及用于激光打标的加工工位，加工工位包括可视觉定位并对运料通道上的工件进行激光加工的激光视觉定位加工机构以及供激光视觉定位加工...

本实用新型涉及一种载板空中翻板机构，包括第一翻板装置和第二翻板装置，所述第一翻板装置和所述第二翻板装置均包括用于抓取载板的抓板模块、用于控制所述抓板模块由水平状态反转至竖向状态的翻转模块以及用于驱使所述翻转模块移动的驱动模块，第一翻板装...

本实用新型公开一种用激光切割笔记本料头的设备，包括底座，所述底座上设置有激光器，所述激光器发射的激光波长为9000

本实用新型公开一种自动化3D激光加工平台，包括机架，机架上有支撑平台，支撑平台上设多套电动升降机构；升降机构上有激光输出系统；输出系统包括激光器光隔头、3D动态聚焦激光加工机构和内置视觉定位机构；激光器光隔头设置在激光输出系统的输入端，...

本发明公开一种显示面板激光切割方法及设备，用于切割两层结构的带玻璃基板的大尺寸OLED母板材料，所述方法包括：利用CO2激光器对柔性层进行全切切割，直至露出柔性层下面的玻璃基板层；利用超快激光器沿全切切割形成的切割道对玻璃基板层进行成丝...

本发明公开了一种激光叠焊方法，用于笔记本电脑卡扣和外壳的无背痕焊接，包括以下步骤：S1，将笔记本电脑的不锈钢卡扣和铝合金外壳按照设计的位置叠放，并通过治具将卡扣和外壳压紧；S2，将所述治具、不锈钢卡扣和铝合金外壳一起固定在焊接平台上；S...

本发明公开一种载板激光加工软件界面处理方法、系统及存储介质，其中方法包括：获取载板表面照片；基于获取的载板表面照片进行视觉处理，得到视觉显示界面的载板表面图像；对视觉显示界面的载板表面图像进行矩阵化处理，每一载板单元对应一矩阵方格；建立...

本发明公开一种应用于IC载板激光打标机的线阵相机取像控制系统及方法，系统包括：线阵相机，用于拍摄IC载板图像；控制器，用于输出线阵相机使能信号，及控制驱动器的驱动路径方式；至少一个驱动器，用于根据驱动路径方式驱动平台移动，并输出移动过程...

本发明公开了一种手机卡及卡托自动拆装打标生产线，包括控制装置、旋转装置以及沿所述旋转装置周向依次设置的上下料装置、拆卡托装置、镭雕装置和装卡装置；所述控制装置分别与旋转装置、上下料装置、拆卡托装置、镭雕装置、装卡装置连接；所述上下料装置...

本发明公开了一种mini LED倒装晶片自动激光返修设备，包括底座，所述底座上安装有：输送装置，用于将待返修的显示模组输送至返修工位，并输送返修后的显示模组离开返修工位；载料平台，所述载料平台上存放有若干mini LED晶片；激光返修装...

本发明涉及一种用于控制透明脆性材料的光学切割宽度的方法及装置，其包括如下步骤；至少两束贝塞尔光束；对至少一束贝塞尔光束进行分束调制，使其分布在主光轴两侧的光束的光强不等；经分束调制的贝塞尔光束形成无衍射光学区域，且该无衍射光学区域的光轴...